Sistem optic de reelaborare BGA

UnSistemul de reelaborare optic BGA DH - a2eeste o tăiere - sistem de reparații pentru margine pentru precisîndepărtarea, alinierea și lipireacomponente de grilă cu bilă (BGA) care sunt atașate la plăci de circuit imprimate (PCB). Este distinct de sistemele manuale, prin faptul că are un sistem de aliniere optică de definiție -} (de obicei, printr -o cameră de viziune -} viziune sau imagini CCD) care suprapune imaginea bilelor de lipit ale cipului pe plăcile PCB în timp real.

Această tehnologie asigurăPrecizia alinierii, făcându -l ideal pentru componente de densitate - găsite în telefoane mobile, laptopuri, Xbox PlayStation, dispozitive de rețea și alte electronice complexe.

Sistemul optic BGA Rework DH - a2e va implica de obicei utilizarea deAir cu infraroșu sau fierbinte -încălzire,mai multe zone independente de încălzire, Pick automat - și - loccu sistem de vid șiReal - Profil de temperatură a timpuluicontrola. Prin urmare, permite eficiență ridicată, capacitate repetată și o posibilitate mai mică de defecte în timpul lipitului, așa cum este cazul metodelor manuale.

PC inteligent (creierul mașinii)

Sistem 1.PLC, Human - Interfață de mașină cu ecran tactil pentru o funcționare ușoară și reelaborare de înaltă precizie

2. Gestionarea profilului de temperatură: setare, stocare, aplicare, analiză, depanare. Controlul temperaturii de până la 16 segmente, 100000 de grupuri de stocare pentru diferite profil de temperatură de refacere a BGA.

3.Control mașina.

Aliniere optică

Nume: CCD Camera Lensbrand: Panassonic
Originea: Japonia

1. Creșterea efectiv precizia alinierii și a ratei de succes a reparației.

2.Image afișat pe ecranul monitorului

Mod manual și automat

1.Manual: joystic (A. la dreapta/stânga - Imaginile camerei Zoom In/Out. B. Up/Down - încălzitor de sus în sus/jos)

2. Apăsați doar un botton pentru a începe
Proces de lipire/desoliderare/mutare.

Construit - în poziționarea laser cu infraroșu, ajută poziționarea rapidă pentru placa PCB.

Duza de aspirație a vaccinului

1.Mounting Cap cu construit - în dispozitiv de testare a presiunii, pentru a proteja PCB -ul de a fi crudat.

2.Build - în vid în montarea mărgele
Ridicați automat cipul BGA după ce a fost finalizat.

Trei încălzitor independent (3 zone de temperatură)

1. TOP HOT AIR HOT + AIR HOT BOTTOM + Platforma de preîncălzire cu infraroșu. Partea superioară și Blodom pot fi mutate în sus/în jos.

2. Faceți încălzirea concentrată și chiar. Crește eficient rata de refacere.

1. Alinierea optică care face un cip aliniat cu exactitate, evitați exact deplasarea greșită chiar și schimbarea;

2. Îndepărtați, ridicați și lipiți automat, etc. Care poate fi exact în loc de un veteran;

;

4. Procesul de desoliderare și lipire nu afectează periferia și spatele cipului;

5. Pentru temperatura de preîncălzire, se utilizează tubul luminos de încălzire. Temperatura crescută este rapidă, iar temperatura constantă este stabilă, iar PCBA desolidat și lipit nu schimbă culoarea sau deformarea;

6. Interfață de măsurare a temperaturii externă, convenabilă pentru a detecta temperatura în orice moment, controlul temperaturii este mai precis și mai fiabil;

7. Funcționarea ecranului, programul este presetat în avans, fără o pregătire tehnică profesională poate fi calificată în utilizare, astfel încât cipul dezasamblat și sudat să devină foarte simplu;

8. Funcționarea automată și automată a celor două moduri, depanarea sau lotul - sunt mai convenabile și mai simple;

9. Interfață USB externă pentru actualizări software și importul diferitelor date de reparații în analiza și stocarea computerului;

10.DisAssembling și sudarea plumbului - Produse gratuite sau plumb sunt aplicabile;

11.Sequabil pentru repararea mai multor dispozitive de patch (POP, SOP, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltdeste un producător principal specializat în echipamente de lipit.