Kit complet automat de reballing BGA cu aer cald

1.Poziționare laser2.sistem de aliniere optică3.trei încălzitoare independente 4.ventilator puternic cu flux transversal

Trimite anchetă

Descriere

Kit complet automat de reballing BGA cu aer cald DH-A2E

Un kit complet automat de reballare BGA cu aer cald DH-A2E este probabil un dispozitiv sau un kit utilizat pentru reballare BGA (Ball Grid Arrays),

care sunt un tip de pachet de circuite integrate cu montare la suprafață. Kitul este conceput pentru a face procesul de

reballarea acestor componente mai convenabilă și eficientă prin utilizarea instrumentelor automate cu aer cald pentru îndepărtarea și înlocuirea

bilele de lipit care alcătuiesc conexiunile BGA.

A2E Assemble

Aplicatii:

DH-A2E din numele produsului se poate referi la un anumit model sau versiune a kit-ului, care are probabil anumite caracteristici

sau specificații care îl deosebesc de alte versiuni sau produse similare de pe piață. Fără mai multe informații,

este imposibil să spunem exact care ar putea fi acele caracteristici, dar ar putea include lucruri precum controlul temperaturii,

precizia sculei sau ușurința în utilizare.

Caracteristică:

A2E 内部发热系统

Kit complet automat de reballing BGA cu aer cald DH-A2E

DH-A2E este cel mai avansat sistem de reluare BGA disponibil astăzi pe piață. Poate instala și elimina cu ușurință BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip și alte SMD-uri. Dispunând de un încălzitor superior cu aer cald de 1200 W și un preîncălzitor inferior IR de 2700 W, economisind mii de costuri suplimentare. folosește un unicsistem de incalzire cu infrarosupentru a controla și aplica cu precizie căldura pentru a proteja componentele adiacente. Folosind un senzor termic IR de înaltă calitate, special dezvoltat, procesul este controlat complet de temperatură în buclă închisă folosind metode de măsurare fără contact.

Product imga2