Mașină de reparare automată a plăcii de bază

Putere totală	6800W
Încălzitor de sus	1200W
Încălzitor de jos	A doua zonă de temperatură este de 1200W, iar a treia zonă de temperatură este de 2700W.
putere	AC220V±10％ 50/60Hz
Dimensiuni	L650×L700×H850 mm
Poziționare	Slot în formă de V-, suportul PCB poate fi reglat fie în direcția X, fie în direcția Y și este echipat cu o clemă universală.
Controlul temperaturii	Termocuplu de tip K-(senzor K) Control în buclă închisă
Precizia temperaturii	±1 grad
Dimensiunea PCB	Max 500×450 mm Min 10×10 mm
Ajustare-fină a bancului de lucru	±15mm față și spate, ±15mm stânga și dreapta
Mărirea camerei	de 10x-100x ori
Cip BGA	2X2-80X80mm
Distanța minimă între cip	0,1 mm
Senzor de temperatură extern	5个, scalabil (opțional)
Precizia plasării	±0,01 mm
Greutate netă	92 kg
Caracteristici cheie	sistem de aliniere optică bga, stație automată de reluare bga, stație de reluare bga cu infraroșu

 

 

1. Sistem de control integrat
Acest computer industrial încorporat cu sistem de aliniere optică bga cu ecran tactil HD HMI și control PLC acceptă afișarea în timp real a curbei de temperatură, analiza, corecția și monitorizarea cu mai multe curbe. Pornirea protejată prin parolă și editarea curbei asigură securitatea operațională.

2. Control de precizie a temperaturii
Controlul PID în buclă închisă cu termocuplu de tip K de înaltă precizie cu compensare automată menține temperatura la ±2 grade. Interfața de calibrare externă permite verificarea și ajustarea precisă a curbei.

3. Mișcare și poziționare automate
Axele XYZ servo-acționate cu canelură în V și poziționare liniară al glisierei permit o manipulare rapidă, reglabilă fin a PCB-urilor pentru diverse aspecte și dimensiuni.

4. Fixare flexibilă
Clema mobilă universală protejează marginile PCB de deteriorare și deformare, compatibilă cu mai multe dimensiuni ale pachetului BGA.

5. Duze interschimbabile
Duzele rotative la 360 de grade din aliaj de titan de mai multe dimensiuni permit instalarea și înlocuirea rapidă.

6. Încălzire cu mai multe zone
Trei zone de încălzire controlate independent (sus/jos) cu setări reglabile pentru temperatură, timp, pantă, răcire și vid prin HMI.

7. Profiluri programabile
Curbe de temperatură de până la 8 segmente pe zonă, cu stocare extinsă și editare, analiză și rechemare bazate pe ecran tactil pentru diferite tipuri de BGA.

8. Sistem de aliniere vizuală
Alinierea video digitală de înaltă precizie cu mișcarea lentilei controlată prin joystick asigură inspecția completă a colțurilor și a centrului BGA, eliminând punctele moarte.

9. Răcire rapidă
Ventilatorul cu flux încrucișat de mare putere răcește rapid PCB-ul după lipire pentru a preveni deformarea.

10. Alertă vocală
Preavertizarea sonoră cu 5-10 secunde înainte de finalizarea procesului indică disponibilitatea operatorului.

11. Protecție auto-răcire
Sistemul de răcire se activează după ce încălzirea se oprește și se oprește la temperatura camerei pentru a preveni supraîncălzirea și îmbătrânirea dispozitivului.

12. Manipulare complet automatizată
Sistemul integrat BGA pick-and-place permite o operare inteligentă, fără mâini, pentru o eficiență îmbunătățită.

13. Siguranță și certificare
Conform CE, cu protecție pentru oprire de urgență și oprire automată pentru prevenirea accidentelor.