Sistem de inspecție cu raze X-pentru PCB

 

 

Dinghua Technology DH-X-Mașina de inspecție cu raze X-este un sistem de inspecție ne{-distructiv de înaltă-rezoluție, conceput pentru analiza calității PCB și PCBA. Este capabil să inspecteze o gamă largă de pachete electronice, inclusiv BGA, QFN, CSP, SOP, POP și alte componente-ascunse. Sistemul ajută producătorii să identifice defectele ascunse și să îmbunătățească fiabilitatea produsului pe tot parcursul procesului de producție.

 

Acest echipament de inspecție cu raze X-a fost proiectat special pentru a oferi analize ne{-distructive, în timp real, a PCB-urilor multistrat, a ansamblurilor cu pas-fin și a BGA de-înaltă densitate, ceea ce permite determinarea defectelor cum ar fi goluri, punți, fisuri și decizia rapidă de reparare și aliniere a calității și de asigurare a calității MT.

 

Inspecția vizuală tradițională poate examina doar suprafețele externe. Tehnologia cu raze X-permite producătorilor să inspecteze îmbinările de lipit ascunse, structurile PCB interne, conexiunile multistrat și pachetele de semiconductori care nu pot fi evaluate prin metode de inspecție optică.
Prin identificarea precoce a defectelor, producătorii pot reduce costurile de reluare, pot îmbunătăți calitatea produsului și pot crește eficiența producției.

 

 

 

 

 

1. Imagini cu raze X-de înaltă rezoluție

△ Detector avansat de-tub cu raze X și-panou plat oferă imagini de înaltă rezoluție

△ Permite vizualizarea clară a structurilor interne IC și a îmbinărilor de lipit ascunse

 

2. Inspecție internă ne-distructivă

△ Confirmă integritatea chipului intern fără a deteriora componentele

△ Ideal pentru BGA, QFN, CSP, SOP, POP și alte pachete-ascunse de clienți potențiali

 

3. Detectarea precisă a defectelor

△ Identifică goluri, punți de lipit, micro-fisuri, delaminare, bile lipsă, aliniere greșită și defectele de-sârmă de legătură

△ Sprijină analiza defecțiunilor, asigurarea calității și inspecția de intrare

 

4.-Imagini în timp real și vizualizare cu mai multe-unghiuri

△ Imagini dinamice-în timp real pentru analize rapide

 

5. Putere mare de penetrare

△ Capabil să inspecteze materiale dense, pachete IC multistrat și matrice BGA mari

△ Potrivit pentru ansambluri IC de-densitate mare și grosime-înaltă

 

6. Interfaţă prietenoasă-utilizatorului

△ Software de control intuitiv cu funcții automate și șabloane de flux de lucru

△ Simplifică operarea pentru începători, oferind în același timp setări avansate pentru experți

 

7. Stabil, fiabil și sigur

△ Sursă de raze X-industriale cu durată de viață lungă

△ Protecții și certificări multiple de siguranță împotriva radiațiilor

△ Întreținere redusă și timp de funcționare ridicat pentru mediile de producție

 

 

 

 

Starea întregii mașini
Dimensiune	1100*1200*2100mm		Alimentare electrică	AC220V 10A
Greutate	Aproximativ 1200 kg		Greutate brută	Aproximativ 1300 kg
Ambalare	1300*1400*2200mm		Putere nominală	1000w
Calea deschisă	Manual		Inspecţie	Deconectat-
Încărcare	Muncă		Autorizare	Parolă

 

 

 

 

 

Raze X pentru componente electroniceeste aplicat pe scară largă în multe dosare. Aparatul de inspecție cu raze X-este utilizat pe scară largă în industria semiconductoarelor și a produselor electronice pentru a evalua structurile interne, conexiunile de lipire și integritatea ambalajului componentelor IC. Imaginile non-distructive îl fac esențial pentru controlul calității, analiza defecțiunilor și cercetare și dezvoltare.

 

 

1. Inspecția ambalajului semiconductorilor
2. Inspecție de asamblare SMT și PCBA
3. Analiza defecțiunilor (FA) și testarea fiabilității
4. Controlul calității primite (IQC)
5. Cercetare și dezvoltare și optimizarea proceselor
6. Asigurarea calității liniei de producție
7. Educație, formare și utilizare în laborator