Chipset de reluare cu infraroșu VS cu aer cald

Chipset automat de reluare cu infraroșu optic VS aer cald

Automat: Se referă la un proces sau sistem care funcționează automat sau este realizat de o mașină fără intervenție umană.

Reprelucrare cu aer cald: se referă la procesul de încălzire și îndepărtare sau înlocuire a pieselor electronice de pe o placă de circuit folosind aer cald.

 

1. Aplicarea chipset-ului automat cu infraroșu optic vs. Hot Air Rework

Această soluție este compatibilă cu toate tipurile de plăci de bază sau PCBA (Printed Circuit Board Assemblys). Acceptă lipirea, reballarea și deslipirea unei game largi de tipuri de cipuri, inclusiv:

• BGA (Ball Grid Array)
• PGA (Pin Grid Array)
• POP (pachet pe pachet)
• BQFP (pachet bent Quad Flat)
• QFN (Quad Flat fără plumb)
• SOT223 (tranzistor cu contur mic)
• PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
• TQFP (pachet plat subțire quad)
• TDFN (Thin Dual Flat, fără plumb)
• TSOP (Pachet subțire cu contur mic)
• PBGA (Plastic Ball Grid Array)
• CPGA (Matrice de grilă de pin ceramică)
• Chip-uri LED

2. Caracteristicile produsului ale chipset-ului automat de prelucrare cu infraroșu optic și cu aer cald

Chipset:Un grup de circuite integrate care lucrează împreună pentru a îndeplini funcții specifice într-un sistem informatic. Acesta include de obicei unitatea centrală de procesare (CPU), controlerul de memorie, interfețele de intrare/ieșire și alte componente esențiale.

 

3. Specificația chipset-ului automat de reluare optică cu infraroșu VS cu aer cald

 

Putere	5300w
Încălzitor de sus	Aer cald 1200w
Încălzitor de jos	Aer cald 1200W. Infrarosu 2700w
Alimentare electrică	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensiune	L530*L670*H790 mm
Poziționare	Suport PCB cu canale în V și cu dispozitiv de fixare universal extern
Controlul temperaturii	Termocuplu de tip K, control în buclă închisă, încălzire independentă
Precizia temperaturii	±2 grade
Dimensiunea PCB	Max 450*490 mm, Min 22 *22 mm
Reglarea fină a bancului de lucru	± 15 mm înainte/înapoi, ± 15 mm dreapta/stânga
Cip BGA	80*80-1*1mm
Distanța minimă între cip	0.15 mm
Senzor de temperatură	1 (opțional)
Greutate netă	70 kg

 

4. Detalii despre chipset-ul automat de prelucrare cu infraroșu optic VS cu aer cald

 

5.De ce să alegeți chipsetul nostru automat de reluare cu infraroșu VS cu aer cald?

 

6. Certificat de chipset automat de reluare cu infraroșu VS aer cald

Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității, Dinghua a trecut ISO, GMP, FCCA,

Certificari de audit la fața locului C-TPAT.

 

7.Ambalarea și expedierea chipset-ului automat de reluare cu infraroșu VS cu aer cald

 

 

8. Livrare pentruChipset automat de reluare cu infraroșu VS aer cald

DHL/TNT/FEDEX. Dacă doriți un alt termen de livrare, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.

 

9. Condiții de plată

Transfer bancar, Western Union, card de credit.

Vă rugăm să ne spuneți dacă aveți nevoie de alt suport.

 

 

11. Cunoștințe aferente

Despre SMT Rework

Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei de fabricație electronică, există o cerere din ce în ce mai mare din partea clienților pentru reprelucrare PCB și sunt necesare soluții și tehnologii noi pentru a răspunde acestor cerințe emergente.

Mulți clienți necesită o prelucrare eficientă a PCB-urilor BTC (Bottom Terminated Components) și SMT. În următorii câțiva ani, următoarele subiecte vor deveni mai larg discutate:

• Dispozitivele BTC și caracteristicile lor:Gestionarea problemelor, cum ar fi problemele cu bule
• Dispozitive mai mici:Miniaturizare, inclusiv capacitatea de reluare pentru componentele 01005
• Procesare PCB de dimensiuni mari:Tehnici de încălzire dinamică pentru reluarea plăcilor mari
• Reproductibilitatea procesului de reluare:Aplicarea fluxului și a pastei de lipit (de exemplu, tehnologia prin scufundare), îndepărtarea lipirii reziduale (îndepărtarea automată a staniului), alimentarea cu materiale, manipularea mai multor dispozitive și trasabilitatea procesului de reprelucrare
• Suport operațional:Automatizare sporită, operare ghidată de software (interfață om-mașină ușor de utilizat)
• Cost-eficacitate:Sisteme de reluare care îndeplinesc diferite cerințe bugetare și evaluări ROI (Return on Investment).

Subiectele menționate mai sus nu au fost încă pe deplin implementate în practică. Deși au existat multe discuții în industrie despre capacitatea de reluare a componentelor 01005, nicio tehnologie care susține această abilitate nu s-a dovedit a oferi un succes constant în situații reale de reprelucrare. În liniile de producție sofisticate, mulți parametri trebuie respectați și controlați, inclusiv:

• Asigurați-vă că lipirea și îndepărtarea dispozitivului nu afectează componentele din apropiere
• Adăugarea unei noi paste de lipit la îmbinările de lipit mici
• Ridicarea, calibrarea și plasarea corectă a dispozitivelor
• Acoperire PCB
• curățare PCB etc.

Cu toate acestea, odată cu apariția dispozitivului 01005, au apărut inevitabil provocări de reluare. Pe de o parte, dimensiunea dispozitivului devine mai mică, iar densitatea ansamblului crește. Pe de altă parte, dimensiunea PCB-ului devine din ce în ce mai mare. Datorită progreselor în produsele de comunicare și tehnologiile de transmisie a datelor în rețea (de exemplu, cloud computing, Internet of Things), puterea de calcul a centrelor de date a crescut rapid. În același timp, a crescut și dimensiunea plăcilor de bază pentru sistemele de calcul. Acest lucru creează provocarea de a preîncălzi uniform și complet PCB-urile mari multistrat (de exemplu, 24" x 48" / 610 x 1220 mm) în timpul procesului de reprelucrare.

În plus, în domeniul în creștere al producției de electronice, procesele de reprelucrare au devenit o parte integrantă a ansamblului electronic, iar urmărirea și înregistrarea plăcilor de circuite individuale a devenit o cerință critică. Printre subiectele menționate, este descris planul pentru capabilitățile de reprelucrare până în 2021, cu trei puncte cheie care urmează să fie introduse mai jos. Alte probleme sunt, de asemenea, cruciale pentru viitoarele procese de reprelucrare și pot fi adesea abordate prin certificare practică, necesitând doar actualizări sau îmbunătățiri ale echipamentelor de reprelucrare existente.