Stație de reluare BGA cu aer cald

Stație de reluare BGA cu aer cald

1.Aplicarea stației de reluare BGA cu aer cald

Placă de bază pentru computer, telefon inteligent, laptop, placă logică MacBook, cameră digitală, aer condiționat, televizor și altele

echipamente electronice din industria medicală, industria comunicațiilor, industria auto etc.

Potrivit pentru diferite tipuri de cipuri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, cip LED.

2. Caracteristicile produsului stației de reluare BGA cu aer cald

• Sistem de aliniere optic precis
• Camera CCD amplifică până la 200x, cu funcție de reglare a luminozității luminii de sus/jos, precizia de montare este de 0,01 mm.
• Deslipire automată, montare și lipire, ridicare automată a cipului la finalizarea deslipirii.
• Vine cu 5 dimensiuni diferite de duze: 31*31mm, 38*38mm, 41*41mm. Inferioare 34*34mm, 55*55mm
• Ventilator cu flux încrucișat de mare putere, răcește PCB-ul foarte rapid, prevenind-o deformarea.

3.Specificația stației de reluare BGA cu aer cald

Putere	5300w
Încălzitor de sus	Aer cald 1200w
Încălzitor de jos	Aer cald 1200W. Infrarosu 2700w
Alimentare electrică	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensiune	L530*L670*H790 mm
Poziționare	Suport PCB cu canale în V și cu dispozitiv de fixare universal extern
Controlul temperaturii	Termocuplu de tip K, control în buclă închisă, încălzire independentă
Precizia temperaturii	±2 grade
Dimensiunea PCB	Max 450*490 mm, Min 22 *22 mm
Reglarea fină a bancului de lucru	± 15 mm înainte/înapoi, ± 15 mm dreapta/stânga
Cip BGA	80*80-1*1mm
Distanța minimă între cip	0.15 mm
Senzor de temperatură	1 (opțional)
Greutate netă	70 kg

4.Detalii stație de reluare BGA cu aer cald

5.De ce să alegeți stația noastră de reluare BGA cu aer cald?

6.Certificat de stație de reluare BGA cu aer cald

7. Ambalare și expediere a stației de reluare BGA cu aer cald

8. Cunoștințe aferente

Care sunt avantajele pachetelor SMT?

Tehnologia de montare la suprafață (SMT) se referă la procesul de plasare a componentelor miniaturizate sau structurate în foaie adecvate pentru asamblarea suprafeței pe o placă de circuit imprimat (PCB) în conformitate cu cerințele circuitului. Aceste componente sunt apoi asamblate prin procese de lipire, cum ar fi lipirea prin reflow sau lipirea prin val, pentru a forma ansambluri electronice funcționale.

Diferența principală dintre SMT și Through-Hole Technology (THT) constă în metoda de montare. Pe un PCB tradițional THT, componentele și îmbinările de lipit sunt situate pe părțile opuse ale plăcii. În schimb, pe un PCB SMT, atât îmbinările de lipit, cât și componentele sunt pe aceeași parte. În consecință, găurile de trecere de pe o placă SMT sunt folosite doar pentru a conecta straturi de circuite, rezultând găuri semnificativ mai puține și mai mici. Acest lucru permite o densitate mult mai mare de asamblare pe PCB.

Componentele SMT diferă de componentele THT în principal prin ambalaj. Pachetele SMT sunt proiectate să reziste la temperaturi ridicate în timpul lipirii, necesitând componentelor și substraturilor să aibă un coeficient de dilatare termică compatibil. Acești factori sunt cruciali în proiectarea produsului.

Caracteristicile cheie ale tehnologiei de proces SMT

SMT diferă fundamental de THT în ceea ce privește metodele de asamblare: SMT implică „lipirea” componentelor pe placă, în timp ce THT implică „conectarea” componentelor prin găuri. Diferențele sunt, de asemenea, evidente în ceea ce privește substratul, forma componentelor, morfologia îmbinărilor de lipit și metodele de proces de asamblare.

Avantajele selectării pachetului SMT potrivit

1. Utilizarea eficientă a spațiului PCB: SMT salvează o zonă semnificativă de PCB, permițând proiecte cu densitate mai mare.
2. Performanță electrică îmbunătățită: Căile electrice mai scurte îmbunătățesc performanța.
3. Protecția mediului: Ambalajul protejează componentele de factori externi, cum ar fi umiditatea.
4. Conectivitate de încredere: SMT asigură legături de comunicare puternice și stabile.
5. Disipare îmbunătățită a căldurii: facilitează o mai bună gestionare a căldurii, testare și transmitere a semnalului.

Importanța proiectării SMT și a selecției componentelor

Selecția și proiectarea componentelor SMT joacă un rol vital în proiectarea globală a produsului. În timpul etapelor de arhitectură a sistemului și de proiectare a circuitelor detaliate, proiectanții determină performanța electrică și funcțiile necesare componentelor. În faza de proiectare a SMT, deciziile cu privire la forma și structura pachetului ar trebui să se alinieze cu capabilitățile echipamentelor și procesului, precum și cu cerințele generale de proiectare.

Rol dublu al îmbinărilor de lipit cu montare la suprafață

Îmbinările de lipit cu montare la suprafață servesc atât ca conexiuni mecanice, cât și electrice. Selecția adecvată a îmbinărilor de lipit are un impact direct asupra densității de proiectare a PCB-ului, fabricabilitatea, testabilitatea și fiabilitatea.