Stație de reprelucrare bga cu infraroșu
1. Rata mare de succes de reparare chips-uri.
2. Operare simplă și ușoară
3. Încălzire în infraroșu. Nici o deteriorare a PCB și cip.
Descriere
Tastatură Aparat de fotografiat BGA Rework Machine
1.Application de tastatură Aparat de fotografiat BGA Rework Machine
Placa de baza de calculator, telefon inteligent, laptop, placa logica MacBook, aparat de fotografiat digital, aer conditionat, TV si alte echipamente electronice din industria medicala, industria de comunicare, industria auto, etc.
Potrivit pentru diferite tipuri de chips-uri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, cip LED.
2.Product Caracteristici ale tastaturii Aparat de fotografiat BGA Rework Machine
(1) Control precis al temperaturii.
(2) Rata mare de succes de reparare chips-uri.
(3) Două zone de încălzire cu infraroșu cresc temperatura treptat.
(4) Nici o deteriorare a cipului și PCB-ului.
(5) Certificare CE garantată.
(6) Sistem de indicii de sunet: există memento vocal 5s-10s înainte de finalizarea încălzirii, pentru a obține operatorul pregătit.
(7) V-groove PCB funcționează pentru poziționare rapidă, convenabilă și precisă, care poate satisface toate tipurile de pcb bord de poziționare.
(8) V-groove PCB lucrări pentru poziționare rapidă, convenabilă și precisă, care poate satisface toate tipurile de PCB bord de poziționare.
3.Specificarea camerei de tastatură BGA Rework Machine
4.Detalii ale tastaturii Camera BGA Rework Machine
1. Două zone de încălzire cu infraroșu ;
2.Far led;
3. Bord dash de operare;
4. Bara de limită.
5. Certificat de cameră de claviatură BGA Rework Machine
6.Ambalarea și expedierea camerei de tastatură BGA Rework Machine
7. Cunoștințe conexe
Procesul de ambalare BGA
În anii 1990, odată cu avansarea tehnologiei de integrare, îmbunătățirea echipamentelor și utilizarea tehnologiei submicronului profund. Ultra Deep Submicron Integrated Circuit Reliability au apărut unul după altul, integrarea siliciului cu un singur cip Ca grad de îmbunătățire continuă, cerințele pentru ambalarea circuitelor integrate au devenit mai stricte,
numărul de pini I/O a crescut dramatic, iar consumul de energie a crescut, de asemenea. Pentru a satisface nevoile de dezvoltare, un nou tip de pachet de matrice grilă cu bile, abreviat BGA (Ball Grid Array Package), a fost adăugat la originalul
Tipuri de pachete.
(1) Caracteristicile pachetului BGA
Odată ce BGA a apărut, a devenit cea mai bună alegere pentru pachete de pini de înaltă densitate, de înaltă performanță, multifuncționale și de înaltă performanță I / O pentru cipuri VLSI, cum ar fi procesoare și nord și sud
Poduri. Caracteristicile sale sunt:
(1) Deși numărul de pini I/O crește, pasul pinilor este mult mai mare decât QFP, ceea ce îmbunătățește randamentul asamblării;
(2) Deși consumul său de energie crește, BGA poate fi controlat printr-o metodă controlată de cip de colaps, prescurtată ca sudură C4, care poate îmbunătăți performanța sa electrotermală.
(3) Potrivit pentru producția industrializată. Controlată Collapse Chip Connection C4 Tehnologie.
