
Mașină mobilă pentru reparații
1. Mașină de reparare mobilă Reballing pentru placa de bază Huawei, Samsung, Xiaomi Iphone.
2. Potrivit și pentru laptop, PS3, PS4, computer.
3. Alinierea optică a camerei CCD și ecran tactil de înaltă definiție.
4. Poate analiza instantaneu temperatura pentru a asigura o rată ridicată de succes a reparației.
Descriere
Mașină automată de reballare optică mobilă pentru reparații
Repararea plăcilor de bază pentru telefoane mobile prin îndepărtarea și înlocuirea componentelor electronice mici, cum ar fi cipurile IC,
folosind o tehnică numită reballing. Reballing implică îndepărtarea lipirii vechi din componentă și înlocuirea acestuia
cu bile noi de lipit de înaltă calitate. Mașina folosește un sistem optic pentru a alinia componentele și bilele de lipit,
și apoi aplică căldură pentru a lipi noile bile de lipit pe componentă.

Instrumentele de reparare sunt utilizate de obicei de către tehnicienii profesioniști de reparații care au experiență în repararea dispozitivelor mobile
plăci de bază pentru telefoane. dar dacă aveți o stație de reluare precum modelul DH-A2, o mână nouă poate ști și cum
reparați și poate crește eficiența și acuratețea procesului de reballing, dar mașina poate fi un lillte
mai scumpe.

1.Aplicarea mașinii automate de reparare mobilă Reballing
Lucrați cu toate tipurile de plăci de bază sau PCBA.
Lipirea, reballarea, dezlipirea diferitelor tipuri de cipuri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,
PBGA, CPGA, cip LED.
2. Caracteristicile produsuluiMașină automată de reballare optică mobilă pentru reparații

3.SpecificareaMașină automată de reballare optică mobilă pentru reparații

4.Detalii despreMașină automată de reballare optică mobilă pentru reparații



5.De ce să ne alegemMașină automată de reballare optică mobilă pentru reparații?


6.Certificat deMașină automată de reballare optică mobilă pentru reparații
Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității,
Dinghua a trecut certificarea de audit la fața locului ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7.Ambalarea și expediereaMașină automată de reballare optică mobilă pentru reparații

8.Livrare pentruMașină automată de reballare optică mobilă pentru reparații
DHL/TNT/FEDEX. Dacă doriți alt termen de livrare, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.
9. Condiții de plată
Transfer bancar, Western Union, card de credit.
Vă rugăm să ne spuneți dacă aveți nevoie de alt suport.
10. Cum funcționează mașina de reballare automată mobilă DH-A2?
11. Cunoștințe aferente
Referitor la Chipset
Chipsetul (Chipset) este componenta de bază a plăcii de bază și poate fi comparat cu puntea dintre CPU și dispozitivele periferice.
În industria computerelor, producătorul chipset-ului de design se numește Core Logic. Sensul chinezesc al Nucleului este nucleul sau centrul.
Semnificația luminii este suficientă pentru a-i vedea importanța. Pentru placa de bază, chipset-ul aproape determină funcția plăcii de bază,
care la rândul său afectează performanța întregului sistem informatic. Chipsetul este sufletul plăcii de bază. Performanța chipset-ului
determină performanța plăcii de bază și nivelul nivelului. În prezent, există multe tipuri și funcții de procesoare. Dacă chipsetul
nu poate funcționa bine cu procesorul, va afecta grav performanța generală a computerului sau chiar nu va funcționa corect.
Clasificarea chipset-urilor
Chipsetul actual este derivat din așa-numitul VLSI: cip de control al matricei de poartă din era 286 trecută. Poate fi clasificat în funcție de scop,
numărul de cipuri și gradul de integrare.
Utilizați clasificarea
Poate fi împărțit în server / stație de lucru, desktop, notebook și alte tipuri,
Clasificat după numărul de jetoane
Poate fi împărțit într-un singur chipset, chipset-ul standard South și North Bridge [unde cipul North Bridge joacă un rol principal, de asemenea
cunoscut sub numele de Podul Gazdei. Și chipset-uri cu mai multe cipuri (utilizate în principal pentru servere/stații de lucru high-end),
Clasificat după nivelul de integrare
Împărțit în chipset integrat și chipset neintegrat și așa mai departe.
Funcţie
Chipsetul plăcii de bază determină aproape funcționalitatea completă a plăcii de bază.
Nord Pod Cip
Oferă suport pentru tipul CPU și frecvența de ceas, suport pentru cache de sistem, frecvența magistralei sistemului plăcii de bază, gestionarea memoriei (memorie
tip, capacitate și performanță), specificații slot pentru cardul grafic, slot ISA/PCI/AGP, corectarea erorilor ECC etc. stand by;
Sud Pod Cip
Oferă suport pentru I/O, oferind KBC (Controler de tastatură), RTC (Controler de ceas în timp real), USB (Magistrală serială universală), Ultra DMA/33 (66)
Metoda de transmitere a datelor EIDE și ACPI (Advanced Energy) Management) și alte suporturi. Și determinați tipul și numărul de expansiune
sloturi, tipul și numărul de interfețe de expansiune (cum ar fi USB2.0/1.1, IEEE1394, port serial, port paralel, interfață de ieșire VGA pentru notebook);
Chipset foarte integrat
Fiabilitatea cipului de sistem este mult îmbunătățită, defecțiunea este redusă și costul de producție este redus. De exemplu, unele chipset-uri care includ
Funcțiile rporate precum afișarea accelerată 3D (cip de afișare integrat) și decodarea sunetului AC'97 determină, de asemenea, performanța afișajului și
performanța redării audio a sistemului informatic.
Identificarea chipset-ului
Acest lucru este, de asemenea, foarte ușor. Luați ca exemplu chipsetul Intel 440BX. Cipul său de nord este cipul Intel 82443BX. De obicei este pus pe mamă
placa lângă soclul procesorului. Datorită puterii ridicate de căldură a cipului, pe cip este montat un radiator. Cipul South Bridge este situat lângă IS-
Sloturi A și PCI, iar numele chipului este Intel 82371EB. Celelalte chipset-uri sunt aranjate în aceeași poziție.







