DH-5830 BGA Rework Station
video
DH-5830 BGA Rework Station

DH-5830 BGA Rework Station

Descriere

Ce este DH-5830 BGA Rework Station?

Stația de reprelucrare BGA cu ecran tactil DH-5830 este un sistem de reprelucrare profesional conceput pentru îndepărtarea, reballarea, înlocuirea și lipirea BGA, QFN, CSP și a altor componente de suprafață.

Dispunând de tehnologie de încălzire cu aer cald și infraroșu, control precis al temperaturii și o interfață cu ecran tactil, mașina îi ajută pe inginerii reparatori să obțină rezultate stabile și repetabile, reducând în același timp deteriorarea PCB-ului.

 

Caietul de sarcini

1 Putere 4800W
2 Încălzitor superior Aer cald 800w
3 Încălzitor de jos Aer cald 1200W, infrarosu 2700w
4 Alimentare electrică AC220V±10%,50/60HZ
5 Dimensiunea L560*L650*H580mm
6 Poziționare Suport pentru PCB cu caneluri în V-şi cu
fixare universală externă
7 Controlul temperaturii Termocuplu tip K, buclă dozată
control, incalzire independenta
8

Temperatură

precizie

±2 grade
9 Dimensiunea PCB Max 420*400 mm, Min 22*22 mm
10 Punct de lucru fin- ±15 mm înainte/înapoi,±15 mm
dreapta/stânga
11 Cip BGA 2*2-80*80mm
12 Distanța minimă între așchii 0,15 mm 0,15 mm
13 Senzor de temperatură 1 (opțional)
14 Greutate netă 31 KG

 

Principalele caracteristici și aplicații ale stației de reluare BGA DH-5830

1, Ajustare de înaltă-precizie:
Echipat cu un mecanism de glisare, care permite tuturor celor trei axe (X, Y și Z) să fie reglate fin și poziționate rapid. Acest lucru asigură o precizie de poziționare și o manevrabilitate excelente.

2, Operarea ecranului tactil
Dispune de o interfață cu panou tactil și un sistem de control PLC pentru a asigura o funcționare stabilă și fiabilă. Acceptă stocarea mai multor profiluri de temperatură și include protecția prin parolă și funcții de modificare în timpul pornirii. Profilurile de temperatură sunt afișate direct pe ecranul tactil.

3, zone independente de încălzire:
Include trei zone de temperatură controlate independent:

  • Încălzire cu aer cald pentru zonele superioare și inferioare.
  • Încălzire IR pentru zona inferioară.
  • Temperatura este controlată cu precizie, cu o precizie de ±2ºC. Zona de încălzire superioară se poate mișca liber după cum este necesar, în timp ce a doua zonă poate fi reglată vertical. Încălzitoarele de sus și de jos permit controlul simultan al temperaturii pe mai multe-segmente. Puterea de ieșire a zonei de încălzire IR poate fi ajustată în funcție de cerințele operaționale.

Aplicații ale stației de reluare BGA DH-5830


Reparatie placa de baza laptop

Potrivit pentru repararea și înlocuirea cipurilor BGA pe plăcile de bază pentru notebook-uri.

Reparatie placi grafice

Suportă reproiectarea GPU și înlocuirea plăcilor grafice desktop și industriale.

Reparatie consola de jocuri

Folosit pentru Xbox, PlayStation și alte aplicații de reparare a plăcii de bază pentru consolă de jocuri.

Plăci de control industriale

Ideal pentru repararea sistemelor de control al automatizării industriale și a plăcilor electronice încorporate.

Reparatii electronice auto

Suportă ECU, module de control auto și întreținere avansată a sistemului electronic.

Întreținerea echipamentelor de comunicații

Aplicabil pentru repararea plăcilor de comunicații, a echipamentelor de rețea și a dispozitivelor de telecomunicații.

 

Detalii despre stația de reluare DH-5830 BGA

5830框多角度展示图片.jpg

5830细节图-背景2.jpg

 

5830细节图-背景1.jpg

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Defecte comune BGA care pot fi reparate

Stația de reluare BGA DH-5830 poate fi utilizată pentru a repara:

  • Fisuri ale îmbinărilor de lipit BGA
  • Imbinari de lipit la rece
  • Eroare GPU
  • Înlocuire cip
  • Reballing BGA
  • Înlocuirea componentelor QFN
  • Reparație pachet CSP
  • Defecte de lipire PCB

 

De ce ar trebui să alegeți stația de reluare BGA DH-5830?

REASON 3-6.jpg

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Motive pentru utilizarea tehnologiei SMT:

 

 

1

Urmăriți miniaturizarea produselor electronice, elementul de dop perforat utilizat anterior nu a putut fi redus în dimensiune

2

Produsul electronic mai complet, iar circuitele integrate (IC) nu mai sunt folosite de elementul de perforare, în special la scară mare-A

IC foarte integrat, a trebuit să folosimsuprafață-muntecomponente

3

Produsele în vrac, automatizarea producției, fabrica necesită un randament ridicat la costuri reduse, producând produse de-înaltă calitate pentru a satisface nevoile clienților

cererea și creșterea competitivității pe piață

4

Aplicații multiple și dezvoltarea componentelor electronice, dezvoltarea circuitelor integrate (IC) și a materialelor semiconductoare

5

Revoluția tehnologiei electronice este imperativă, urmărind trendul internațional

6

Detalii de ambalare și livrare pentru DH-5830 BGA REWORK STATION

 

5830 packing.jpg

Detalii de livrare DH-5830 BGA REWORK STATION

Transport:

1. Expedierea se va face în termen de 5 zile lucrătoare de la primirea plății.

2. Livrare rapidă prin DHL, FedEX, TNT, UPS și alte moduri, inclusiv pe mare sau pe calea aerului.

 

delivery.jpg

FAQ

Î: Oferiți garanție? Ce zici de serviciul post-vânzare?

R: Avem o echipă profesionistă de post-vânzare și oferim un -an garanție gratuită pentru piese de schimb și asistență tehnică pe viață.
Dacă aveți întrebări, vă rugăm să ne contactați liber.

Î: Este ușor să utilizați mașina stației de reprelucrare BGA? Oferiți un manual de utilizare care să ne ajute?

R: Da, vom furniza manualul de utilizare în limba engleză. Mașina este proiectată umanizat, așa că nu vă faceți griji și este ușor de operat.

Î: Care este modalitatea de plată?

R: Acceptăm condițiile de plată: transfer bancar, Wester Union, Moneygram, Paypal etc.

Î: Ce tipuri de cipuri pot fi reparate?

R: Aparatul acceptă pachete BGA, QFN, CSP, PGA și alte pachete de montare la suprafață.

Î: Poate mașina să efectueze reballing BGA?

A: Da. Sistemul este potrivit pentru îndepărtarea, reballarea și înlocuirea cipului BGA.

Î: Este aparatul potrivit pentru repararea plăcii de bază a laptopului?

A: Da. Este utilizat pe scară largă pentru repararea plăcilor de bază pentru notebook-uri, plăcilor grafice și PCB-urilor industriale.

Î: Cât de precis este controlul temperaturii?

R: Aparatul asigură controlul temperaturii în buclă închisă-cu o precizie de ±2 grade .

 

(0/10)

clearall