DH-5830 BGA Rework Station
Descriere
Ce este DH-5830 BGA Rework Station?
Stația de reprelucrare BGA cu ecran tactil DH-5830 este un sistem de reprelucrare profesional conceput pentru îndepărtarea, reballarea, înlocuirea și lipirea BGA, QFN, CSP și a altor componente de suprafață.
Dispunând de tehnologie de încălzire cu aer cald și infraroșu, control precis al temperaturii și o interfață cu ecran tactil, mașina îi ajută pe inginerii reparatori să obțină rezultate stabile și repetabile, reducând în același timp deteriorarea PCB-ului.
Caietul de sarcini
| 1 | Putere | 4800W |
| 2 | Încălzitor superior | Aer cald 800w |
| 3 | Încălzitor de jos | Aer cald 1200W, infrarosu 2700w |
| 4 | Alimentare electrică | AC220V±10%,50/60HZ |
| 5 | Dimensiunea | L560*L650*H580mm |
| 6 | Poziționare | Suport pentru PCB cu caneluri în V-şi cu fixare universală externă |
| 7 | Controlul temperaturii | Termocuplu tip K, buclă dozată control, incalzire independenta |
| 8 |
Temperatură precizie |
±2 grade |
| 9 | Dimensiunea PCB | Max 420*400 mm, Min 22*22 mm |
| 10 | Punct de lucru fin- | ±15 mm înainte/înapoi,±15 mm dreapta/stânga |
| 11 | Cip BGA | 2*2-80*80mm |
| 12 | Distanța minimă între așchii 0,15 mm | 0,15 mm |
| 13 | Senzor de temperatură | 1 (opțional) |
| 14 | Greutate netă | 31 KG |
Principalele caracteristici și aplicații ale stației de reluare BGA DH-5830
1, Ajustare de înaltă-precizie:
Echipat cu un mecanism de glisare, care permite tuturor celor trei axe (X, Y și Z) să fie reglate fin și poziționate rapid. Acest lucru asigură o precizie de poziționare și o manevrabilitate excelente.
2, Operarea ecranului tactil
Dispune de o interfață cu panou tactil și un sistem de control PLC pentru a asigura o funcționare stabilă și fiabilă. Acceptă stocarea mai multor profiluri de temperatură și include protecția prin parolă și funcții de modificare în timpul pornirii. Profilurile de temperatură sunt afișate direct pe ecranul tactil.
3, zone independente de încălzire:
Include trei zone de temperatură controlate independent:
- Încălzire cu aer cald pentru zonele superioare și inferioare.
- Încălzire IR pentru zona inferioară.
- Temperatura este controlată cu precizie, cu o precizie de ±2ºC. Zona de încălzire superioară se poate mișca liber după cum este necesar, în timp ce a doua zonă poate fi reglată vertical. Încălzitoarele de sus și de jos permit controlul simultan al temperaturii pe mai multe-segmente. Puterea de ieșire a zonei de încălzire IR poate fi ajustată în funcție de cerințele operaționale.
Aplicații ale stației de reluare BGA DH-5830
Reparatie placa de baza laptop
Potrivit pentru repararea și înlocuirea cipurilor BGA pe plăcile de bază pentru notebook-uri.
Reparatie placi grafice
Suportă reproiectarea GPU și înlocuirea plăcilor grafice desktop și industriale.
Reparatie consola de jocuri
Folosit pentru Xbox, PlayStation și alte aplicații de reparare a plăcii de bază pentru consolă de jocuri.
Plăci de control industriale
Ideal pentru repararea sistemelor de control al automatizării industriale și a plăcilor electronice încorporate.
Reparatii electronice auto
Suportă ECU, module de control auto și întreținere avansată a sistemului electronic.
Întreținerea echipamentelor de comunicații
Aplicabil pentru repararea plăcilor de comunicații, a echipamentelor de rețea și a dispozitivelor de telecomunicații.
Detalii despre stația de reluare DH-5830 BGA



Defecte comune BGA care pot fi reparate
Stația de reluare BGA DH-5830 poate fi utilizată pentru a repara:
- Fisuri ale îmbinărilor de lipit BGA
- Imbinari de lipit la rece
- Eroare GPU
- Înlocuire cip
- Reballing BGA
- Înlocuirea componentelor QFN
- Reparație pachet CSP
- Defecte de lipire PCB
De ce ar trebui să alegeți stația de reluare BGA DH-5830?

Motive pentru utilizarea tehnologiei SMT:
Urmăriți miniaturizarea produselor electronice, elementul de dop perforat utilizat anterior nu a putut fi redus în dimensiune
Produsul electronic mai complet, iar circuitele integrate (IC) nu mai sunt folosite de elementul de perforare, în special la scară mare-A
IC foarte integrat, a trebuit să folosimsuprafață-muntecomponente
Produsele în vrac, automatizarea producției, fabrica necesită un randament ridicat la costuri reduse, producând produse de-înaltă calitate pentru a satisface nevoile clienților
cererea și creșterea competitivității pe piață
Aplicații multiple și dezvoltarea componentelor electronice, dezvoltarea circuitelor integrate (IC) și a materialelor semiconductoare
Revoluția tehnologiei electronice este imperativă, urmărind trendul internațional
Detalii de ambalare și livrare pentru DH-5830 BGA REWORK STATION

Detalii de livrare DH-5830 BGA REWORK STATION
|
Transport: |
|
1. Expedierea se va face în termen de 5 zile lucrătoare de la primirea plății. |
|
2. Livrare rapidă prin DHL, FedEX, TNT, UPS și alte moduri, inclusiv pe mare sau pe calea aerului. |

FAQ










