Mașină de preîncălzire BGA cu ecran tactil

Mașină de preîncălzire BGA cu ecran tactil

1. Caracteristicile produsului ale mașinii de preîncălzire BGA cu ecran tactil

Zonele cu temperatură superioară și inferioară se încălzesc independent, un ventilator cu flux încrucișat se răcește rapid pentru a proteja PCB-ul de

deformare la sudare.

2. Pentru o capacitate termică mare a PCB-ului sau a altor cerințe de sudare la temperatură înaltă și fără plumb, toate pot fi

manevrat cu ușurință.

3. Monitorizarea preîncălzitorului împiedică un operator să înceapă un profil atunci când încălzitorul nu este pregătit.

4. Preîncălzitorul poate fi oprit sau pus în SetBack atunci când sistemul nu este utilizat.

Vacuum Pik are o reglare teta încorporată pentru o poziționare ușoară a componentelor.

5. După îndepărtarea BGA și lipirea, au funcție de alarmă vocală.

3.Specificația mașinii de reprelucrare BGA cu ecran tactil de preîncălzire

4.Detalii ale mașinii de preîncălzire BGA cu ecran tactil

1. Interfață cu ecran tactil HD;

2. Trei încălzitoare independente (aer cald și infraroșu);

3. Pen vacuum;

4.Led far.

5.De ce să alegeți mașina noastră de preîncălzire BGA cu ecran tactil?

6.Certificat de preîncălzire ecran tactil BGA Rework Machine

7.Ambalarea și livrarea mașinii de preîncălzire a ecranului tactil BGA

8.Cunoștințe aferente

Proces mixt cu două fețe de SMT

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>reface

Post-paste mai întâi, potrivit pentru componente SMD mai mult decât pentru componente discrete

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Relucrare Post-inserție și post-fitting, potrivite pentru separarea mai multor componente

decât componentele SMD

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Reprelucrare A suprafață mixtă, B montare suprafață. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>PCB-uri O pastă de lipit cu serigrafie laterală

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>reluare amestecare pe partea A, montare pe partea B.

Primul SMD, reflow, post-fabricare, lipire prin val

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Reprelucrare o montare la suprafață,

B fata mixta.