Computer cu ecran tactil BGA Rework Station
Calculator cu ecran tactil BGA Rework Station 1. Descrierea produsului stație de reluare bga computer cu ecran tactil DH-D1 Cu control în buclă închisă cu termocuplu de tip k de înaltă precizie și sistem de compensare automată a temperaturii PID, modul de temperatură și unitate de control inteligentă, stația noastră de reluare BGA. ..
Descriere
1. Descrierea produsului computerului cu ecran tactil bga stație de reluare DH-D1
Cu termocuplu de tip k de control în buclă închisă și sistem automat de compensare a temperaturii PID, modul de temperatură și unitate de control inteligentă, stația noastră de reluare BGA DH-D1 poate permite o abatere precisă a temperaturii la ± 2 grade. Între timp, conectorul său extern de măsurare a temperaturii permite stabilirea temperaturii și analiza precisă în timp real.
2. Specificația produsului pentru computerul cu ecran tactil bga stație de reluare DH-D1
| Putere | 4800W |
| Încălzitor superior | Aer cald 800W |
| Încălzitor de jos | Aer cald 1200W, infrarosu 2700W |
| Alimentare electrică | AC220V+10%,50/60HZ |
| Dimensiunea | L 560*L650*H580 mm |
| Poziționare | Suport PCB N-groove și cu dispozitiv universal extern |
| Controlul temperaturii | Termocuplu de tip K, control în buclă închisă încălzire independentă |
| Precizia temperaturii | ±2 grade |
| Dimensiunea PCB | Max 420*400 mm, Min 22*22 mm |
| Reglarea fină a bancului de lucru | ±15 mm înainte/înapoi +15 mm dreapta/stânga |
| Cip BGA | 2*2 - 80*80 mm |
| Distanța minimă între cip | 0.15 mm |
| Senzor de temperatură | 1 (opțional) |
| Greutate netă | 31 KG |
3. Caracteristicile produsului computerului cu ecran tactil bga stație de reluare DH-D1
Designul umanizat face mașina ușor de utilizat. În mod normal, un lucrător poate învăța să-l folosească în 10 minute. Fără experiențe sau abilități profesionale specialeeste necesar, ceea ce economisește timp și energie pentru compania dvs.
Potrivit pentru diferite tipuri de PCB de orice dimensiune.
Materialele superioare garantează o durată lungă de viață. Ventilatorul de răcire cu flux transversal, superior și inferior răcește automat mașina
de îndată ce procesul de încălzire este terminat,care evită în mod eficient deteriorarea și îmbătrânirea mașinii.3-Se oferă o garanție de ani pentru sistemul de încălzire.
Se oferă suport tehnic nelimitat pe viață și instruire gratuită.
Farul LED super luminos este importat de la producătorul de top din Taiwan. Vă poate ajuta să vedeți clar starea de topire a bilei de lipit și să verificați dacă existăeste orice murdărie pe PCB și cip.
Există o oprire de urgență în cazul oricărei urgențe.
4. Detaliile produsului computerului cu ecran tactil bga stație de reluare DH-D1
5. De ce să alegeți computerul cu ecran tactil bga stație de reluare DH-D1
6. Ambalare, livrare computer touch screen bga stație de reluare DH-D1
7. Cunoștințe legate de BGA
REGULĂ DE PLASARE ȘI RUTARE CHIP BGA
BGA este o componentă utilizată în mod obișnuit pe PCB, de obicei CPU, NORTH BRIDGE, SOUTH BRIDGE, AGP CHIP, CARD BUS CHIP, etc. Cele mai multe dintre ele sunt de tipul ambalajului bga. Pe scurt, 80% dintre semnalele de înaltă frecvență și semnalele speciale vor fi Scoateți acest tip de pachet. Prin urmare, modul în care să se ocupe de rutarea pachetului BGA va avea un impact mare asupra semnalelor importante.
Părțile mici care înconjoară de obicei BGA pot fi împărțite în mai multe categorii în funcție de importanța lor
prin trecere.
Circuit RC terminal de ceas.
amortizare (apare în rezistor în serie, tip banc; de exemplu, semnal BUS de memorie)
Circuit EMI RC (apare în modul de amortizare, C, stil de înălțime de tragere; de exemplu, semnal USB).
Alte circuite speciale (circuite speciale adăugate în funcție de CHIP diferit; de exemplu, circuitul de detectare a temperaturii CPU).
Grup mic de circuite de putere de 40 mil sau mai puțin (sub formă de C, L, R etc.; acest tip de circuit apare adesea lângă AGP CHIP sau CHIP cu funcție AGP, iar diferitele grupuri de putere sunt separate prin R, L).
Trageți jos R, C.
Grup general mic de circuite (apare în R, C, Q, U etc.; fără cerințe de urmărire).
Înălțimea de tragere R, RP.
Circuitul de 1-6-articole este de obicei punctul central al plasării și va fi aranjat cât mai aproape de BGA posibil, ceea ce necesită un tratament special. Importanța celui de-al șaptelea circuit este a doua, dar va fi și mai aproape de BGA. 8, 9 este un circuit general, aparține semnalului care poate fi conectat.
În raport cu importanța pieselor mici în vecinătatea BGA de mai sus, cerințele privind RUTARE sunt următoarele:
by pass =>Când este pe aceeași parte cu CHIP, este conectat direct prin pinul CHIP la by-pass, apoi prin trecere pentru a trage afară prin intermediul la avion; atunci când este diferit de CHIP, poate partaja aceeași prin pinii BGA VCC și GND. 100 mil.
Clock terminal RC circuit =>Lățimea cablului, distanța dintre fire, lungimea firului sau pachetul GND; Păstrați urmele cât mai scurte și netede posibil, fără a traversa separatoarele VCC.
Damping =>Lățimea firului, distanța dintre linii, lungimea liniilor și urmele de grupare; urmele ar trebui să fie cât mai scurte și netede posibil și un set de urme trebuiea nu fi amestecat cu alte semnale..
EMI RC Circuits =>Lățimea cablului, distanța dintre linii, cablarea paralelă, pachetul GND și alte cerințe; finalizate conform cerințelor clientului.
Other special circuits =>Cerințe privind lățimea firului, pachetul GND sau degajarea urmelor; finalizate conform cerințelor clientului.
40milthe following small power circuit group =>Lățimea cablului și alte necesități; Completați stratul de suprafață cât mai mult posibil pentru a păstra completspațiu interior pentru linia de semnal și încercați să evitați trecerea semnalului de putere prin straturi
în zona BGA, provocând interferențe inutile.
Pull low R, C =>Fără cerințe speciale; linii netede.
General small circuit group =>Fără cerințe speciale; linii netede.
Pull height R,RP =>Fără cerințe speciale; linii netede.
