Stație de reluare SMD cu aer cald

                                                     Stație automată de prelucrare SMD cu aer cald

O stație de reluare SMD cu aer cald este un dispozitiv utilizat în repararea și asamblarea electronicelor. Este conceput special pentru îndepărtarea și înlocuirea dispozitivelor de montare la suprafață (SMD) de pe plăcile de circuite imprimate (PCB). Stația de reprelucrare cu aer cald funcționează prin direcționarea unui flux de aer cald peste SMD, încălzind îmbinările de lipit până se topesc, ceea ce permite ridicarea componentei de pe placă. Aerul cald este generat de un element de încălzire controlat de un regulator de temperatură. Odată ce SMD-ul a fost îndepărtat, noua componentă poate fi plasată pe placă și lipită folosind același proces de aer cald.

1.Aplicarea stației de reluare SMD cu aer cald de poziționare cu laser

Lucrați cu toate tipurile de plăci de bază sau PCBA.

Lipirea, reballarea, dezlipirea diferitelor tipuri de cipuri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, cip LED.

DH-G620 este total identic cu DH-A2, dezlipind, ridică, pune la loc și lipiază automat un cip, cu aliniere optică pentru montare, indiferent dacă ai sau nu experiență, îl poți stăpâni într-o oră.

2. Caracteristicile produsuluiAlinierea optică

3.Specificația DH-A2

putere	5300W
Încălzitor de sus	Aer cald 1200W
Încălzitor de jos	Aer cald 1200W.Infrarosu 2700W
Alimentare electrică	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensiune	L530*L670*H790 mm
Poziționare	Suport PCB cu canale în V și cu dispozitiv de fixare universal extern
Controlul temperaturii	Termocuplu tip K, control în buclă închisă, încălzire independentă
Precizia temperaturii	±2 grade
Dimensiunea PCB	Max 450*490 mm, Min 22*22 mm
Reglarea fină a bancului de lucru	± 15 mm înainte/înapoi, ± 15 mm dreapta/stânga
BGAchip	80*80-1*1mm
Distanța minimă între cip	0.15 mm
Senzor de temperatură	1 (opțional)
Greutate netă	70 kg

4.De ce să ne alegemStație de reluare SMD cu aer cald Split Vision? 

5.Certificat deStație de reluare SMD cu aer cald Alinierea optică

Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității,

Dinghua a trecut certificarea de audit la fața locului ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6.Ambalarea și expediereaStație de reluare SMD cu aer cald

7.Livrare pentruStație de reluare SMD cu aer cald

DHL/TNT/FEDEX. Dacă doriți alt termen de livrare, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.

8. Condiții de plată

Transfer bancar, Western Union, card de credit.

Vă rugăm să ne spuneți dacă aveți nevoie de alt suport.

9. Cunoștințe aferente

Odată cu dezvoltarea rapidă a telefoanelor mobile, a computerelor și a industriilor electronice digitale, industria plăcilor de circuite PCB se adaptează în mod constant pentru a satisface nevoile pieței și ale consumatorilor, ceea ce a determinat creșterea continuă a valorii de producție a industriei. Cu toate acestea, concurența în industria plăcilor de circuite PCB se intensifică, iar mulți producători de PCB sunt dispuși să nu economisească cheltuieli. Ei scad prețurile și exagerează capacitatea de producție pentru a atrage un număr mare de clienți. Cu toate acestea, plăcile PCB cu preț redus trebuie să utilizeze materiale ieftine, ceea ce afectează calitatea produsului, scurtează durata de viață și face ca produsele să fie predispuse la deteriorarea suprafeței, denivelări și alte probleme de calitate.

Scopul izolației plăcilor de circuite PCB este de a evalua capacitățile producătorului, care pot reduce în mod eficient rata de neperformanță a plăcilor de circuite PCB și pot pune o bază solidă pentru producția în masă viitoare.

Procesul de verificare a plăcii de circuite PCB:

Mai întâi, contactați producătorul:

În primul rând, trebuie să furnizăm producătorului documentele necesare, cerințele de proces și cantitatea. Ce parametri trebuie să furnizați pentru izolarea plăcii de circuite PCB? Puteți face clic aici pentru a obține informațiile de care aveți nevoie. Apoi, profesioniștii vă vor cita, vor plasa comanda și vor urmări programul de producție.

În al doilea rând, Material:

Scop:Tăiați materialul de tablă mare în bucăți mici care îndeplinesc cerințele conform datelor de inginerie MI, asigurându-vă că foile mici îndeplinesc specificațiile clientului.

Proces:Material foaie mare → tăiat în plăci mai mici conform cerințelor MI → placă → file de bere/canturi → scândură de ieșire.

În al treilea rând, forarea:

Scop:Găuriți diametrul găurii necesar în pozițiile corespunzătoare de pe foaia de dimensiunea necesară, pe baza datelor de inginerie.

Proces:Știft de stivuire → placă superioară → găurire → placă inferioară → inspecție/reparație.

În al patrulea rând, chiuveta de cupru:

Scop:Depuneți cupru prin aplicarea chimică a unui strat subțire de cupru pe pereții găurilor izolatoare.

Proces:Măcinare grosieră → placă suspendată → linie automată placată cu cupru → placă inferioară → scufundare în H2SO4 diluat 1% → cupru gros.

În al cincilea rând, transferul graficului:

Scop:Transferați imaginile de pe filmul de producție pe tablă.

Proces:(Procesul de ulei albastru): placa de șlefuire → imprimarea primei fețe → uscare → imprimarea celei de-a doua față → uscare → expunere → umbrire → inspecție; (proces de film uscat): placă de cânepă → laminare → în picioare → biți dreapta → expunere → odihnă → umbră → verificare.

În al șaselea rând, placarea grafică:

Scop:Efectuați placarea grafică pe cuprul gol al modelului de linie sau galvanizați un strat de cupru la grosimea necesară, împreună cu un strat de aur, nichel sau cositor la grosimea necesară pe pereții găurilor.

Proces:Placă superioară → degresare → spălare cu apă de două ori → microgravare → spălare cu apă → decapare → placare cu cupru → spălare cu apă → decapare → placare cositor → spălare cu apă → placa inferioară.

În al șaptelea, desfășurarea:

1, Scop:Îndepărtați stratul de acoperire antiplacare cu soluție de NaOH pentru a expune stratul de cupru neliniar.

2, proces:Film de apă: introducere → înmuiere în alcali → spălare → spălare → mașină de trecere; peliculă uscată: placă de plasare → mașină de trecere.

Al optulea, Gravura:

Scop:Utilizați reacții chimice pentru a coroda stratul de cupru din părțile neliniare.

În al nouălea rând, uleiul verde:

Scop:Transferați modelul peliculei de ulei verde pe placă pentru a proteja linia și pentru a preveni curgerea lipirii pe linie atunci când atașați componente.

Proces:Placă de șlefuire → imprimare ulei verde fotosensibil → placă de întărire → expunere → umbrire; placă de măcinat → imprimarea primei fețe → foaie de copt → imprimarea celei de-a doua față → foaie de copt.

Al zecelea, Personaje:

Scop:Caracterele servesc ca semne ușor de recunoscut.

Proces:După întărirea uleiului verde → răcire → ajustarea rețelei → tipărirea caracterelor.

Al unsprezecelea, degete placate cu aur:

Scop:Placați un strat de nichel/aur la grosimea necesară pe degetul dopului pentru a spori rigiditatea și rezistența la uzură.

Proces:Placă superioară → degresare → spălare cu apă de două ori → microgravare → spălare cu apă de două ori → decapare → placare cu cupru → spălare cu apă → placare cu nichel → spălare cu apă → placare cu aur.

Placă de tablă (un proces de juxtapunere):

Scop:Pulverizați staniu pe suprafața de cupru neacoperită cu ulei rezistent la lipire pentru a o proteja de oxidare și pentru a asigura o bună performanță de lipire.

Proces:Microgravare → uscare cu aer → preîncălzire → acoperire cu colofoniu → acoperire cu lipire → nivelare cu aer cald → răcire cu aer → spălare și uscare.

Al doisprezecelea, turnare:

Scop:Utilizați ștanțarea matrițelor sau prelucrarea CNC pentru a tăia forma necesară pentru clienți, inclusiv email organic, plăci de bere și opțiuni tăiate manual.

Nota:Precizia plăcii de date și a plăcii de bere este mai mare, în timp ce tăierea manuală este mai puțin precisă. Placa tăiată manual poate crea doar forme simple.

Al treisprezecelea, testare:

Scop:Efectuați teste electronice 100% pentru a detecta circuite deschise, scurtcircuite și alte defecte care nu sunt ușor de găsit prin observație vizuală.

Proces:Forma superioară → placa de eliberare → testare → calificată → inspecție vizuală FQC → necalificat → reparare → retest → OK → REJ → fier vechi.

A paisprezecea, inspecția finală:

Scop:Efectuați o inspecție vizuală 100% pentru defecte de aspect și reparați defecte minore pentru a preveni eliberarea plăcilor defecte.

Flux de lucru specific:Materiale primite → vizualizați datele → inspecție vizuală → calificat → inspecție aleatorie FQA → calificat → ambalare → necalificat → procesare → verificați OK!

Datorită cerințelor tehnice înalte în proiectarea, procesarea și fabricarea plăcilor de circuite PCB, numai prin menținerea preciziei și aderării stricte la fiecare detaliu în verificarea și producția PCB se pot obține produse PCB de înaltă calitate, câștigând astfel favoarea mai multor clienți și câștigând o cotă de piață mai mare.