Stație de reluare BGA de poziționare cu laser

Stație de reluare BGA cu poziționare laser automată

 

O stație de reluare BGA cu poziționare laser automată este o mașină folosită pentru a repara sau înlocui grila de bile deteriorată

Componente matrice (BGA) pe o placă de circuit imprimat (PCB). Stația folosește tehnologia laser pentru a poziționa cu precizie

aliniați și aliniați componenta BGA în timpul procesului de reprelucrare, asigurându-vă că este plasată exact pe PCB

si lipit corespunzator. Utilizarea tehnologiei de poziționare cu laser face procesul mai rapid, mai precis și mai roșu.

reduce riscul de deteriorare a PCB-ului sau a componentei în timpul procesului de reprelucrare.

 

 

O cameră de înaltă rezoluție pentru vizualizarea PCB-ului și a componentelor

 

Un sistem de aliniere cu laser de precizie

 

Un sistem de încălzire reglabil pentru a controla temperatura PCB în timpul procesului de reprelucrare

 

Un sistem de răcire pentru a controla temperatura componentelor și a preveni deteriorarea

 

Un sistem de control inteligent pentru a gestiona întregul proces

 

1.Aplicarea stației de reluare BGA de poziționare cu laser

Lucrați cu toate tipurile de plăci de bază sau PCBA.

Lipirea, reballarea, dezlipirea diferitelor tipuri de cipuri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, cip LED.

DH-G620 este total identic cu DH-A2, dezlipind, ridică, pune la loc și lipiază automat un cip, cu aliniere optică pentru montare, indiferent dacă ai sau nu experiență, îl poți stăpâni într-o oră.

2. Caracteristicile produsuluiStație de reluare BGA de poziționare cu laser de aliniere optică

 

3.Specificația DH-A2Stație de reluare BGA de poziționare cu laser

putere	5300W
Încălzitor de sus	Aer cald 1200W
Încălzitor de jos	Aer cald 1200W.Infrarosu 2700W
Alimentare electrică	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensiune	L530*L670*H790 mm
Poziționare	Suport PCB cu canale în V și cu dispozitiv de fixare universal extern
Controlul temperaturii	Termocuplu tip K, control în buclă închisă, încălzire independentă
Precizia temperaturii	±2 grade
Dimensiunea PCB	Max 450*490 mm, Min 22*22 mm
Reglarea fină a bancului de lucru	± 15 mm înainte/înapoi, ± 15 mm dreapta/stânga
BGAchip	80*80-1*1mm
Distanța minimă între cip	0.15 mm
Senzor de temperatură	1 (opțional)
Greutate netă	70 kg

 

4.Detalii privind poziționarea laser BGA Rework Station

 

 

6.Certificat deStație de reluare BGA de poziționare cu laser

Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității, Dinghua a trecut certificarea de audit la fața locului ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7.Ambalarea și expediereaStație de reluare BGA de poziționare laser cu cameră CCD

 

 

8.Livrare pentruStație de reluare BGA de poziționare laser cu aliniere optică

DHL/TNT/FEDEX. Dacă doriți alt termen de livrare, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.

 

9. Condiții de plată

Transfer bancar, Western Union, card de credit.

Vă rugăm să ne spuneți dacă aveți nevoie de alt suport.

 

11. Cunoștințe aferente

 

Cablajul este cel mai detaliat și mai înalt calificat aspect al procesului de proiectare a PCB-ului. Chiar și inginerii care fac cablare de mai bine de zece ani se simt adesea nesiguri cu privire la abilitățile lor de cablare, deoarece s-au confruntat cu tot felul de probleme și cunosc problemele care pot apărea din conexiunile proaste. Ca urmare, ei pot ezita să continue. Cu toate acestea, există încă maeștri care posedă cunoștințe raționale și, în același timp, își folosesc intuiția pentru a dirija firele frumos și artistic.

Iată câteva sfaturi și trucuri utile pentru cablare:

În primul rând, să începem cu o introducere de bază. Numărul de straturi dintr-un PCB poate fi clasificat în plăci cu un singur strat, cu două straturi și plăci cu mai multe straturi. Plăcile cu un singur strat sunt acum în mare parte eliminate, în timp ce plăcile cu două straturi sunt utilizate în mod obișnuit în multe sisteme de sunet, servind de obicei ca o placă brută pentru amplificatoarele de putere. Plăcile cu mai multe straturi se referă la plăcile cu patru sau mai multe straturi. Pentru densitatea componentelor, o placă cu patru straturi este în general suficientă.

Din perspectiva găurilor de trecere, acestea pot fi împărțite în găuri de trecere, găuri oarbe și găuri îngropate. O gaură trece direct din stratul superior în stratul inferior; o gaură oarbă se extinde de la stratul de sus sau de jos până la stratul de mijloc fără a continua prin. Avantajul găurilor oarbe este că pozițiile lor rămân accesibile pentru rutare pe alte straturi. Viasurile îngropate conectează straturi în interiorul plăcii și sunt complet invizibile de la suprafață.

Înainte de cablarea automată, firele cu cerințe mai mari ar trebui să fie precablate în prealabil. Marginile capetelor de intrare și de ieșire nu trebuie să fie adiacente pentru a evita interferența prin reflexie. Dacă este necesar, firele de împământare pot fi izolate, iar cablajul a două straturi adiacente ar trebui să fie perpendiculare unul pe celălalt, deoarece cablurile paralele sunt mai probabil să provoace cuplare parazită. Eficiența cablajului automat depinde de un aspect bun, iar regulile de cablare pot fi setate în prealabil, cum ar fi numărul de coturi ale firului, prin găuri și pași de rutare. În general, cablarea exploratorie este efectuată mai întâi pentru a conecta rapid scurtcircuite, iar rutarea este optimizată printr-un aspect labirint. Acest lucru permite deconectarea cablurilor așezate și redirecționarea după cum este necesar pentru a îmbunătăți efectul general al cablajului.

Pentru layout, un principiu este de a separa semnalele și simulările cât mai mult posibil; în special, semnalele de viteză mică nu ar trebui să fie aproape de semnalele de viteză mare. Principiul cel mai de bază este separarea pământului digital de pământul analogic. Deoarece masa digitală implică dispozitive de comutare, care pot atrage curenți mari în timpul momentelor de comutare și curenți mai mici atunci când sunt inactive, nu poate fi amestecat cu pământul analogic.