Cameră cu ecran tactil BGA Rework Station
Ecran tactil cu 3 zone de încălzire mașină de prelucrare bga Previzualizare rapidă: Preț promoțional! Mașina de reluare BGA DH-A1L, echipată cu ecran tactil HD este acum în stoc. DH-A1L Stație de reluare BGA. 1.Rata de succes ridicată a reparației așchiilor 2.Control precis al temperaturii 3.Fără sudură falsă sau sudare falsă. 4. Trei...
Descriere
Cameră cu ecran tactil BGA Rework Station
Previzualizare rapidă:
Pret Promotional!Mașina de reluare BGA DH-A1L, echipată cu un ecran tactil HD, este acum în stoc.
Caracteristici ale stației de reluare BGA DH-A1L:
- Rată ridicată de succes pentru reparațiile așchiilor.
- Control precis al temperaturii.
- Fără lipire falsă sau îmbinări de lipire slabe.
- Trei zone de încălzire independente.
- Design ușor de utilizat.
- Sistem de notificare sonoră.
- Ventilator puternic cu flux încrucișat.
- Sistem de racire eficient.
Suntem angajați în reprelucrarea BGA și mașinile automate, acoperind cea mai mare parte din India, Europa și piața americană. Așteptăm cu nerăbdare să devenim partenerul dumneavoastră pe termen lung în China.
1. Caietul de sarcini
| 1 | Putere | 4900W |
| 2 | Încălzitor de sus | Aer cald 800W |
| 3 | Încălzitor de jos | Aer cald 1200W, infrarosu 2800W |
| 4 | Încălzitor de fier | 90w |
| 5 | Alimentare electrică | AC220V±10P/60Hz |
| 6 | Dimensiune | 640 * 730 * 580mm |
| 7 | Poziționare | Canelură în V, suportul PCB poate fi ajustat în orice direcție cu un extern fixare universală |
| 8 | Controlul temperaturii | Termocuplu de tip K, control în buclă închisă, încălzire independentă |
| 9 | Precizia temperaturii | ±2 grade |
| 10 | Dimensiunea PCB | Max500 * 400 mm min 22 * 22 mm |
| 11 | BGAcip | 2*2-80*80mm |
| 12 | Distanța minimă între cip | 0.15 mm |
| 13 | Senzor de temperatură extern | 1 (opțional) |
| 14 | Greutate netă | 45 kg |
2. Principalele caracteristici ale stației de reluare BGA DH-A1L
Științific și inteligent
- Stația are 3 zone de încălzire independente: încălzitoare cu aer cald și o zonă de preîncălzire IR, care se încălzesc stabil și rapid prevenind în același timp deformarea PCBA.
- Volumul de aer al încălzitorului superior, înălțimea inferioară a încălzitorului și zona de preîncălzire IR pot fi ajustate pentru a se potrivi diferitelor tipuri de reparații BGA.
- Echipat cu diferite dimensiuni de duze BGA din aliaj de titan, care se pot roti la 360 de grade pentru o plasare și o înlocuire ușoară.
- Permite setarea a 6 segmente de creștere a temperaturii și 6 segmente de temperatură constantă și poate stoca mai multe profiluri de temperatură pentru utilizare în orice moment.
3. De ce ar trebui să alegeți stația de reluare BGA DH-A1L?

4. Cunoștințe aferente:
Pregătirea terenului pentru montarea la suprafață trebuie efectuată înainte de a instala sau înlocui o nouă componentă de montare la suprafață. Evitarea deteriorării termice și/sau mecanice a terenului și a substratului este esențială. Cei doi pași principali includ:
- Îndepărtați lipirea veche
Acest lucru se poate face cu un fier de lipit și un material împletit de lipire sau cu o tehnică de desopit Flo-D-Sodr în vid continuu, care utilizează un extractor de lipit și un vârf special Flo-D-Sodr. Această metodă permite refluxarea și îndepărtarea în vid a vechiului lipit să aibă loc în mod continuu.
- Terenuri Curate
Reziduurile vechi de flux rămase după îndepărtarea lipiturii vechi trebuie curățate în acest pas înainte de adăugarea lipirii noi.
- Adăugați o lipire nouă
Acest pas face parte din procesul de instalare a componentelor și poate fi realizat fie prin pre-umplere (pre-cositorire) terenurilor (prin refluxarea lipitului de sârmă cu un fier de lipit sau altă metodă de încălzire), fie prin aplicarea pastei de lipit (cremă) cu un dozator înainte (sau după) componenta este plasată pe modelul de teren.
Cantitatea de lipit aplicată este critică pentru realizarea îmbinărilor acceptabile. De exemplu, îmbinările de lipit cu plumb J acceptabile necesită mult mai multă lipire decât îmbinările de lipire acceptabile cu aripi de pescăruş.
Componente de montare la suprafață:
- Ansamblu și/sau componentă de căldură pre/auxiliară (dacă este necesar)
- Aplicați căldură uniform și rapid într-o manieră controlabilă pentru a obține refluența (topirea) completă și simultană a tuturor îmbinărilor de lipit.
- Evitați deteriorarea termică și/sau mecanică a componentei, plăcii, componentelor adiacente și îmbinărilor acestora.
- Scoateți componenta de pe placă imediat înainte ca orice îmbinare de lipit să se resolideze.
- Pregătiți terenurile pentru componenta de înlocuire.
Componente prin gaura:
Dezlipirea componentei O îmbinare la un moment dat folosind metoda vidului continuu
- Ansamblu și/sau componentă de căldură pre/auxiliară (dacă este necesar).
- Încălziți îmbinarea rapid și controlabil pentru a obține refluența completă a lipirii.
- Evitați deteriorarea termică și/sau mecanică a componentei, plăcii, componentelor adiacente și îmbinărilor acestora.
- Aplicați vid în timpul mișcării plumbului pentru a răci îmbinarea și a elibera plumbul.
Componenta de deslipire folosind metoda fantana de lipit
- Reintroduceți toate îmbinările din fântâna de lipit.
- Scoateți componenta veche și fie înlocuiți-o imediat cu o componentă nouă, fie curățați orificiile de trecere pentru înlocuirea ulterioară a componentei.
5.Imagini detaliate ale DH-A1L BGA REWORK STATION




6.Detalii de ambalare și livrare pentru DH-A1L BGA REWORK STATION

Detalii de livrare DH-A1L BGA REWORK STATION
|
Transport: |
|
1. Expedierea se va face în termen de 5 zile lucrătoare de la primirea plății. |
|
2. Livrare rapidă prin DHL, FedEX, TNT, UPS și alte moduri, inclusiv pe mare sau pe calea aerului. |

7. Întrebări frecvente
Î: Cum se face distincția între cipurile cu plumb și cele fără plumb?
R: Distingeți de suprafața tipăririi cipului. Cum ar fi podul de sud din seria Intel, FW82801DBM NH82801DBM,
primul este cu plumb, iar cel de-al doilea este fără plumb, diferența fiind FW și NH.
2.Etichetele RoHS pe dispozitiv sau pe PCB sunt produse certificate fără plumb.
3. Domeniul de aplicare RoHS: Numai pentru produsele noi lansate după 1 iulie 2006. Practic, plăcile de bază și notebook-urile produse după
2007 sunt toate fără plumb.











