Stație de reparații IR6500 BGA

                                             Stație de reparații IR6500 BGA

 

IR 6500 numit și DH-6500 dispune de 2 zone de încălzire IR, 2 bucăți de panouri de temperatură și o masă fixă ​​mare pentru PCB instalate dispozitive universale pentru diferite dimensiuni de PCB, utilizate pe scară largă pentru telefoane mobile, notebook-uri și alte dispozitive electronice.

 

                          

 

DH-6500 este diferit în stânga, în dreapta și în spate

                                   

                                  

 

Încălzirea ceramică IR superioară, lungimea de undă 2 ~ 8um, zona de încălzire este de până la 80 * 80mm, aplicație pentru Xbox, placa de bază pentru consolă de jocuri și alte reparații la nivel de cip.

Dispozitivele universale, 6 bucăți cu o crestătură mică și un știft subțire și ridicat, care pot fi folosite pentru plăcile de bază neobișnuite care urmează să fie fixate pe bancul de lucru, dimensiunea PCB poate fi de până la 300*360mm.

Pentru plăcile de bază fixe, indiferent de cât de placă este un PCB cu orice formă, care poate fi fixat și pentru lipire

dezlipirea

 

Zona de preîncălzire inferioară, acoperită de scut de sticlă anti-înaltă temperatură, zona sa de încălzire este de 200 * 240 mm, majoritatea plăcilor de bază pot fi utilizate pe ea.

 

2 regulatoare de temperatură pentru setarea timpului și a temperaturii mașinilor, există 4 zone de temperatură care pot fi setate pentru fiecare profil de temperatură și pot fi salvate 10 grupuri de profile de temperatură.

 

 

Parametrii stației de reparații IR6500 BGA:

Alimentare electrică	110~250V +/-10% 50/60Hz
Putere	2500W
Zone de încălzire	2 IR
PCB disponibil	300*360mm
Dimensiunea componentelor	2*2~78*78mm
Greutate netă	16 kg

FQA al stației de reparații IR6500 BGA:

 

Câteva abilități despre stația de reparații IR6500 BGA:

Următoarea este introducerea modelelor noastre de vânzare la cald tip aer cald:

Încălzirea cu aer cald a stației de reluare BGA cu aer cald se bazează pe principiul transferului de căldură prin aer, folosind comenzi de încălzire de înaltă precizie și controlabile de înaltă calitate pentru a regla volumul și viteza aerului pentru a obține o încălzire uniformă și controlată. Motivul este că temperatura transmisă la partea bilei de lipit a cipul BGA va avea o anumită diferență de temperatură față de ieșirea de aer cald. Când setăm temperatura la încălzire, (deoarece diferiți producători au temperaturi diferite de control al temperaturii definite pe mașină, cerințele de temperatură sunt sigure Diferența din acest articol, datele din acest articol sunt toate utilizate în modelele Hongsheng), trebuie să luăm în considerare luați în considerare elementele de mai sus (am spus corectarea temperaturii), și trebuie să înțelegem și performanța margelelor de tablă, în stabilirea secțiunilor de temperatură distinctive (specifice Pentru metoda de setare, vă rugăm să consultați ghidul tehnic al producătorului). Când nu înțelegem punctul de topire al bilei de lipit, ajustăm în principal secțiunea de temperatură maximă. Mai întâi, setați valoarea (250 de grade pentru fără plumb și 215 de grade pentru plumb), rulați stația de reluare BGA pentru încălzire de testare, acordați atenție la încălzire, pentru o placă nouă, dacă nu cunoașteți toleranța la temperatură, trebuie monitorizați întregul proces de încălzire, când temperatura Când crește peste 200 de grade, observați procesul de topire a bilei de lipit din lateral.

 

Dacă vezi că bila de lipit este strălucitoare, iar bila de lipit se topește în sus și în jos (o poți vedea și din plasturele de lângă BGA, atinge-o ușor cu penseta, dacă plasturele poate fi deplasat, dovedește că temperatura a atins cerința), în Când bila de lipit a cipulului BGA este complet topită, se observă, evident, că cipul BGA se scufundă. În acest moment, trebuie să înregistrăm temperatura afișată pe instrumentul sau pe ecranul tactil al mașinii și timpul de funcționare al mașinii și să înregistrăm temperatura maximă topită în acest moment și să facem o înregistrare a timpului de funcționare, de exemplu, cea mai mare temperatură a funcționat timp de 20 de secunde, apoi adăugați 10-20 secunde la această bază, puteți obține o temperatură foarte ideală!

Concluzie: când faceți BGA, bila de lipit începe să se separe atunci când atinge secțiunea de temperatură maximă timp de N secunde și trebuie doar să seteze secțiunea de temperatură maximă a curbei de temperatură la temperatura constantă a temperaturii maxime N + 20 secunde. Pentru alte proceduri, vă rugăm să consultați producătorul Parametrii curbei de temperatură furnizați. În circumstanțe normale, întregul proces de lipire cu plumb este controlat la aproximativ 210 de secunde, iar controlul fără plumb este controlat la aproximativ 280 de secunde. Timpul nu ar trebui să fie prea lung. Dacă este prea lung, poate provoca daune inutile atât la PCB, cât și la BGA!