BGA Rework System Mașină de reparare a computerelor
1. CCD optic importat de la Panasonic.2. Releu electric realizat de OMRON.3. Sistem automat de lipire, dezlipire, ridicare, înlocuire și aliniere simplă.4. A treia zonă de încălzire sigură care a fost proiectată pentru a fi protejată cu plasă de oțel
Descriere
BGA mașină de reparare a computerului cu sistem de reluare
DH-A2 constă dintr-un sistem de viziune, sistem de operare și sistem de siguranță, care își poate maximiza funcțiile, de asemenea, simplifica
întreținerea acestuia, pentru a oferi utilizatorului final o experiență mai bună.
1. Aplicare aBGA mașină de reparare a computerului cu sistem de reluare
Pentru lipirea, reballarea, deslipirea unui alt tip de cipuri:
BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, cipuri LED și așa mai departe.
2. Caracteristicile produsului ale mașinii de reparare a computerului cu sistem de reluare BGA
* Durată de viață stabilă și lungă (proiectat pentru 15 ani de utilizare)
* Poate repara diferite plăci de bază cu o rată mare de succes
* Controlați strict temperatura de încălzire și răcire
* Sistem de aliniere optică: montare cu precizie în 0,01 mm
* Ușor de operat. Oricine poate învăța să-l folosească în 30 de minute. Nu este nevoie de abilitati speciale.
3. Specificația mașinii de reballare BGA
| Alimentare electrică | 110~240V 50/60Hz |
| Rata de putere | 5400W |
| Nivel automat | lipiți, deslipiți, ridicați și înlocuiți etc. |
| CCD optic | automat cu un alimentator de cip |
| Controlul rulării | PLC (Mitsubishi) |
| distanța dintre cipuri | 0.15 mm |
| Touch screen | apariția curbelor, setarea timpului și a temperaturii |
| Dimensiune PCBA disponibilă | 22 * 22% 7E400 * 420mm |
| dimensiunea cipului | 1 * 1% 7E80 * 80mm |
| Greutate | aproximativ 74 kg |
4. Detalii despre mașina de reballing BGA
1. Aer cald de sus și un aspirator instalat împreună, care preia în mod convenabil un cip/componentă pentrualinierea.
2. CCD optic cu o viziune divizată pentru acele puncte de pe un cip față de placa de bază imaginea pe un ecran de monitor.
3. Ecranul de afișare pentru un cip (BGA, IC, POP și SMT, etc.) față de punctele aliniate ale plăcii de bază potriviteînainte de lipire.
4. 3 zone de încălzire, cu aer cald superior, cu aer cald inferioară și zone de preîncălzire IR, care pot fi utilizate pentru plăcile de bază mici pentru iPhone, de asemenea, până la plăcile de bază ale computerului și TV, etc.
5. Zona de preîncălzire IR acoperită cu plasă de oțel, ceea ce face ca elementele de încălzire să fie uniform și mai sigure.
6. Interfață de operare pentru setarea timpului și a temperaturii, profilele de temperatură pot fi stocate până la 50,000 grupuri.
5. De ce să alegeți stația noastră de lucru automată SMD SMT LED BGA?
6. Certificat de BGA mașină de reparare a computerului cu sistem de reluare
Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității, Dinghua a trecut certificarea de audit la fața locului ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
7. Ambalare și expediere a mașinii de reballare automată BGA
8. Livrare pentru stația de reluare BGA
DHL, TNT, FEDEX, SF, transport maritim și alte linii speciale, etc. Dacă doriți un alt termen de transport, vă rugăm să ne spuneți.
Vă vom sprijini.
9. Condiții de plată
Transfer bancar, Western Union, card de credit.
Vă rugăm să ne spuneți dacă aveți nevoie de alt suport.
10. Ghid de operare pentru stația de reluare BGA DH-A2
11. Cunoștințe relevante pentru repararea mașinii BGA.
Alinierea optică - imaginile cu prisme și iluminarea cu LED-uri sunt adoptate prin modulul optic pentru a regla distribuția câmpului luminos, astfel încât imaginea unui cip mic să fie afișată pe afișaj pentru a realiza alinierea optică și repararea. A vorbi despre alinierea non-optică înseamnă a alinia BGA cu linia ecranului PCB și a arăta cu ochiul liber pentru a realiza repararea alinierii.
Echipamentul inteligent de operare pentru alinierea vizuală, sudarea și dezasamblarea elementelor BGA de diferite dimensiuni poate îmbunătăți eficient productivitatea ratei de reparație și poate reduce considerabil costurile.
În prezent, există trei moduri de încălzire în sistemul de reparații: aer cald sus + infraroșu jos, infraroșu sus și jos și aer cald sus și jos. În prezent, nu există o concluzie finală despre calea cea mai bună. Unele dintre principiile de producție ale aerului cald superior sunt ventilatoare, altele sunt pompe de aer, iar acesta din urmă este relativ mai bun. În prezent, încălzirea în infraroșu este în principal în infraroșu îndepărtat, deoarece lungimea undei în infraroșu îndepărtat este lumină invizibilă, nu este sensibilă la culoare, practic același indice de absorbție și refracție a diferitelor substanțe, deci este mai bună decât încălzirea în infraroșu. Un fel de lipire prin reflow cu aer cald, partea de jos a PCB-ului trebuie să poată fi încălzită. Scopul acestei încălziri este de a evita deformarea și deformarea cauzate de încălzirea pe o singură parte a PCB-ului și de a scurta timpul de topire al pastei de lipit. Această încălzire inferioară este deosebit de importantă pentru reprelucrarea BGA a plăcilor de dimensiuni mari. Un fel de Există trei moduri de încălzire în partea de jos a echipamentului de reparații BGA: unul este încălzirea cu aer cald, celălalt este încălzirea cu infraroșu și al treilea este încălzirea cu aer cald + infraroșu. Avantajul încălzirii cu aer cald este încălzirea uniformă, care este recomandată pentru procesul general de reparație. Dezavantajul încălzirii cu infraroșu este încălzirea neuniformă a PCB-ului. Acum, aer cald + infraroșu este
utilizat pe scară largă în China.
Controlul instrumentelor, rată scăzută de reparații, cip BGA ușor de ars, în special BGA fără plumb. În comparație cu unele mese de reparații de ultimă generație, există control PLC și control complet pe computer.
Alegeți o duză bună de retur de aer cald. Duza de retur aer cald aparține încălzirii fără contact. În timpul încălzirii, lipirea fiecărei îmbinări de lipit pe BGA este topită în același timp prin fluxul de aer la temperatură ridicată. Poate asigura un mediu de temperatură stabil în întregul proces de reflux și poate proteja dispozitivele adiacente de a fi deteriorate de aerul cald convectiv. Succesul depinde de uniformitatea distribuției căldurii pe ambalaj și pe placa PCB, fără a sufla sau a muta componentele din reflow. Un fel de Temperatura de rezistență la căldură a majorității dispozitivelor semiconductoare în procesul de reparare BGA este de 240. C ~ 600. C. Pentru sistemul de reparații BGA, controlul temperaturii și uniformității de încălzire este foarte important. În cazul reparațiilor, transferul de căldură prin convecție include suflarea aerului încălzit prin duză, care are aceeași formă ca elementul. Fluxul de aer este dinamic, incluzând efectul laminar, zona de înaltă și joasă presiune și viteza de circulație. Când aceste efecte fizice sunt combinate cu absorbția și distribuția căldurii, este clar că construirea duzelor de aer cald pentru încălzirea locală, precum și repararea corectă a BGA, este o sarcină complexă. Orice fluctuație de presiune sau problema sursei de aer comprimat sau a pompei cerute de sistemul de aer cald va reduce fundamental performanța mașinii.
Timp efectiv: DH-A2 produs de Shenzhen Dinghua Technology Development CO, Ltd. Partea de jos mare a modelului de utilitate adoptă încălzirea cu infraroșu, care este compusă din șase grupuri de conducte de încălzire cu infraroșu; fundul mic adoptă vânt de încălzire cu infraroșu; partea superioară adoptă încălzirea cu aer cald, care este compusă dintr-un grup de înfășurare a firului de încălzire și conductă de gaz de înaltă presiune. Sistemul de control adoptă modul PLC, care poate stoca 200 de curbe de temperatură.
Avantajele mașinii de reparare a calculatoarelor sistemului de reluare BGA:
Folosește trei corpuri de încălzire independente pentru încălzire, dintre care două pot fi încălzite și pe secțiuni; unul este încălzirea la temperatură constantă, dar poate opri cinci corpuri de încălzire după bunul plac pentru a reduce consumul de energie
Adoptă sistemul optic de aliniere, care poate finaliza operația de aliniere mai convenabil și mai rapid
Cadrul de suport pentru PCB adoptă forma unui orificiu de poziționare, care poate finaliza fixarea PCB mai convenabil și mai rapid, în special pentru plăcile cu formă specială.
deoarece este încălzit de trei corpuri de încălzire independente, panta de creștere a temperaturii este mai rapidă, ceea ce poate îndeplini mai bine cerințele procesului fără plumb;
temperatura superioară adoptă presiunea aerului extern deoarece sursa de presiune a aerului este foarte stabilă, există un sistem de dispersie a presiunii aerului, astfel încât temperatura superioară este foarte uniformă;
Cu interfața cu ecran tactil, curba temperaturii poate fi ajustată în orice moment, făcând operarea mai convenabilă;
