IR6500 Bga Chip Reballing Machine

 DH-6500 un complex universal de reparații în infraroșu cu controlere digitale de temperatură și încălzire ceramică pentru Xbox,

Chip-uri BGA PS3, laptopuri, buc, etc.reparate.

 

 

DH-6500 este diferit în stânga, în dreapta și în spate

 

 

Încălzirea ceramică IR superioară, lungimea de undă 2 ~ 8um, zona de încălzire este de până la 80 * 80mm, aplicație pentru Xbox, placa de bază pentru consolă de jocuri și alte reparații la nivel de cip.

Dispozitivele universale, 6 bucăți cu o crestătură mică și un știft subțire și ridicat, care pot fi folosite pentru plăcile de bază neobișnuite care urmează să fie fixate pe bancul de lucru, dimensiunea PCB poate fi de până la 300*360mm.

Pentru plăcile de bază fixe, indiferent de cât de placă este un PCB cu orice formă, care poate fi fixat și pentru lipire

dezlipirea

 

Zona de preîncălzire inferioară, acoperită de scut de sticlă anti-înaltă temperatură, zona sa de încălzire este de 200 * 240 mm, majoritatea plăcilor de bază pot fi utilizate pe ea.

 

2 regulatoare de temperatură pentru setarea timpului și a temperaturii mașinilor, există 4 zone de temperatură care pot fi setate pentru fiecare profil de temperatură și pot fi salvate 10 grupuri de profile de temperatură.

 

 

Parametrii mașinii de reballare cip IR6500 bga:

Alimentare electrică	110~250V +/-10% 50/60Hz
Putere	2500W
Zone de încălzire	2 IR
PCB disponibil	300*360mm
Dimensiunea componentelor	2*2~78*78mm
Greutate netă	16 kg

FQA

Î: Poate repara un telefon mobil?

A: Da, se poate.

 

Î: Cât de mult pentru 10 seturi?

A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com

 

Î: Doriți să acceptați OEM?

R: Da, vă rugăm să ne spuneți de cât ați putea avea nevoie?

 

Î: Pot cumpăra direct din țara dumneavoastră?

R: Da, îl putem expedia la ușa dumneavoastră prin expres.

 

Câteva abilități despre mașina de reballare cip IR6500 bga

Stația de reluare BGA este un echipament profesional utilizat pentru repararea componentelor BGA. Este adesea folosit în industria SMT. În continuare, vom introduce principiile de bază ale stației de reluare BGA și vom analiza factorii cheie pentru îmbunătățirea ratei de reluare BGA.

 

Stația de reluare BGA poate fi împărțită în stație de reprelucrare a alinierii optice și stație de reluare a alinierii non-optice. Alinierea optică se referă la utilizarea alinierii optice în timpul sudării, care poate asigura acuratețea alinierii în timpul sudării și poate îmbunătăți rata de succes a sudării; Alinierea optică se bazează pe alinierea vizuală, iar precizia în timpul sudării nu este atât de bună.

 

În prezent, metodele principale de încălzire ale stațiilor de reprelucrare BGA străine sunt infraroșu complet, aer cald complet și două cu aer cald și unul cu infraroșu. Diferite metode de încălzire au avantaje și dezavantaje diferite. Metoda standard de încălzire a stațiilor de reluare BGA din China este, în general, preîncălzirea cu aer cald superior și inferior și preîncălzirea infraroșu inferior. , Denumită zona cu trei temperaturi. Capetele de încălzire superioare și inferioare sunt încălzite de firul de încălzire, iar aerul cald este condus de fluxul de aer. Preîncălzirea inferioară poate fi împărțită într-un tub de încălzire cu infraroșu închis, placă de încălzire cu infraroșu și placă de încălzire cu unde de lumină infraroșie.

 

Prin încălzirea firului de încălzire, aerul cald este transmis la componenta BGA prin duza de aer pentru a atinge scopul de încălzire a componentei BGA, iar prin suflarea de aer cald superioară și inferioară, placa de circuit poate fi împiedicată să fie deformată. din cauza încălzirii neuniforme. Unii oameni doresc să înlocuiască această piesă cu un pistol cu ​​aer cald și o duză de aer. Vă sugerez să nu faceți acest lucru deoarece temperatura stației de reluare BGA poate fi ajustată în funcție de curba de temperatură setată. Utilizarea unui pistol cu ​​aer cald va face dificilă controlul temperaturii de sudare, reducând astfel succesul ratei de sudare.

 

Încălzirea cu infraroșu joacă în principal un rol de preîncălzire, eliminând umiditatea din interiorul plăcii de circuit și al BGA și, de asemenea, poate reduce eficient diferența de temperatură dintre punctul central de încălzire și zona înconjurătoare și poate reduce probabilitatea deformarii plăcii de circuit.

 

La dezasamblarea și lipirea BGA, există cerințe importante pentru temperatură. Temperatura este prea mare și este ușor să ardeți componentele BGA. Prin urmare, stația de reluare, în general, nu trebuie să fie controlată de instrument, dar utilizează controlul PLC și controlul complet al computerului. Regulament.

 

Când reparați BGA prin stația de reluare BGA, este în principal pentru a controla temperatura de încălzire și pentru a preveni deformarea plăcii de circuite. Doar făcând aceste două părți bine, rata de succes a reluării BGA poate fi îmbunătățită.

 

Stația de reprise BGA este un echipament profesional utilizat pentru repararea componentelor BGA. Elle este folosită în industria SMT. Ensuite, noi vă prezentăm principiile bazei stației de reprise BGA și analizăm factorii clés pentru îmbunătățirea ratei de reprise BGA.

La station de reprise BGA poate être divisée en station de reprise d'alignement optique et station de reprise d'alignement non optique. L'alignement optique face referire à l'alignement optique pendant le soudage, ce poate garanta la precizie a pendant l'alignement pendant le soudage si imbunatateste rata de reusita a soudage L'alignement optique este bazat pe aliniere vizuala, si la précision pendant le soudage n'est pas si bonne.

À la ora actuală, metodele tradiționale de încălzire a stațiilor de repriză BGA străine sunt infrarouge complet, aer cald complet și două aer cald și un infrarouge. Diferitele metode de încălzire au avantaje și inconveniente diferite. Metoda standard de încălzire a stațiilor de repriză BGA în Chine este, de obicei, aer cald superior și inferior și preșatură infrarouge inferior. , Appelée la zone à trei temperaturi. Les têtes chauffantes supérieure et inférieure sunt șoferi prin filul șofer și aerul cald este evacuat prin fluxul de aer. Le préchauffage inferior poate fi divizat în tube șofer infrarouge foncé, plaque chauffante infrarouge și plaque șofer à ondes lumineuses infrarouges.

Grâce au chauffage du fil chauffant, l'air chaud este transmis au component BGA la travers la buse d'air pentru a atinge obiectivul de încălzire a componentei BGA, și par le soufflage d'air chaud superior et inferior, la carte de circuit imprimat poate fi empêchée de se déformer în raison d'un chauffage inégal. Anumite persoane vor înlocui această piesă pentru un pistolet à air chaud și un buse à air. Je suggère de nu pas le faire car la température de la station de reprise BGA poate fi ajustată în funcție de curbe de température definite. L'utilisation d'un pistolet à air chaud rendra difficile le control of the temperature de soudage, réduisant ainsi le succes du soudage Taux.

Încălzirea infrarouge joacă în principal un rol de prechauffage, elimina umiditatea în interiorul cărții de circuit imprimat și BGA, și poate reduce eficacitatea diferenței de temperatură între punctul central de încălzire și zona înconjurătoare și reduce. la probabilité de déformation de la carte de circuit imprimé

Lors du démontage et de la soudure du BGA, temperatura este supusă la cerințele importante. La temperatură este foarte ridicată și este ușor de ardere a componentelor BGA. Prin urmare, stația de repetare nu are nevoie de obicei de a fi controlată de instrument, mai adoptă un control PLC și un control informatique complet. Règlement.

Lors de la repararea BGA prin stația de reprise BGA, se agită în principal pentru a controla temperatura de încălzire și a evita deformarea cărții de circuit imprimat. Ce n'est qu'en faisant bien ces deux pièces que le taux de réussite de la reprise BGA peut être amélioré.