Stație de lipire cu infraroșu BGA SMD

Stație de lipire cu infraroșu BGA SMD

1. Aplicarea stației de lipire cu infraroșu SMD BGA

Potrivit pentru diferite PCB.

Placa de bază a unui computer, smartphone, laptop, placă de logică MacBook, cameră digitală, aer condiționat, TV și alte echipamente electronice din industria medicală, industria comunicațiilor, industria auto etc.

Potrivit pentru diferite tipuri de jetoane: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, CHIP LED.

2. Caracteristici pentru produse ale stației de lipire cu infraroșu BGA DH-A2 SMD BGA

 

• Desemnificare, montare și lipire automată.

• Caracteristica volumului mare (25 0 l/ min), presiune joasă (0,22kg/ cm2), temporare scăzută (220 grade) Re -lucrări garantează complet electricitatea chipsurilor BGA și o calitate excelentă de lipire.

• Utilizarea suflantei de aer silențioase și de joasă presiune permite reglarea ventilatorului silențios, fluxul de aer poate fi reglat la 250 l/min maxim.

• Suportul central rotund cu mai multe găuri cu aer cald este util în special pentru PCB și BGA de dimensiuni mari, situate în centrul PCB. Evitați lipirea la rece și situația de picătură IC.

• Profilul de temperatură al încălzitorului de aer cald de jos poate ajunge până la 300 de grade, critic pentru placa de bază de dimensiuni mari. Între timp, încălzitorul superior ar putea fi stabilit ca o muncă sincronizată sau independentă

 

DH-G620 este în totalitate la fel ca DH-A2, descurajând automat, preluare, redirecționare și lipire pentru un cip, cu aliniere optică pentru montare, indiferent dacă aveți experiență sau nu, îl puteți stăpâni într-o oră.

3. Stația de vânzare DH-A2 SMD BGA infraroșu BGA

 

Putere	5300w
Încălzitor de top	Air cald 1200W
Încălzitor de jos	Air cald 1200W. Infraroșu 2700W
Alimentare electrică	AC220V ± 10% 50/60Hz
Dimensiune	L530*W670*H790 mm
Poziționare	Suport pentru PCB V-Groove și cu element universal extern
Controlul temperaturii	Termocuple de tip K, control cu ​​buclă închisă, încălzire independentă
Precizia temperaturii	± 2 grade
Dimensiunea PCB	Max 450 *490 mm, min 22 *22 mm
Reglare fină a bancului de lucru	± 15mm înainte/înapoi, ± 15mm dreapta/stânga
Cip BGA	80*80-1*1mm
Distanță minimă de cipuri	0. 15mm
Senzor de temperatură	1 (opțional)
Greutate netă	70 kg

4. Detailuri ale stației de lipire cu infraroșu BGA DH-A2 SMD BGA

5. De ce să alegem stația noastră de lipire cu infraroșu BGA DH-A2 SMD?

6. Certificați de stație de lipit cu infraroșu DH-A2 SMD BGA

7. Apachetarea și expedierea stației de lipire cu infraroșu DH-A2 SMD BGA

8. Cum se stabilește temperaturi pentru cipul BGA fără plumb pentru lipire

Cu utilizarea pe scară largă a jetoanelor, am acordat din ce în ce mai multă atenție problemei refacerii cipurilor. În prezent, există două tipuri principale de cipuri BGA utilizate pe piață. Unul este condus, celălalt este Lead, cu plumb, plumb și fără plumb, setările de temperatură a procesului de lipire a cipurilor BGA sunt diferite, deci cât de adecvat este setarea temperaturii procesului de lipire a cipului BGA fără plumb? Următoarea tehnologie Dinghua Xiaobian vă va oferi o introducere detaliată.

 

În condiții normale, cerințele de temperatură pentru cipurile BGA fără plumb sunt foarte stricte în timpul lipitului. Temperatura la care punctul de topire al jetoanelor BGA fără plumb este cu aproximativ 35 de grade mai mare decât punctul de topire al jetoanelor BGA fără plumb. Jetoanele BGA de plumb trebuie să -și înțeleagă caracteristicile înainte de lipire. În general, punctul de topire al lipitului de reflow fără plumb variază în funcție de pasta de lipit fără plumb. Aici oferim două valori ca referință. Punctul de topire al aliajului de copper de sesier este de aproximativ 217 grade, iar punctul de topire al pastei de lipit din aliaj de copper este de aproximativ 227 de grade. Sub aceste două temperaturi, pasta de lipit nu poate fi topită din cauza încălzirii insuficiente. Atunci când cumpărați o stație de refacere BGA, trebuie să acordați atenție consultării producătorului despre temperatura de încălzire a cipului BGA fără plumb. Indiferent dacă dispozitivul poate satisface temperatura. Dacă nu, trebuie să luați în considerare dacă să cumpărați. În general, temperatura cuptorului fără plumb ar trebui să fie de aproximativ 10 grade. Următoarea este o introducere detaliată:

 

Ingredient de aliere	Punctul de topire (grad)
Sn99ag 0. 3CU 0. 7	217-221
Sn95.5AG4CU 0. 5	217-219
Sn95.5AG3.8CU 0. 7	217-220
Sn95.7ag3.8cu 0. 5	217-219
Sn96.5AG3CU 0. 5	216-217
Sn98.5ag 0. 5CU1	219-221
SN96.5CU3.5	211-221
SN99CU1	225-227

Atunci când funcționăm lipirea cipurilor BGA fără plumb, folosim în general întreaga tablă pentru a face cavitatea cuptorului, ceea ce poate asigura efectiv că cavitatea cuptorului nu se deformează la temperaturi ridicate. Cu toate acestea, există mulți producători răi care folosesc bucăți mici de tablă pentru a se împleti în cavitatea cuptorului pentru a concura la preț. Acest tip de echipament este, în general, invizibil dacă nu acordați atenție, dar va apărea daunele de urzeală dacă este la temperatură ridicată.

CIP-ul BGA fără plumb este, de asemenea, esențial pentru testarea paralelismului pistei în timpul funcționării la temperaturi ridicate și la temperaturi scăzute înainte de lipire, deoarece acest lucru va afecta în mod direct rata de succes de lipire a cipului BGA. Dacă materialele și proiectarea echipamentelor de reelaborare BGA achiziționate determină deformarea cu ușurință a pistei în condiții de temperatură ridicată, acesta va provoca blocarea sau scăderea cardurilor. Lipirea convențională SN63PB37 cu plumb este un aliaj eutectic, iar punctul său de topire și temperatura punctului de îngheț sunt aceleași, ambele fiind 183 grade C. Îmbinările de lipit fără plumb din Snagcu nu sunt aliaje eutectice, iar punctele lor de topire variază de la 217 gradul C până la 221 grade C, temperaturile sub 217 grade C sunt solide, iar temperaturile peste 221 grade C sunt lichide. Când temperatura este cuprinsă între 217 grade C și 221 grade C, aliajul a arătat o stare instabilă