2 Zone de încălzire Ecran tactil BGA Mașină de refacere a BGA

2 Zone de încălzire Ecran tactil BGA Mașină de refacere a BGA

Acest dh -200 este o mică mașină de reparație IC cu cap de sus auto și IR Preîncălziți zona, de asemenea, un ecran tactil

pentru timp și temperatură controlate precis. Folosit pentru iPhone, iPad,Huawei, telefon mobil Samsung etc.

1. Caracteristici ale produsului a 2 zone de încălzire Ecran tactil BGA Mașină de refacere

1. Tehnologia de sudare cu aer cald și infraroșu
2. Încălzirea cu aer cald și infraroșu poate preveni deteriorarea IC cauzată de încălzirea rapidă sau continuă.
3. Ușor de operat; Utilizatorul poate deveni priceput după o zi de antrenament.
4. Nu sunt necesare instrumente de sudare; Poate suda chipsuri de până la 50mm.
5. Echipat cu un sistem de topire caldă de 800 W, cu o gamă de preîncălzire de 240mm x 180mm.
6. Nu afectează componentele inteligente fără aer cald și este potrivit pentru re -sudarea BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC și BGA.
7. Este potrivit pentru o varietate de componente de calculator, caiet și PlayStation BGA, în special chipset -urile Northbridge și Southbridge.

2. Specificația a 2 Zone de încălzire Ecran tactil Ecran BGA Mașină de refacere a BGA

3. Detalii despre 2 zone de încălzire Ecran tactil Ecran BGA Mașină de refacere a BGA

1.2 Încălzitoare independente (aer cald și infraroșu);

2. afișaj digital HD;

3. Interfață HD cu ecran tactil, control PLC;

4. Far de LED;

o. Zona de preîncălzire, tuburile de încălzire a fibrei de carbon IR și scutul de sticlă anti-temperatură, care poate împiedica să se încadreze componente mici.

b. Lumină LED, putere de 10 W, luminoasă și flexibilă.

C. 4 corpuri universale care pot fi utilizate pentru alte PCB -uri cu forme neregulate.

1. Distanța reglabilă pentru PCB și duză

2..

3. Capul de sus, se ridică sau se ridică automat în jos

1. 4 butoane, dintre care două controlează creșterea și coborârea capului superior; Simplu și eficient.
2. Ventilator de răcire încorporat, care asigură că preîncălzirea IR nu se supraîncălzește.

4.De ce alegeți mașina noastră de reelaborare BGA 2-}} țări de încălzire?

• Încălzitorul este un factor critic pentru o refacere de succes. Folosim unul importat din Taiwan sau Germania și efectuăm teste stricte pe fiecare unitate.
• Rezultatul după desoliderare este curat și perfect, PCB rămâne în stare nouă.
• Designul aerului cald include cel puțin o gaură și patru crestături pe cele patru laturi ale sale, ceea ce ajută la prevenirea supraîncălzirii.

Utilizare:BGA, PGA, QFN, PLCC, TSOP, PBGA, CPGA, IC, etc.

5. Certificat de 2 Zone de încălzire Ecran tactil Ecran BGA Mașină de refacere a BGA

1. Mai mult de 38 de brevete de brevete și 100 de tehnologii avansate admise de guvern.

2.CE, IOS9001 și ROHS etc.

6. Ambalare și expediere a 2 zone de încălzire Ecran tactil Ecran BGA Mașină de refacere a BGA

Accesoriile celor 2 zone de încălzire cu ecran tactil cu ecran BGA

1. 6 PC -uri universale universale
2. Șuruburi fără capete
3. Perie
4. Fraieri de cauciuc
5. Stilou de vid
6. Pensetă
7. Termocuple
8. CD -ul predării
9. Manual

7. Utilizarea celor 2 zone de încălzire cu ecran tactil BGA Rework Machine (DH -200)

Ciclul complet de reelaborare, inclusiv preîncălzirea, desoliderarea, lipirea componentei și eliminarea lipitului rezidual, poate necesita utilizarea unui fier de lipit și re -reballing. Vă sugerăm să folosiți unstencil universalPotrivit pentru multe chipsuri diferite, o stație de refacere a BGA, un mic fier de lipit și un stencil pentru ciclul de refacere.

Spectrul dispozitivelor compatibile de montare a suprafeței variază de la componente foarte mici (1x1mm) la componente mari (BGA).

Modulul de încălzire cu fundul complet a fost optimizat pentru refacerea PCB-urilor de dimensiuni mici, cum ar fi cele găsite în electronice de consum (telefoane mobile, iPads, trackers GPS etc.).

Mai multe biblioteci de profil preinstalate și o experiență intuitivă de utilizator vizual permit noilor operatori să înceapă să lucreze imediat.

Numeroase caracteristici profesionale, inclusiv o zonă de încălzire a IR-ului IR mobil și o lumină de încălzire IR din sticlă, fac ca această mașină să fie utilizată pe scară largă în magazinele de reparații personale și la fabricile mici.

8. Cunoașterea conexă a celor 2 zone de încălzire cu ecran tactil cu ecran BGA

Cum se elimină o îmbinare de lipit:

1. În primul rând, preîncălziți placa PCB și BGA pentru a elimina umiditatea. Cuptorul poate fi controlat printr-o setare constantă la temperatură.
2. Selectați Tuyere care se potrivește dimensiunii cipului BGA și atașați -l la mașină. Tuyera superioară ar trebui să acopere ușor cipul BGA, cu o marjă de 1 până la 2 mm. Tuyerul superior poate fi puțin mai mare decât BGA, dar nu ar trebui să fie mai mic, deoarece acest lucru ar putea duce la încălzirea neuniformă a BGA. Tuyera inferioară trebuie să fie puțin mai mare decât BGA.
3. Remediați PCB -ul problematic de pe stația de refacere a BGA. Reglați poziția și fixați PCB -ul cu aparatul de fixare. Asigurați -vă că BGA Tuyere inferioară este aliniat (pentru PCB -uri neregulate, utilizați un corp special în formă). Scoateți linia de măsurare a temperaturii și reglați poziția tuyerelor superioare și inferioare, astfel încât Tuyera superioară să acopere BGA, lăsând un decalaj de aproximativ 1mm, în timp ce tuyerul inferior este împotriva PCB.
4. Setați curba de temperatură corespunzătoare: punctul de topire a plumbului la 183 grade și punctul de topire fără plumb la 217 grade. Urmați curba de temperatură a programului fără plumb pe stația de refacere, făcând ajustările necesare, așa cum se arată în figură. (Figura următoare arată parametrii pe care i-am stabilit personal pentru reparații, dar aceasta este doar pentru referință. De asemenea, este recomandat să funcționeze stația de reelaborare BGA cu o curbă de temperatură setată pentru reglare ușoară și monitorizare a temperaturii în timp real.)
5. Faceți clic pentru a începe procesul de sudare. Când alarma semnalează standby, îndepărtați capul vântului superior și folosiți stiloul de aspirație în vid care vine cu mașina pentru a ridica BGA.

Dacă îmbinarea de lipire nu poate fi eliminată, depanați procesul BGA și reglați setările în funcție de condițiile întâlnite în timpul reparațiilor reale.