3 zone de încălzire cu ecran tactil BGA Rework Machine
1. Ecran tactil și sistem optic de aliniere.
2. Rata mare de succes a repararii cipurilor.
3. Nu deteriorează cipul IC și PCB.
4. Foarte ușor de operat. Poate învăța să folosești în 10 minute.
5. Poate stoca 100 de mii de profile de temperatură. Dacă PCB și cip sunt aceleași, nu trebuie să setați alte profiluri de temperatură. Economie de timp!
Descriere
1. Aplicație
Potrivit pentru PCB a diferitelor produse electronice.
Placa de bază a unui computer, smartphone (iPhone, Huawei, Samsung), laptop, placă logică MacBook, cameră digitală, aer condiționat, televizor și alte echipamente electronice din industria medicală, industria comunicațiilor, industria auto etc.
Potrivit pentru diferite tipuri de cipuri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, cip LED.
2. Caracteristicile produsului

• Deslipire, montare și lipire automată.
• Sistemul precis de aliniere optică
Obiectivul camerei CCD Panasonic mărește în mod eficient acuratețea alinierii și rata de succes a reparației. Imaginea este afișată pe ecranul monitorului.
• Debitul de aer cald este reglabil, pentru a satisface cererea oricăror cipuri
• Poziționarea laser în infraroșu încorporat, ajută la poziționarea rapidă pentru PCB.
•Cap de încălzire superior și cap de montare design 2 în 1.
•Cap de montare cu dispozitiv de testare a presiunii încorporat, pentru a proteja PCB-ul împotriva strivirii.
3. Caietul de sarcini
| Putere | 5300w |
| Încălzitor superior | Aer cald 1200w |
| Încălzitor de jos | Aer cald 1200W. Infrarosu 2700w |
| Alimentare electrică | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensiune | L530*L670*H790 mm |
| Poziționare | Suport PCB cu canale în V și cu dispozitiv universal extern |
| Controlul temperaturii | Termocuplu de tip K, control în buclă închisă, încălzire independentă |
| Precizia temperaturii | ±2 grade |
| Dimensiunea PCB | Max 450*490 mm, Min 22 *22 mm |
| Reglarea fină a bancului de lucru | ± 15 mm înainte/înapoi, ± 15 mm dreapta/stânga |
| Cip BGA | 80*80-1*1mm |
| Distanța minimă între cip | 0.15 mm |
| Senzor de temperatură | 1 (opțional) |
| Greutate netă | 70 kg |
4. Detalii
1.Cameră CCD (sistem de aliniere optică precisă);
2. Afișaj digital HD;
3. Micrometru (reglarea unghiului unui cip);
4.3 încălzitoare independente (aer cald și infraroșu);
5. Pozitionare cu laser;
6. Interfață cu ecran tactil HD, control PLC;
7. Far cu led ;
8. Control prin joystick.



5.De ce să alegeți mașina noastră de reprelucrare cu ecran tactil cu 3 zone de încălzire?


6. Certificat
Pentru a oferi produse de calitate, SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD a fost primul care a promovat certificatele UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității, Dinghua a trecut certificarea de audit la fața locului ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Ambalare și expediere


8. Contactați-ne
Email: john@dh-kc.com
WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827
9.Întrebări frecvente
• Într-o mașină de reprelucrare BGA, care sunt factorii esențiali ai unei rate ridicate de succes a reparării PCB-urilor și cipurilor?
R: Sistem optic color cu funcții de vedere divizată, separare în două culori, mărire/micșorare și micro-ajustare, echipat cu un dispozitiv de detectare a aberațiilor, cu autofocus și funcționare software
•Cum garantează mașina dvs. de reluare BGA alinierea de precizie a bilei de lipit pe cipuri și îmbinarea de lipit pe PCB?
R: Sistem de viziune optică color, cu mișcare manuală pe axa x, Y, cu lumină divizată în două culori, mărire/micșorare și funcție de reglare fină, inclusiv dispozitiv de rezoluție a diferențelor de culoare. Ecranul de afișare afișează clar starea de aliniere a bilei de lipit pe cipuri și a îmbinării de lipit pe PCB.
•Care este principiul încălzirii cu aer cald și cu infraroșu al mașinii dvs. de prelucrare BGA?
R: Există trei încălzitoare independente. Aer cald de sus + Aer cald de jos + Platformă de preîncălzire cu infraroșu. Aerul cald are avantajul încălzirii și răcirii rapide. Temperatura este foarte ușor de controlat Partea de jos a infraroșului pentru a preveni deformarea PCB (Motive generale de deformare: Diferența mare de temperatură între locațiile PCB și cip BGA țintă.) Acest model de mașină este relativ ușor de controlat și temperatura este usor de controlat.










