Sistem de inspecție cu raze X-PCB

TheAparat de inspecție cu raze X-PCBeste un sistem sofisticat, ne{0}}distructiv, conceput pentru a analiza structura internă a plăcilor de circuite imprimate (PCB) și a componentelor electronice cu o precizie excepțională. Folosind rezoluție-înaltăTehnologia de imagistică cu raze X-, descoperă defecte ascunse, cum ar fi goluri, punți de lipit, fisuri, circuite deschise și BGA nealiniate, asigurând calitate și fiabilitate de top-în asamblarea electronică.

Cu vizualizare în mai multe-unghiuri, mărire reglabilă și software avansat de analiză a imaginii, aparatul permite detectarea precisă a defectelor și inspecții-în timp real într-o gamă largă de aplicații. Este deosebit de eficient pentru inspectarecomponente SMT cu pas-fin, cum ar fi BGA, CSP și QFN, ceea ce îl face bine{0}}potrivit pentru proiecte de circuite de-înaltă densitate.

Adaptat pentru liniile de producție SMT, echipele de control al calității și laboratoarele de cercetare și dezvoltare, sistemul de inspecție cu raze X PCB-oferă performanță rapidă, imagini clar-cristal și operare intuitivă a utilizatorului. Designul său robust, caracteristicile-de ultimă generație și rezultatele de încredere îi ajută pe producători să simplifice fluxurile de lucru, să minimizeze reprocesul și să mențină calitatea constantă a produsului.

Ideală pentru industrii precum producția de electronice, electronicele auto, comunicațiile și ambalarea semiconductoarelor, această mașină oferă o soluție fiabilă pentruinspecție internăși asigurarea calității.

1. Sursa de raze X-adoptă un tub închis de raze X{-, care are o durată lungă de viață și nu necesită întreținere-. Poate fi echipat cu 90KV/110KV;

2. O nouă generație de detectoare cu ecran plat-digitali de înaltă definiție, design de-înaltă rezoluție pentru a obține cele mai bune imagini într-un timp foarte scurt;

3. Navigare și poziționare automată cu laser, selectați rapid locația de fotografiere;

4. Controlul mișcării axei X/Y/Z, ușor de operat;

5. Modul de inspecție CNC pentru inspecția automată rapidă a rețelelor cu mai multe-punct;

6. Unghi de înclinare: 60 de grade, înclinat pentru detectarea mai multor unghi-, facilitând detectarea defectelor probei;

7. Fereastra de navigare vizuală de înaltă definiție, ușor de utilizat, găsiți rapid poziția țintei de detectare;

8. 450mm*500mm platformă de încărcare;

9. Operația este simplă și rapidă, puteți găsi rapid defectele țintă și puteți începe cu antrenamentul de două-ore.

Sistemul utilizează o sursă de raze X-pentru a emite raze X-, care trec prin produsul inspectat. Produsul este plasat pe o platformă care poate fi reglată sau mutată pentru a scana diferite zone.

Pe măsură ce razele X-trec prin produs, ele sunt captate de un detector TFT (Thin-Film Transistor), care convertește razele X{-într-o imagine digitală. Datele colectate de detector sunt apoi prelucrate de procesorul sistemului de control industrial, care le analizează și gestionează operațiunile sistemului de inspecție.

Datele rezultate sunt afișate pe un monitor HD, unde sunt afișate imagini detaliate cu raze X- ale produsului. O bară de navigare de pe ecran permite utilizatorului să ajusteze setările, să inspecteze diferiți parametri sau să răsfoiască diferite imagini pentru a identifica defecte sau anomalii.

1. Inspecția îmbinărilor de lipit

Detectează defecte de lipire ascunse, cum ar fi goluri, punți, fisuri, îmbinări de lipire la rece și lipire insuficientă.

2. Analiza pachetelor BGA, CSP și QFN

Inspecția cu raze X-este crucială pentru componentele Ball Grid Array (BGA) și Chip Scale Package (CSP), unde îmbinările de lipire sunt invizibile din exterior. Identifică goluri, nealiniere, scurtcircuite și îmbinări deschise sub pachet. Evaluează diametrul mingii de lipit, forma și poziția pentru consistență și calitate.

3. Inspecția structurii interne PCB multi-strat

Examinează straturile interioare ale plăcilor cu mai multe-straturi pentru a detecta probleme cum ar fi: traverse sau găuri sparte, straturi nealiniate, scurtcircuite sau urme deschise, delaminare sau fisuri interne

 

 

SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD

este o întreprindere națională de înaltă{0}tehnologie care integrează cercetare și dezvoltare, producție, vânzări și servicii. Este un producător profesionist de echipamente non-distructive de detectare a defectelor, cum ar fi stația profesională de reluare BGA, mașina de inspecție cu raze X{-, mașina de numărat cu raze X{- și așa mai departe. Avem puterea de a vă oferi produse mai bune, servicii mai bune și productivitate tehnologică mai avansată.

Produsele noastre au câștigat recunoaștere globală, fiind exportate în peste 80 de țări și regiuni. Dinghua a construit o rețea de vânzări puternică și un sistem de servicii terminale, poziționându-se ca lider și inovator în industria de lipit SMT.

Produsele noastre sunt utilizate pe scară largă în diverse sectoare, inclusiv întreținere individuală, întreprinderi industriale și miniere, educație și cercetare și aerospațială, câștigând o reputație solidă în rândul utilizatorilor noștri. Cu convingerea că succesul clienților noștri este al nostru, Dinghua se angajează să colaboreze și să lucreze împreună pentru un viitor mai luminos.

1. Ce este sistemul de inspecție cu raze X PCB-?