Microcip pentru reparații mașini BGA

Microcip pentru reparații mașini BGA

O mașină automată de reparații BGA (Ball Grid Array) este un echipament specializat conceput pentru a repara componentele BGA de pe plăcile de circuite imprimate. Aceste mașini folosesc diverse tehnologii, inclusiv încălzire cu infraroșu, viziune computerizată și sisteme de plasare de precizie, pentru a îndepărta și înlocui componentele BGA.

Descriere

Microcip de reparare automată a mașinii BGA

 

1

pregătire: PCB-ul este inspectat pentru orice deteriorare sau defecte, iar componenta BGA este îndepărtată folosind sistemele de încălzire și aspirație ale mașinii.

2

Curățare: PCB-ul și componenta BGA îndepărtată sunt curățate pentru a îndepărta orice lipire sau resturi reziduale.

3

Înlocuire: Aparatul folosește sistemul său de plasare de precizie și viziunea computerizată pentru a alinia și plasa componenta BGA de înlocuire pe PCB.

4

Reflow: noua componentă BGA este refluxată pe PCB folosind sistemul de încălzire al mașinii, care se topește

lipirea și fixează componenta pe loc.

5

Inspecție: PCB-ul reparat este inspectat pentru a se asigura că componenta BGA este lipită corespunzător și că există

fara defecte sau daune.

BGA Reballing MachineProduct imga2

Model: DH-A2E

1.Caracteristicile produsului Hot Air Automatic

selective soldering machine.jpg

 

•Rata mare de succes a reparației la nivel de cip. Procesul de dezlipire, montare și lipire este automat.

• Aliniere convenabilă.

• Trei încălziri independente de temperatură + auto-setare PID ajustată, precizia temperaturii va fi la ± 1 grad

•Pompa de vid încorporată, ridicați și plasați cipurile BGA.

•Funcții de răcire automată.


2.Specificația automată cu infraroșu

Putere 5300W
Încălzitor superior Aer cald 1200W
Încălzitor Bollom Aer cald 1200W, infrarosu 2700W
Alimentare electrică AC220V± 10% 50/60Hz
Dimensiune L530*L670*H790 mm
Pozitionare Suport PCB cu canale în V și cu dispozitiv de fixare universal extern
Controlul temperaturii Termocuplu tip K. control în buclă închisă. incalzire independenta
Precizia temperaturii ±2 grade
Dimensiunea PCB Max 450*490 mm, Min 22*22 mm
Reglarea fină a bancului de lucru ±15mm înainte/înapoi, ±15mm dreapta/stânga
BGAchip 80*80-1*1mm
Distanța minimă între cip 0.15 mm
Senzor de temperatură 1 (opțional)
Greutate netă 70 kg

 

3.Detalii de poziționare cu laser Microcip de reparație automată a mașinii BGA

A2E细节图-背景1-玻璃A2E细节图-背景2-玻璃automatic soldering machine.jpg

 

 

4.De ce să alegeți microcipul nostru de reparare automată a mașinii BGA pentru poziția laser?

mini wave soldering machine.jpgsoldering machine price.jpg

 

5.Certificat de aliniere optică automată

BGA Reballing Machine

 

6. Lista de ambalarede Optica aliniazăMicrocip pentru reparații mașini BGA

BGA Reballing Machine

 

7. Livrare automată BGA Machine Repair Microcip Split Vision

Livrăm aparatul prin DHL/TNT/UPS/FEDEX, care este rapid și sigur. Dacă preferați alți termeni de expediere,

nu ezitați să ne spuneți.

 

8. Contactați-ne pentru un răspuns instantaneu și cel mai bun preț.

Email: alice@dinghua-bga.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

Faceți clic pe link pentru a adăuga WhatsApp-ul meu:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

9.Știri legate despre Automatic

Vicepreședinte al Asociației Chinei Industriei Semiconductorilor: Creșterea industriei semiconductoarelor din China este

imperativ

 

„Conferința mondială a semiconductorilor 2019 și cea de-a 17-a reuniune anuală a pieței semiconductoarelor din China”.

stabilit la Nanjing pe 17. Wang Xinzhe, economist-șef al Ministerului Industriei și Tehnologiei Informației

nologie a Chinei, a subliniat că creșterea rapidă a pieței IC din China este una dintre principalele forțe motrice pentru

dezvoltarea circuitelor integrate în lume. Veniturile din China au devenit o contribuție importantă-

sau la creșterea marilor companii de circuite integrate din întreaga lume. Yu Kangkang, vicepreședintele Th-

Asociația chineză a industriei semiconductorilor a declarat, de asemenea, la întâlnire că dezvoltarea IC din China în

industria nu poate fi separată de sprijinul țărilor din întreaga lume. Dezvoltarea globalului

industria circuitelor integrate nu poate fi separată de suportul Chinei.

 

Industria circuitelor integrate este o industrie strategică, de bază și lider, care sprijină dezvoltarea economică și socială.

dezvoltare. Este, de asemenea, o industrie globală. Fie că este vorba despre cercetare și dezvoltare, proiectare, producție, testare, ambalare, distribuție

uțiune etc., nu este o singură țară sau regiune. Yu Kang a spus că „integrarea inovației și împărtășirea viitorului”

este o experiență valoroasă pentru dezvoltarea continuă a industriei globale de circuite integrate timp de 60 de ani

și o alegere eficientă pentru dezvoltarea durabilă a industriei de circuite integrate din China.

 

Datele arată că în 2018, industria IC din China a obținut rezultate satisfăcătoare în fața impactului tr-

ade unilateralism. Veniturile anuale din vânzări ale industriei de circuite integrate au ajuns la 653,2 miliarde de yuani, un ye-

creştere faţă de anul de 20,7%. „Dar deficitul comercial al produselor cu circuite integrate din China este încă în creștere și

a depășit 200 de miliarde de dolari.” Yu Kangkang a spus că, în 2018, valoarea de import a circuitului integrat al Chinei.

cuits a fost de aproximativ 312 miliarde de dolari SUA, depășind pentru prima dată 300 de miliarde de dolari SUA. El prezice că pr-

ponderea pieței IC a Chinei în cota globală va continua să crească, ajungând la 46% până în 2020.

 

Yu Kangkang a spus că China, ca cea mai mare piață de consum din industria globală de semiconductori, arată asta

China trebuie să dezvolte industria semiconductoarelor, atât în ​​ceea ce privește suportul geografic, cât și voința națională. Ri-

se de industria semiconductoare din China este imperativă. Astăzi, Kangqiang Electronics a anunțat a patra anormalitate-

al anunțului despre volatilitatea tranzacționării acțiunilor în această lună, spunând că „condițiile recente de operare ale companiei și

mediul de operare intern și extern nu au avut loc sau se așteaptă să sufere schimbări majore”.

 

Ningbo Pulisaisi Electronics Co., Ltd., cel mai mare acționar al Kangqiang Electronics Co., Ltd. și organizația sa concertată

acțiuni, a spus că „Plănuim să transferăm capitalul propriu al Kangqiang Electronics desfășurat la 10 mai 2019 și di-

a fost dezvăluit pe 14 mai 2019. Ningbo Pulisaisi Electronics Co., Ltd. și participația lui Xiong Jike în Kangqiang Electr-

onicii au fost înghețați de autoritățile judiciare, iar zona de schimb liber Ningbo Yiwang Trading Co., Ltd. a dezvăluit în mai

28, 2019 și-a redus participația. Probleme electronice puternice care ar trebui dezvăluite, dar nu dezvăluite sau altele

aspecte legate de planificare, negociere, intenție, acord etc.; nu există nici un caz de cumpărare sau vânzare de Kangq-

stoc electronic în timpul perioadei de fluctuație anormală a stocurilor de mai sus.”


Produse înrudite:

repararea componentelor cu montare la suprafață

Aparat de lipit cu reflux de aer cald

Masina de reparare placi de baza

Soluție de microcomponente SMD

Mașină de lipit pentru reluare LED SMT

Mașină de înlocuire IC

Mașină de reballare cip BGA

Reball BGA

Lipirea echipamentelor de deslipire

Mașină de îndepărtare a cipurilor IC

Mașină de reprelucrare BGA

Aparat de lipit cu aer cald

Stație de reluare SMD

Dispozitiv de îndepărtare a circuitului integrat

Sistem de aliniere optică de culoare split

 

(0/10)

clearall