Mașină automată de reprelucrare BGA

Mașină automată de reprelucrare BGA

BGA (Ball Grid Array) Rework Machine este un dispozitiv folosit în fabricarea de electronice pentru a repara sau înlocui

componente de pe o placă de circuit imprimat (PCB) care are pachete BGA. O mașină automată de reprelucrare BGA

funcționează printr-un proces preprogramat, care asigură rezultate consistente și precise. Mașina

utilizează de obicei o combinație de căldură și presiune pentru a îndepărta și înlocui componentele BGA. Utilizarea

o mașină automată de reprelucrare BGA poate ajuta la îmbunătățirea eficienței, acurateței și fiabilității reparației

proces, în comparație cu reprelucrarea manuală.

1.Aplicarea automată a mașinii de reprelucrare BGA

Lipirea, reballarea, dezlipirea diferitelor tipuri de cipuri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, cip LED.

2. Caracteristicile produsului poziției laser BGA Rework Machine Automatic

3.Specificarea poziționării laserMașină automată de reprelucrare BGA

4.Detalii despre aer caldMașină automată de reprelucrare BGA

5.De ce să alegeți mașina noastră automată de reluare BGA cu infraroșu?

6.Certificat de aliniere optică BGA Rework Machine Automatic

Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității,

Dinghua a trecut certificarea de audit la fața locului ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7.Ambalarea și livrarea camerei CCD BGA Rework Machine automată

8.Livrare pentruBGA Rework Machine Automatic Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Dacă doriți alt termen de livrare, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.

9. Condiții de plată

Transfer bancar, Western Union, card de credit.

Vă rugăm să ne spuneți dacă aveți nevoie de alt suport.

10. Ghid de operare pentruMașină automată de reluare BGA

11. Contactați-ne pentru BGA Rework Machine Automatic

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: plus 8615768114827

Faceți clic pe link pentru a adăuga WhatsApp-ul meu:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

12. Cunoștințe legate de BGA Rework Machine Automatic

Care este procesul de coroziune a plăcii de circuite pcb?

Plăcile de circuite PCB sunt utilizate pe scară largă în electronice, computere, aparate electrice, mecanice

echipamente și alte industrii. Este suportul componentelor, utilizat în principal pentru a conecta comp-

onents să furnizeze electrice, cel mai comun și larg utilizat circuit cu patru și șase straturi

scânduri. În funcție de aplicația din industrie, pot fi comercializate diferite grade de straturi de plăci PCB.

ect. Mai jos, să aruncăm o privire la elementele de bază ale plăcilor PCB și a procesului de coroziune a plăcilor PCB.

ion.

Placă de circuit imprimat:

Cunoscută și ca placă de circuit imprimat, placă de circuit imprimat, denumită placă imprimată, engleză

denumită PCB (placă de circuit imprimat sau PWB (placă de cabluri imprimate), cu placă izolatoare ca

substratul, tăiat într-o anumită dimensiune, cu cel puțin un model conductiv atașat, și pânză Ho-

(cum ar fi găurile pentru componente, găurile de fixare, găurile metalizate etc.) sunt folosite pentru a înlocui

componentele electronice ale dispozitivelor convenționale și pentru a realiza interconectarea între ele.

componente electronice. Deoarece plăcile sunt realizate prin imprimare electronică, de aceea, se numește „prin-

nu este clar că se obișnuiește să se numească „placă cu circuite imprimate” drept „circuit imprimat”.

uit” deoarece nu există nicio „componentă de imprimare” pe placa imprimată și doar cablare.

Placa PCB este o componentă electronică importantă și un suport pentru componentele electronice. aut-

mașinile de lipit omatic oferă suport tehnic pentru lipirea plăcilor PCB și pentru dezvoltarea

Opmentul componentelor electronice a progresat. Cu toate acestea, problema coroziunii circuitului PBC

plăcile a fost afectată de comercianții de lipire automată. Prin ani de experiență, Shenzhen

Dinghua a rezolvat problema rezolvării coroziunii plăcilor de circuite PCB.

Care este procesul de coroziune a plăcii PCB:

 Lichidul corosiv este de obicei preparat prin adăugarea de clorură ferică și apă. Clorura ferică este un kh-

este solid și este, de asemenea, ușor de absorbit umiditatea din aer, așa că ar trebui să fie sigilat și depozitat. Când dis-

având soluție de clorură ferică, în general, utilizați 40% clorură ferică și 60% apă, desigur, mai multă ferică

clorura sau folosirea apei calde (nu apa fierbinte pentru a preveni caderea vopselei) poate face ca reactia sa fie mai rapida.

ter. Rețineți că clorura ferică are un anumit grad de coroziune. Încercați să nu atingeți pielea și cârpă-

es. Recipientul de reacție este realizat din vase de plastic ieftine, iar placa de circuit este plasată.

 Coroziunea plăcii de circuite PCB de la margine, atunci când folia de cupru nevopsită este corodata, circuitul

placa de comandă trebuie scoasă la timp pentru a preveni căderea vopselei și corodarea circuitelor utile.

uit. În acest moment, clătiți cu apă și răzuiți vopseaua cu bambus și altele asemenea (vopseaua vine sau

t de lichid și este mai ușor de îndepărtat). Dacă nu este ușor de răzuit, spălați-l cu apă fierbinte. Apoi uscați-l

și șlefuiți-l cu șmirghel pentru a dezvălui o folie de cupru strălucitoare. O placă de circuit imprimat este gata. Pentru a pre-

pentru rezultate, placa PCB lustruită este de obicei acoperită cu o soluție de colofoniu atât pentru sudare, cât și pentru prevenirea

nt oxidare.

 Cele de mai sus sunt procesul de coroziune și cunoștințele de bază ale plăcii de circuite pcb, sper să ajute pe toată lumea.