Stație de lucru SMA SMT LED SMA automată

Stație de lucru SMA SMT LED SMA automată

1.Aplicarea stației de lucru BGA SMT SMT automată SMD

Solder, reball, desoldering diferite tipuri de jetoane: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

2. Caracteristicile produsului pentru stația de lucru BGM SMT LED SMT automată

* Durată lungă de viață stabilă și lungă

* Poate repara diferite plăci de bază cu o rată de succes ridicată

* Reglați strict temperatura de încălzire și răcire

* Sistem de aliniere optică: precizie de montare în interval de 0,01 mm

* Ușor de operat. Poate învăța să folosească în 30 de minute. Nu sunt necesare calificări speciale.

3.Specificarea stației de lucru BGM SMT LED SMT automată

4.Detalii de stație de lucru SMT SMT LED SMA

5.De ce alegeți stația de lucru BGA SMT SMT LED SMD?

6.Certificate de stație de lucru SMT SMT LED SMA automată

Certificatele UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul de calitate, Dinghua a trecut certificarea de audit internă ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7.Pachetarea și expedierea stației de lucru BGT SMT LED SMT automată

8.Serviciul pentru stația de lucru SMT SMD LED SMA automată

DHL / TNT / FEDEX. Dacă doriți alt termen de expediere, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.

9. Termenii de plată

Transfer bancar, Western Union, Card de credit.

Spuneți-ne dacă aveți nevoie de alt sprijin.

10. Ghidul de funcționare pentru stația de lucru BGA SMT LED SMT automată

11. Cunoștințe înrudite

DIP vs SMD vs principiul încapsulației COB,

LED-ul sursă de lumină chip, de asemenea, cunoscut sub numele de mărgele lampă, constă din două părți: cip și pachet. Cipul se referă la partea cu LED-uri. Există o singură dimensiune a granulelor de susan. Partea care îl înfășoară se numește ambalajul, de obicei în pachet. Aplicați un strat de fosfor pentru a obține o temperatură de culoare diferită.

Sursele de lumină bazate pe cipuri LED au trei moduri principale de ambalare: tip PIN-in (DIP), montare pe suprafață (SMD) și pachet integrat în cipuri (COB).

Caracteristicile acestui pachet sunt:

Nivel scăzut de tensiune și o bună siguranță

Pierdere scăzută, consum mare de energie și durată lungă de viață

Luminozitate ridicată, căldură scăzută

Reducerea multicolor, performanță stabilă

Ele sunt diverse în formă, rotunde, eliptice, pătrate și în formă. Diametrul sursei de lumină este în general de 3-5 mm și este, de asemenea, de 8 mm sau chiar de 10 mm.

Ele pot realiza iluminarea monocromatică, iluminarea în două culori și iluminarea multicolor.

Iluminarea monocromă necesită doar două cadre de bază, iar fluxul de curent în interior și în exterior.

Două culori de iluminare, în care două rame de plumb sunt conectate la două culori de jetoane, de exemplu, culori roșii și verzi. Dacă numai roșu este pornit, lumina emisă este roșie, doar partea verde este pornită, iar lumina emisă este verde, lumina care este atât energizată cât și amestecată este galbenă. Cele mai frecvente sunt schimbările de culoare ale încărcătorului după încărcare și după încărcarea completă.

Lalelele de iluminare multicolore sunt numite și margele colorate. Principiul este identic cu cel de iluminare cu două culori, dar cipurile din margelele lămpii sunt din ce în ce mai colorate.

Pin-in (DIP) margele sunt rareori utilizate pentru iluminat, și sunt adesea folosite ca lumini, indicatoare (telefoane, lumini, lumini) și afișează.

Tip de montare pe suprafață de joasă putere (SMD)

Bara de lămpi cu lumină de suprafață cu putere redusă este înțeleasă literal, adică pachetul este atașat la suprafața plăcii, iar tipul pinului frontal trebuie introdus în interiorul plăcii. Acestea au următoarele caracteristici:

Durată lungă de viață și dimensiuni reduse

Consum redus de energie și rezistență la șocuri

Lămpi cu margele pentru montare pe suprafețe mari, foarte multe modele, care sunt utilizate mai mult: 2835, 3528, 4014, 5740, 3014, 5050, aceste cifre reprezintă dimensiunea lor, cum ar fi 2835, înseamnă 2.8mm lungime, este, de obicei, dimensiunea unei fasole mung.

Tip de montare pe suprafață de mare putere (SMD)

Esența sa este aceeași cu cea a tipului de montare a suprafeței mici (SMD), cu excepția faptului că cipul este mai mare și margelele lămpii sunt mai mari. În general, mărimea fasolei de soia este mare, iar o lentilă este adesea folosită pentru distribuția luminii.

Din culoarea pachetului (adică culoarea fosforului), temperatura de culoare a mărgelei poate fi evaluată aproximativ. Imaginea din stânga superioară arată ca lumina emisă de galben este, în general, temperatură scăzută a culorii, în timp ce imaginea din stânga jos arată temperatura ridicată a culorii când lumina verde este emisă, iar culoarea albă este, de obicei, lumina colorată.

Pachet COB integrat

Pachet COB integrat, care integrează mai multe jetoane pe o singură placă de pachete. Ele sunt mai mari decât cele anterioare și au o dimensiune pentagrama de 9mm, 13mm sau chiar 19mm. Aspectul este rotund, pătrat și lung, care poate obține o putere foarte mare.

Chip pachet scară CSP

Chip-level pachet CSP, o tehnologie relativ nouă, metoda pachetului descris mai sus, pachetul exterior va fi mult mai mare decât chip-ul propriu-zis, iar acest nou pachet, pachetul este adesea doar puțin mai mare decât cipul, Mai mic, iluminatul actual este rareori capabil să realizeze producția în masă, în special în produsele portabile, cum ar fi telefonul mobil cu bliț.