Ecran tactil Smart Phone BGA Rework Station
Stația de reluare BGA a telefonului inteligent cu ecran tactil 1. Descrierea produsului pentru telefonul inteligent cu ecran tactil Stația de reluare BGA DH-B2 Patru senzori externi de temperatură detectează temperatura totală a BGA în același timp, stația de reluare BGA Dinghua DH-B2 permite monitorizarea temperaturii și o analiză precisă de...
Descriere
Ecran tactil Smart Phone BGA Rework Station
1. Descrierea produsului pentru telefonul inteligent cu ecran tactil BGA stație de reluare DH-B2
Patru senzori externi de temperatură detectează temperatura totală a BGA în același timp, Dinghua BGA Rework
Stația DH-B2 permite monitorizarea temperaturii și analiza precisă a profilului de temperatură în timp real.
2. Specificația produsului pentru telefonul inteligent cu ecran tactil BGA stație de reluare DH-B2
Specificații DH-B2 | |
Putere totala | 4800W |
Încălzitor de sus | 800W |
Încălzitor de jos | Al doilea 1200W, al treilea tub diodă IR încălzire 2700W |
Putere | AC220V±10％ 50Hz |
Muzică Bluetooth | Cu funcția muzicală Bluetooth, conectat cu mobil sau card de memorie la muzică, bucură-te de lucru, bucură-te de muzică. |
Iluminat | Lumină de lucru LED Taiwan, orice unghi reglat. |
Mod de operare | Ecran tactil HD, interfață de conversație inteligentă, setare a sistemului digital |
Depozitare | 50000 de grupuri |
Mișcarea superioară a încălzitorului | Dreapta/stânga, înainte/înapoi, rotiți liber. |
Poziționare | Poziționare inteligentă, PCB poate fi ajustat în direcția X, Y cu „suport 5 puncte” + Suport pcb cu canale în V + dispozitive universale. |
Controlul temperaturii | Senzor K, buclă închisă |
Precizia temperaturii | ±2 grade |
Dimensiunea PCB | Max 500×400 mm min 20×20 mm |
Cip BGA | 2x2 mm - 80x80 mm |
Distanța minimă între cip | 0.15 mm |
Senzor de temperatură extern | 4 buc |
Dimensiuni | 650 * 700 * 650mm |
Greutate netă | 48 kg |
3. Avantajele produsului ale telefonului inteligent cu ecran tactil BGA stație de reluare DH-B2
4. Detalii despre produs pentru telefonul inteligent cu ecran tactil BGA stație de reluare DH-B2
1. Audio Bluetooth
Audio bluetooth cool și la modă.
Muzica face repararea să nu mai fie plictisitoare.
2. Patru tuburi de încălzire cu infraroșu asigură o încălzire uniformă.
3. Patru senzori de temperatură detectează temperatura în jurul cipului în mod precis și uniform.
4. Debitul de aer cald poate fi reglat prin butonul rotativ.
5. Oprire de urgență.
6. Poziția laser face poziționarea foarte ușoară.
5. De ce să alegeți telefonul inteligent cu ecran tactil BGA stație de reluare DH-B2
1). Cu diferite dimensiuni ale duzelor, ușor de înlocuit și de utilizat, personalizat este disponibil.
2). Butoane colorate în engleză și chineză, ușor de recunoscut și de utilizat.
3). Certificare CE, dispozitiv de protecție împotriva opririi automate atunci când apare o urgență.
4). Fără sudură falsă sau sudură falsă.
5). Simț puternic al termometrului, măsurarea temperaturii mai precisă.
6. Ambalare, livrare telefon inteligent cu ecran tactil BGA stație de reluare DH-B2
Lista de ambalare | |
Mașinărie | 1 set |
Duza superioară | 3 buc (31*31mm, 38*38mm, 41*41mm) |
Duza inferioară | 2 buc (34*34mm, 55*55mm) |
fascicul | 2 buc |
Buton de prune | 6 buc |
Dispozitiv universal | 6 buc |
Surub de sustinere | 5 buc |
Pen perie | 1 buc |
Cană de vid | 3 buc |
Ac de vid | 1 buc |
Penseta | 1 buc |
Cablu senzor de temperatură | 4 buc |
Caietul de instrucțiuni profesionale | 1 buc |
CD de predare | 1 buc |
8.Cunoștințe legate de BGA
Toate lucrările BGA trebuie să urmeze un principiu de bază. Numărul de expuneri ale pachetului BGA și
Pad BGA la ciclul termic trebuie redus și, pe măsură ce numărul de cicluri termice crește, probabilitatea
de deteriorare termică a tamponului, a măștii de lipit și a pachetului BGA în sine crește. Starea actuală a
Tehnologia BGA Această tehnică este atractivă datorită numărului său mare de intrare/ieșire. Datorită costului ridicat al inspecției cu raze X
echipamente, oamenii acuză adesea BGA de necesitatea unei inspecții. Această tehnologie se întâmplă să aibă avantajul
nu este nevoie de inspecție, iar tehnologia de plasare a fost dezvoltată de la echipamente independente la cele mecanice
echipamente. Curbele de imprimare și reflow pot fi desenate cu ușurință. Cu toate acestea, când componenta este îndepărtată după re-
mutarea componentei, adăugarea de bile de lipit la componentă, de obicei, nu satisface nevoile utilizatorului.
