Reparație stație de reluare BGA cu aer cald

                                                                                  Seturi de instrumente pentru repararea CPU-ului Macbook DH-A2E

O stație de reprelucrare BGA cu aer cald este un echipament utilizat pentru repararea componentelor matricei cu grilă bile (BGA) pe imprimate.

plăci de circuite (PCB-uri). Stația constă dintr-un element de încălzire care folosește aer cald pentru a topi lipirea existentă pe

Componentă BGA, care facilitează îndepărtarea de pe PCB. Stația de reluare BGA cu aer cald poate fi, de asemenea, utilizată pentru a plasa

o nouă componentă BGA pe PCB prin refluxarea lipirii folosind elementul de încălzire.

Specificatii:

1	Putere totală	5200w
2	3 încălzitoare independente	Aer cald superior 1200 W, aer cald inferior 1200 W, preîncălzire cu infraroșu inferior 2700 W
3	Voltaj	AC220V±10% 50/60Hz
4	Piese electrice	Ecran tactil de 7 inchi + modul inteligent de control al temperaturii de înaltă precizie + driver de motor pas cu pas + PLC + display LCD + sistem optic CCD de înaltă rezoluție + poziționare laser
5	Controlul temperaturii	K-Sensor în buclă închisă + compensare automată a temperaturii PID + modul de temperatură, precizie a temperaturii în ±2 grade.
6	Poziționare PCB	Canal în V + dispozitiv universal + raft mobil pentru PCB
7	Dimensiunea PCB aplicabilă	Max 370x410mm Min 22x22mm
8	Dimensiune BGA aplicabilă	2x2mm~80x80mm
9	Dimensiuni	600x700x850mm (L*W*H)
10	Greutate netă	70 Kg

 

Aplicatii:

Procesul de reparare a unei componente BGA folosind o stație de reluare BGA cu aer cald implică mai mulți pași. Primul,

lipirea existentă pe componenta BGA este topită cu aer cald, permițând îndepărtarea componentei din

PCB-ul. Zona din jurul componentei BGA este apoi curățată pentru a îndepărta orice lipit sau resturile rămase.

Odată ce zona este curățată, o nouă componentă BGA este plasată pe PCB, iar lipirea este revărsată folosind aerul cald.

Stație de reluare BGA. Temperatura și debitul de aer al elementului de încălzire sunt reglate cu atenție pentru a se asigura că

lipirea este topită uniform, iar componenta BGA este atașată ferm de PCB.

Sistem robot de lipit complet automat DH-A2E

DH-A2E este controlat printr-un ecran tactil ușor de utilizat. Panoul de instrumente cu design ergonomic include

control joystick atât pentru zoomul camerei, cât și, când sistemul este în modul manual, control vertical al încălzitorului superior

și cap de plasare.

Reglajele cadranului controlează componenta și iluminarea PCB, precum și fluxul de aer de la încălzitorul superior, control precis al

care poate preveni deplasarea așchiilor mici în timpul refluxării.

Panoul stației de reprelucrare include, de asemenea, o intrare de termocuplu de tip K încorporată și un port USB pentru exportul de lipit.

profiluri de temperatură pe o unitate flash.

În general, stația de reluare BGA cu aer cald este un instrument valoros pentru repararea dispozitivelor electronice complexe și poate ajuta la extinderea

durata de viață a echipamentelor scumpe, permițând înlocuirea componentelor defecte în loc să aruncați întregul dispozitiv.

Lista de ambalare :

Materiale: Carcasă rezistentă din lemn + bare de lemn + bumbac perlat rezistent cu folie

1 buc. Seturi de instrumente pentru repararea procesorului Macbook

1 pix cu pensula

1 buc manual de instrucțiuni

1 buc CD video

3 buc duze superioare

2 buc duze inferioare

6 buc. accesorii universale

6 buc șuruburi fixate

4 buc șuruburi de sprijin

Dimensiune ventoză: diametre în 2,4,8,10,11mm

Cheie hexagonală interioară: M2/3/4

Dimensiune: 81*76*85CM

Greutate bruta: 115 kg