Sistem de reluare BGA
Sistemul de reluare BGA este o stație esențială pentru repararea și înlocuirea componentelor BGA, QFN, POP, PLCC și FBGA deteriorate sau defecte de pe plăcile de circuite imprimate (PCB). Poate îndeplini o serie de sarcini care includ îndepărtarea componentelor BGA, alinierea celor noi și redistribuirea lor pe PCB.
Descriere
Descrierea produselor
Un sistem de reluare BGA este o tehnologie crucială care ajută la repararea sau înlocuirea componentelor Ball Grid Array (BGA) în dispozitivele electronice. Acest sistem a făcut posibilă repararea dispozitivelor electronice costisitoare și complexe fără a înlocui întregul sistem. A redus semnificativ costurile reparațiilor și a făcut procesul mai rapid și mai eficient.
Parametrul produselor
| Alimentare electrică | 110~220V 50/60Hz |
| Putere nominală | 5500W |
| Modul de operare | Automat sau manual |
| Funcţie | Scoaterea/desolidurarea, ridicarea, montarea/alinierea și lipirea diferitelor cipuri |
| Chip încălzit | Prin aer cald superior cu o duză adecvată la suprafața sa și aer cald inferior la partea inferioară |
| PCB preîncălzit | Prin încălzire cu infraroșu pentru a menține PCB cu componente la mai mult de 150 de grade |
| Dimensiunea cipului | 1 * 1% 7E90 * 90mm |
| Dimensiunea plăcii de bază | 450 * 500mm |
| Dimensiunea mașinii | 700 * 600 * 880mm |
| Greutate brută | 70 kg |
Caracteristicile produselor
Sistemele de reprelucrare BGA sunt concepute pentru a oferi precizie și acuratețe înaltă în repararea și înlocuirea componentelor BGA. Aceste sisteme sunt echipate cu caracteristici precum controlul temperaturii, aspirarea în vid și instrumente de aliniere care ajută în procesul de reprelucrare. Aceste caracteristici asigură că procesul de reprelucrare se desfășoară cu mare precizie și acuratețe, ceea ce este crucial pentru funcționarea corectă a dispozitivelor electronice.
Monitorizare în timp real a temperaturii
Monitorizarea în timp real a temperaturii este o tehnologie în curs de dezvoltare care revoluționează modul în care urmărim schimbările de temperatură în diferite setări. Această tehnologie are numeroase beneficii, făcând-o un instrument esențial pentru multe industrii și aplicații. Este deosebit de crucial pentru stațiile de reparații BGA, deoarece trebuie să observăm starea PCB-ului și a cipurilor, ceea ce necesită urmărirea schimbărilor de temperatură.
Sistem de aliniere optică
Unul dintre avantajele principale ale sistemelor de aliniere optică este eficiența lor. Oferind imagini și videoclipuri în timp real, aceste sisteme eficientizează procesul de aliniere, reducând dramatic timpul și efortul necesar pentru a poziționa perfect cipurile pe placa de bază. Cele mai bune stații de reprelucrare BGA pot atinge o rată de succes a reprelucrării de până la 99,99%, permițându-le să funcționeze mai eficient și mai eficient.
Încălzire și răcire rapidă
Încălzirea și răcirea rapidă sunt, de asemenea, necesare pentru reducerea timpului de producție și îmbunătățirea eficienței muncii. Stațiile de reparații BGA necesită cantități mari de energie pentru a atinge și menține temperatura dorită, asigurându-se că PCB-ul și cipurile sunt protejate corespunzător.
Sistemul de reluare BGA este un instrument esențial în industria electronică, deoarece permite repararea componentelor electronice sensibile și complexe. Fără acest sistem, repararea dispozitivelor electronice ar fi extrem de dificilă și costisitoare. În plus, mașina de lipit BGA a contribuit la reducerea deșeurilor electronice, permițând repararea componentelor deteriorate în loc să le înlocuiască.
În concluzie, sistemul de reluare BGA este o tehnologie valoroasă în industria electronică. A făcut reparațiile mai rapide, mai eficiente și mai rentabile. Această tehnologie este esențială pentru asigurarea funcționării corespunzătoare a dispozitivelor electronice și a contribuit la reducerea deșeurilor electronice. Progresele în sistemele de reluare BGA indică faptul că viitorul reparațiilor electronice este luminos!
