Sistem industrial de inspecție cu raze X-

 

Thesistem industrial de inspecție cu raze X-DH-X9 este proiectat pentru a oferi inspecții interne precise pentru componentele electronice și PCB-uri. Ca soluție avansată cu raze X-offline, permite operatorilor să detecteze defecte ascunse fără a deteriora produsul. Prin utilizareaTestare ne-distructivă, sistemul poate identifica clar probleme precum golurile de lipire, scurtcircuite, alinierea greșită și defecte structurale interne.

 

Acest sistem industrial de inspecție cu raze X-este utilizat pe scară largă în liniile de producție SMT, laboratoare și departamente de control al calității. Cu imagini de înaltă-rezoluție și operare-foarte ușor de utilizat, aparat offline cu raze X-ajută inginerii să analizeze rapid structurile interne și să îmbunătățească fiabilitatea producției. Prin testarea ne-distructivă, producătorii pot asigura calitatea produsului, pot reduce riscurile de defecțiune și pot spori eficiența inspecției.

 

 

 

 

 

Starea întregii mașini
Dimensiune	1475 × 1465 × 1930 mm		Sursă{0}}de alimentare	AC220V/10A
Greutate	Aproximativ 2100 kg		Greutate brută	Aproximativ 2500 kg
Ambalate	1650 × 1650 × 2200 mm		Putere	1,9 kW
Ușa deschisă	Automat		Metoda de detectare	Oprit
Încărcare	Manual		Autorizare	Parole

 

 

Tub cu raze X
Tub cu raze X	Tip-închis		Valută	200ɥA
Sursa de raze X	40-130KV		Dimensiunea focalizării	5um
Mod de răcire	vânt{0}}răcire		Mărire geometrică	300x

 

 

 

 

 

Inspecție de asamblare SMT:În tehnologia de montare la suprafață, raze X-singurul mod fiabil de a inspecta îmbinările de lipit ascunse. Acest lucru este esențial pentru pachete precum BGA (Ball Grid Array), QFN și LGA, unde conexiunile sunt situate sub corpul componentei și nu pot fi văzute de camerele standard.

Controlul calității (QC):Mașinile sunt folosite pentru a se asigura că fiecare placă îndeplinește standardele din industrie (cum ar fi IPC-A-610). Ei caută în mod special:
* Goluri de lipire: bule de aer prinse care slăbesc conductivitatea electrică și termică.
* Bridging: conexiuni de lipire neintenționate care provoacă scurtcircuite.
* Lipire scurte/stropire: exces de resturi metalice care ar putea duce la defecțiuni.

Analiza eșecului:Când un produs eșuează pe teren, raze X- sunt folosite pentru a identifica cauza principală fără a distruge placa. Poate găsi fisuri interne în îmbinările de lipit, legături rupte de sârmă în interiorul circuitelor integrate sau delaminare între straturile PCB.

Detectarea componentelor contrafăcute:Comparând modelele interne de „mordă” și de legare{0}}sârmă ale unui cip cu un eșantion autentic cunoscut, razele X-poate identifica semiconductori falși sau recondiționați.

Prin-Verificarea umplerii găurilor:Pentru electronica de putere, raze X-măsoară umplerea cilindrului de lipire în găurile-pentru a asigura o legătură mecanică puternică.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Găsit în 2011,Shenzhen Dinghua Technology Development CO.,LTDs-a axat pe cercetarea și dezvoltarea și producția de mașini de numărat-RAY X, de mașini NDT cu raze X, de stații de reluare BGA și de echipamente de producție automate. Compania ia „cercetarea și dezvoltarea ca bază, calitatea ca nucleu și serviciul ca garanție” și se angajează să creeze „echipament profesional, calitate profesională și servicii profesionale”! În același timp, compania aderă la conceptul de dezvoltare de „profesionalism, integritate, inovație și pragmatism” și a înființat o echipă profesională de cercetare și dezvoltare tehnică. Acesta absoarbe în mod constant și se bazează pe experiența de dezvoltare a industriei interne și externe, explorează cu îndrăzneală, introduce idei noi și realizează transformarea de la combinația tradițională de hardware la integrare. A doua revoluție în industria de control, devenind un pionier și lider în contorizarea razelor X-sau NDT, stațiile de reluare BGA și industriile echipamentelor de producție de automatizare.