Această viziune complet automată-aliniatăstatie de lipit si dezlipirereprezintă vârful preciziei în repararea BGA. Conceput pentru cerințe de-debit mare și zero-defecte, acesta integrează aliniere optică avansată, încălzire inteligentă în mai multe-zone și automatizare controlată de computer-pentru a gestiona componente complexe de la 10x10mm până la 90x90mm cu o precizie de neegalat. Este supremulechipamente de reparare IC pentru telefoane mobilepentru ateliere avansate și linii de producție.

1. Sistem de aliniere optică automată cu dublă-viziune

Utilizează două camere CCD de{0}}înaltă definiție (1,3 MP) pentru a captura imagini- în timp real atât ale componentei PCB, cât și ale componentei BGA.

Software-ul avansat de procesare a imaginilor efectuează analize automate și corecție offset, obținând o precizie de plasare repetată de±0,01 mm.

Permite recunoașterea și alinierea complet automată pentru cipuri de la10x10mm până la 90x90mm, eliminând eroarea umană și asigurând de fiecare dată o plasare perfectă.

2. Sistem avansat de încălzire inteligentă multi-zone

Control precis:Dispune de termocupluri de tip 5 K-pentru feedback de temperatură în buclă închisă. Fiecare dintre cele trei zone principale de încălzire utilizează algoritmi PID independenți pentru o distribuție uniformă și precisă a căldurii.

Design superior de încălzire:

Încălzitor superior:Duză de aer cald-și cap de plasare integrate, utilizând un încălzitor de tip ventilator-.

Încălzitor inferior:Un încălzitor cu aer cald{-în stil fagure pătrat, cu un canal de curgere termic unic pentru o încălzire precisă pe partea inferioară-(necesită aer comprimat curat, fără ulei-la 5 bar).

Preîncălzitor cu infraroșu:Un preîncălzitor cu infraroșu din fibră de carbon de-zonă mare, cu o suprafață de sticlă de-înaltă temperatură. Acesta este miezul nostrustație de reballing BGA în infraroșu, ceea ce previne deformarea PCB-ului pe parcursul întregului proces de reprelucrare.

Flexibilitate de neegalat:Suport atât zonele superioare, cât și cele inferioareProfile de temperatură în 8 trepte, care poate fi stocat, rechemat și analizat pentru diferite tipuri de BGA. Zona de încălzire mobilă inferioară poate fi programată să se miște și să regleze automat înălțimea.

Răcire rapidă:Un ventilator cu flux transversal-de mare putere- asigură o răcire rapidă pentru a solidifica îmbinările și pentru a preveni deformarea plăcii.

3. Sistem automat de operare și control

Se rulează pe un-utilizabilSistem de control al computerului bazat pe Windows{0}. Complexstatie de lipit si dezlipireoperațiunile sunt simplificate în funcții cu un-clic pentru eliminare, plasare și redistribuire.

Realizează o automatizare completă:-aliniere automată,-plasare automată, lipire-automată și dezlipire-automată. Capul superior folosește un servosistem Panasonic pentru un control independent precis al înălțimii și al plasării.

Dispune de generare automată a profilului și înregistrare a rapoartelor pentru trasabilitate de calitate. Sistemul menține jurnalele de lucru cuprinzătoare cu stocare masivă pentru recuperarea ușoară a datelor și parametrilor istorici.

4. Sistem cuprinzător de siguranță și protecție

Echipat cu certificare CE și dispune de mai multe protocoale de siguranță, inclusiv un comutator de oprire de urgență și protecție dublă la supra-temperatură cu oprire automată-.

Include o funcție sonoră de „pre-alarma” care alertează operatorul cu 5-10 secunde înainte de finalizarea ciclului.

Sistemul de răcire funcționează automat până când placa atinge o temperatură ambientală sigură, prelungind durata de viață a mașinii.

Grilajul fotoelectric de siguranță este instalat pentru protecția operatorului în timpul funcționării.

Parametru	Caietul de sarcini
Putere totală	Max 8000W
Puterea superioară a încălzitorului	1200W
Putere inferioară a încălzitorului	800W
Putere de preîncălzire inferioară	4800W
Alimentare electrică	AC 220V ±10%, 50/60Hz
Dimensiuni (L×L×H)	1100×1100×1800 mm
Dimensiune PCB	Max 480×490 mm, Min 10×10 mm
Poziționare	Slot în formă de V-+ dispozitiv de fixare universal
Slot în formă de V-+ dispozitiv de fixare universal	±0,01 mm
Sistemul de axe	Servomotor (rotație X, Y, Z, R)
Sistem de aliniere	1×Camera de vedere de sus + 1×Camera de vedere de jos (rezoluție de 1,3MP)
Dimensiunea cipului BGA	10×10 mm ~ 90×90 mm
Precizia controlului temperaturii	±3 grade
Distanța minimă între cipuri	0,25 mm
Senzori de temperatură externi	5 porturi
Greutate netă	Aproximativ . 780 kg

 

Detalii produse

 

Generați automat curbe de temperatură, observație și analiză{0}}în timp real

Reglare automată-PID:Analizează și corectează automat temperatura|Temperatura de incalzire precisa

 

Încălzire cu trei-zone:Previne deformarea PCB

Poziționare flexibilă și versatilă:Acomodează cu ușurință PCB-uri de toate formele

 

Clemă pentru plăci anti-strivire: Clema plăcii are un design telescopic cu arc-, împiedicând deformarea plăcii de bază din cauza expansiunii termice în timpul încălzirii.

Interfață de temperatură:5 porturi externe de temperatură permit monitorizarea convenabilă a temperaturii-în timp real, asigurând un control precis și fiabil al temperaturii.

Reglarea volumului aerului: Reglați volumul de aer în funcție de dimensiunea cipului și de grosimea PCB-ului pentru o prelucrare mai eficientă.

Iluminat LED cu lumină rece din Taiwan: Iluminarea LED fără umbră oferă o vizibilitate clară pe parcursul întregului proces de prelucrare.

Distribuția cheilor:Dispunerea ergonomică a tastelor permite o operare mai convenabilă și mai eficientă.

Cortina luminoasă de siguranță: Oferă protecție continuă pentru a preveni rănirea operatorului în timpul funcționării.

 

 

 

Sistem de antrenare cu șuruburi:Surub-de înaltă precizie asigură o plasare precisă și durabilitate-de lungă durată.

Tijă de sprijin-autoextensibilă:Se extinde automat pentru a suporta PCB-uri, prevenind deformarea in timpul incalzirii.

Comutator de control al zonei de preîncălzire:Controlul independent al fiecărui tub de încălzire din zona de preîncălzire asigură eficiența energetică și funcționarea ecologică-.