Mașină de desopit SMD cu aer cald automat

Mașină de desopit SMD cu aer cald automat

Mașina de desopit SMD este o unealtă automată care utilizează aer cald pentru a îndepărta componentele montate pe suprafață

de pe o placă de circuit imprimat. Mașina este concepută pentru a încălzi îmbinările de lipit ale componentei, făcându-l

ușor de ridicat de pe placă fără a deteriora placa sau componenta.

1.Aplicarea mașinii de deslipire SMD cu aer cald automat

Lipirea, reballarea, dezlipirea diferitelor tipuri de cipuri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, cip LED.

2. Caracteristicile produsului de poziție laser SMD mașină de desopit automat cu aer cald

3.Specificarea poziționării laserMașină de desopit SMD cu aer cald automat

4.Detalii despreMașină de desopit SMD cu aer cald automat

5.De ce să alegeți mașina noastră de dezlipire cu infraroșu SMD cu aer cald automat?

6.Certificat de aliniere optică SMD mașină de desopit cu aer cald automat

Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității,

Dinghua a trecut certificarea de audit la fața locului ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Ambalare și expediere a camerei CCD SMD mașină de dezlipire automată cu aer cald

8.Livrare pentruMașină de desopit SMD automată cu aer cald Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Dacă doriți alt termen de livrare, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.

9. Condiții de plată

Transfer bancar, Western Union, card de credit.

Vă rugăm să ne spuneți dacă aveți nevoie de alt suport.

10. Ghid de operare pentru mașina de desopit SMD cu aer cald automat

11.Contactați-ne pentru mașină de desopit SMD cu aer cald automat

Email:John@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: plus 15768114827

Faceți clic pe link pentru a adăuga WhatsApp-ul meu:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

12. Cunoștințe aferente despre mașină de desopit SMD cu aer cald automat

Precauții pentru placarea cu cupru a plăcilor PCB

Proiectarea și producția de plăci de circuite PCB au un anumit proces și măsuri de precauție, cupru plăci de circuite PCB

este un pas crucial în proiectarea pcb-ului, cu un anumit conținut tehnic, apoi cum se face această parte a designului

de lucru, I Inginerii seniori ai companiei au discutat și au rezumat următoarele puncte, în speranța că vor

aduce beneficii tuturor.

Introducere acoperire cu cupru:

Așa-numita acoperire de cupru este să folosească spațiul nefolosit de pe PCB ca suprafață de referință și apoi să-l umpleți

cu cupru solid. Aceste zone de cupru sunt numite și umplutură de cupru. Semnificația îmbrăcămintei cu cupru este

uceți impedanța liniei de sol, îmbunătățiți capacitatea anti-interferență; reduce căderea de tensiune, îmbunătăți

eficienta sursei de alimentare; conectați-vă cu firul de împământare și, de asemenea, reduceți zona buclei. Tot pentru scop

de a face PCB-ul lipit cât mai mult posibil, majoritatea producătorilor de PCB vor solicita, de asemenea, proiectarea PCB-ului.

er pentru a umple firul de împământare de cupru sau de tip grilă în zona deschisă a PCB-ului. Dacă cuprul nu este manipulat corespunzător -

Dacă nu îl apreciezi, este că „beneficiile depășesc dezavantajele” sau „facă mai mult rău decât

bun"?

Toată lumea știe că la frecvențe înalte, capacitatea distribuită a cablurilor de pe circuitul imprimat

ard va funcționa. Când lungimea este mai mare de 1/20 din lungimea de undă corespunzătoare a frecvenței zgomotului,

va avea loc un efect de antenă și zgomotul va fi emis prin cablare. Dacă există o co-împământare prost

pper în PCB, cuprul este un instrument pentru propagarea zgomotului. Prin urmare, în circuitele de înaltă frecvență, să nu credeți asta

undeva pe pământ este împământat. Acesta este terenul. „Linia” trebuie realizată cu un orificiu pe cablaj la a

pas mai mic de λ/20 și „împământare bună” cu planul de masă al plăcii multistrat. Dacă stratul de cupru-

g este tratată corespunzător, placarea de cupru nu numai că are un curent crescut, dar joacă și un dublu rol de scut-

interferență.

În placarea cu cupru, pentru a obține efectul dorit de placare cu cupru, există câteva aspecte de care trebuie să fiți conștienți

de în placare de cupru:

Dacă PCB are mai mult pământ, există SGND, AGND, GND etc., în funcție de diferența de placa PCB po

-siție, cel mai important „împământare” ca referință de referință pentru separarea cuprului, împământului digital și analogic-

rotund Separați cuprul pentru a acoperi și, în același timp, înainte de acoperirea cu cupru, creșteți mai întâi

conexiune de alimentare continuă: 5.0V, 3.3V etc., formând astfel o multitudine de forme diferite de st-

ructura.

2. Pentru conexiuni într-un singur punct în locuri diferite, metoda este conectarea prin rezistențe de 0 ohmi sau magnetice

margele sau inductori;

3. Cuprul din apropierea oscilatorului cu cristal, oscilatorul cu cristal din circuit este o sursă de emisie de înaltă frecvență, t-

Metoda este de a înconjura cuprul de cristal, iar apoi carcasa de cristal este împămânțată separat.

4. Problema insulelor izolate (zone moarte), dacă te simți grozav, nu va costa mult să definești o gaură în gaură.

5. La pornirea cablajului, firul de împământare trebuie tratat în mod egal. Când firul este direcționat, firul de împământare

ar trebui luate bine. Nu este posibil să vă bazați pe cupru pentru a adăuga orificiul de trecere pentru a elimina știftul de masă. Acest h-

ca efect rău.

6. Cel mai bine este să nu aveți colțuri ascuțite pe placă ("180 de grade"), deoarece din punctul electromagnetic al vi-

ew, aceasta constituie o antenă de transmisie! Pentru alte lucruri, va exista întotdeauna un impact dacă este mare sau

mic. Cu toate acestea, recomand să folosiți marginea arcului.

7. Cablajul stratului mijlociu al plăcii multistrat nu este acoperit cu cupru. Pentru că este foarte greu pentru

tu să faci din acest cupru o „împământare bună”

8. Metalul din interiorul echipamentului, cum ar fi radiatoarele metalice, benzile metalice de armare etc., trebuie să atingă „g-

rotunjire”.

9. Blocul metalic de disipare a căldurii al regulatorului cu trei terminale trebuie să fie bine împământat. Izolarea la pământ

banda din apropierea cristalului trebuie să fie bine împământată. Pe scurt: cuprul de pe PCB, dacă problema de împământare este rezolvată,

trebuie să fie „profiturile depășesc dezavantajele”, poate reduce aria de întoarcere a liniei de semnal și poate reduce exter-

interferența electromagnetică finală a semnalului.

Alte articole conexe includ „Cum este coroziunea plăcii de circuite PCB?” „Producția și fabricarea plăcilor de circuite PCB

Procesul de încadrare" Proiectarea și producția plăcii PCB necesită o anumită cantitate de conținut tehnic, așa că dacă doriți

fă acest lucru bine, trebuie să înveți prin învățare continuă. Odată cu acumularea de experiență, putem să pl-

un pentru ea.