
Stație de reluare SMT
Folosit în reparațiile și producția electronică pentru a îndepărta, înlocui și repara componentele dispozitivelor de montare la suprafață (SMD) de pe plăcile de circuite imprimate (PCB).
Descriere
Descrierea produselor
SMT Rework Station este un sistem profesional conceput pentru îndepărtarea, înlocuirea, reballarea și residularea componentelor montate pe suprafață-pe plăci de circuite imprimate (PCB). Acesta combină încălzirea de precizie cu aer cald-, preîncălzirea IR, alinierea optică și tehnologiile avansate de control al temperaturii pentru a asigura o prelucrare precisă și fiabilă a ansamblurilor electronice.
Sistemul este capabil să gestioneze o gamă largă de pachete SMD, inclusiv BGA, QFN, QFP, CSP și alte componente de-înaltă densitate. Oferind un management termic precis pe tot parcursul procesului de reprelucrare, ajută la minimizarea daunelor PCB, la îmbunătățirea calității reparațiilor și la creșterea eficienței operaționale.


1. Aplicarea automată
Lipirea, reballarea, dezlipirea diferitelor tipuri de cipuri: BGA, PGA, P OP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,
PBGA, CPGA, cip LED.
2 . Caracteristicile produsului ale stației de prelucrare SMT cu poziție laser

3. Specificația poziționării laser
| putere | 5300W |
| Încălzitor de sus | Aer cald 1200W |
| Încălzitor de jos | Aer cald 1200W.Infrarosu 2700W |
| Alimentare electrică | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensiune | L530*L670*H790 mm |
| Poziționare | Suport PCB cu caneluri în V-și cu dispozitiv de fixare universal extern |
| Controlul temperaturii | Termocuplu de tip K-, control în buclă închisă, încălzire independentă |
| Precizia temperaturii | ±2 grade |
| Dimensiunea PCB | Max 450*490 mm, Min 22*22 mm |
| Ajustare{0}}fină a bancului de lucru | ± 15 mm înainte/înapoi, ± 15 mm dreapta/stânga |
| BGAchip | 80*80-1*1mm |
| Distanța minimă între cip | 0,15 mm |
| Senzor de temperatură | 1 (opțional) |
| Greutate netă | 70 kg |
4. Detalii despre stația de reluare SMT cu aer cald



5. Certificat de aliniere optică
Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE, ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității,
Dinghua a promovat certificarea ISO, GMP, FCCA și C-TPAT pe-audit la fața locului.

6. Ambalarea și livrarea camerei CCD MAX

Caracteristici
Aliniere optică de precizie
Asigură plasarea precisă a componentelor înainte de lipire.
Profiluri de temperatură programabile
Acceptă procese de lipire-fără plumb și cu plumb.
Sistem de preîncălzire cu infraroșu
Reduce deformarea PCB și șocul termic.
Preluare automată a componentelor
Îmbunătățește acuratețea și eficiența relucrării.
Compatibilitate cu mai multe-pachete
Suportă BGA, QFN, CSP, POP, PGA, PLCC, QFP și alte pachete.
Software - prietenos cu utilizatorul
Configurare ușoară a profilului, monitorizare proces și control al funcționării.
7. Livrare pentruStație automată de prelucrare MAX SMT Split Vision
DHL/TNT/FEDEX. Dacă doriți un alt termen de livrare, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.
8. Condiții de plată
Transfer bancar, Western Union, card de credit.
Vă rugăm să ne spuneți dacă aveți nevoie de alt suport.
FAQ






