DH-A2E Stație automată de reluare BGA

                                               

DH-A2E Stație automată de reluare BGA

 

 

1.Caracteristicile de produs ale stației de prelucrare a mașinii BGA cu aer cald

 

•Rata mare de succes a reparației la nivel de cip. Procesul de dezlipire, montare și lipire este automat.

• Aliniere convenabilă.

•Sticlă temperată ceramică protejează placa de bază de deformare.

• Trei încălziri independente de temperatură + setare automată PID ajustată, precizia temperaturii va fi la ± 1 grad

• Pompă de vid încorporată, ridicați și plasați cipurile BGA.

2.Specificarea aerului caldDH-A2E Stație automată de reluare BGA

 

3.Detalii despre stația automată de reluare BGA cu infraroșu DH-A2E

 

 

 

4.De ce să alegeți stația noastră de reluare automată BGA de poziționare cu laser DH-A2E?

 

5.Certificat de aliniere optică DH-A2E Automatic BGA Rework Station

 

6. Lista de ambalarea camerei CCD DH-A2E Stație automată de reluare BGA

 

7. Livrarea lentilelor CCD DH-A2E Stație automată de reluare BGA

Livrăm aparatul prin DHL/TNT/UPS/FEDEX, care este rapid și sigur. Dacă preferați alți termeni de expediere,

nu ezitați să ne spuneți.

 

8. Condiții de plată.

Transfer bancar, Western Union, card de credit.

Vom trimite aparatul cu 5-10 afaceri după primirea plății.

 

9. Ghid de operare pentru DH-A2E Automatic BGA Rework Station

 

10.Contactați-ne pentru un răspuns instantaneu și cel mai bun preț.

Email: John@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

Faceți clic pe link pentru a adăuga WhatsApp-ul meu:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

10.Cunoștințe aferente

Componenta SMT are o dimensiune și o formă de deschidere a șablonului care este în concordanță cu tamponul și se deschide într-un mod 1:1.

În cazuri speciale, unele componente speciale SMT au prevederi speciale pentru dimensiunea și forma deschiderii șablonului.

2 Deschidere stencil componentă specială SMT 2.1 Componentă CHIP: 0603 sau mai multe componente CHIP, pentru a putea fi eficient

împiedică generarea de margele de tablă. 2.2 Componente SOT89: Datorită distanței mici dintre pad-uri și componente,

este ușor să produci probleme de calitate a lipirii, cum ar fi bile de lipit. 2.3 Componenta SOT252: Deoarece SOT252 are un pad mare,

este ușor să se producă margele de tablă, iar tensiunea de lipire prin reflow provoacă o deplasare mare. 2.4IC: A. Pentru un design standard de pad,

un circuit integrat cu un PAS de=0,65 mm are o lățime de deschidere de 90% din lățimea padului și o lungime constantă. B. Pentru designul standard al tamponului,

PITCH "= 005mm IC, datorită PITCH-ului său mic, este ușor de bridge, modul de deschidere a șablonului are aceeași direcție a lungimii, deschiderea

lățimea este {{0}}.5 PITCH, iar lățimea deschiderii este de 0,25 mm. 2.5 Alte cazuri: Când un tampon este prea mare, de obicei o parte este mai mare de 4 mm și

cealaltă parte nu este mai mică de 2,5 mm, pentru a preveni generarea de margele de tablă și deplasarea cauzată de tensiune, plasă

se recomandă deschiderea pentru a adopta segmentarea liniei de grilă. Lățimea grilei este de 0,5 mm și dimensiunea grilei este de 2 mm, care poate fi împărțită în mod egal

după dimensiunea tamponului. Cerințe privind forma și dimensiunea deschiderii șablonului de imprimare: pentru asamblarea simplă a PCB-ului, este preferată tehnologia lipiciului. Distribuirea

este de preferat. Componentele CHIP, MELF, SOT sunt imprimate prin șablon, iar IC-ul este folosit pentru a evita șablonul. Aici, doar CHIP, MELF,

Șabloanele de imprimare SOT sunt recomandate pentru dimensiunea deschiderii și forma deschiderii. 1. Două orificii diagonale de poziţionare trebuie să fie deschise la

diagonala șablonului și trebuie selectată deschiderea punctului FIDUCIAL MARK. 2. Deschiderile sunt benzi lungi. Metoda de inspecție

1) Verificați deschiderea și centrați plasa întinsă prin inspecție vizuală. 2) Verificați corectitudinea deschiderii șablonului prin entitatea PCB.

3) Verificați lungimea și lățimea deschiderii șablonului și netezimea peretelui găurii și a suprafeței tablei de oțel cu un

microscop gradat de mare putere. 4) Grosimea tablei de oțel este verificată prin detectarea grosimii pastei de lipit după imprimare,

adică rezultatul este verificat. Concluzie Tehnologia de proiectare a șablonului necesită o perioadă de încercare și control, iar calitatea imprimării este bună

controlat. PPM al defectului de calitate a sudării SMT este redus de la aproximativ 1300 ppm la aproximativ 130 ppm. Datorită dezvoltării

direcția de ambalare a componentelor electronice moderne, cerințe mai mari sunt, de asemenea, impuse pentru proiectarea plasei de oțel. Este un subiect pe care noi

pe care trebuie să ne concentrăm în viitor.

 

Produse înrudite:

Aparat de lipit cu reflux de aer cald

Masina de reparare placi de baza

Soluție de microcomponente SMD

Mașină de lipit pentru reluare LED SMT

Mașină de înlocuire IC

Mașină de reballare cip BGA

Reball BGA

Lipirea echipamentelor de deslipire

Mașină de îndepărtare a cipurilor IC

Mașină de reprelucrare BGA

Aparat de lipit cu aer cald

Stație de reluare SMD

Dispozitiv de îndepărtare a circuitului integrat