Stație Reballing BGA Tech
1. Cea mai recentă tehnologie în domeniul stației de reballing BGA.
2. Cele mai noi tehnologii sunt adoptate în sistemul de încălzire și sistemul de aliniere optică.
3. Disponibil în stoc! Bun venit la comanda.
4. Poate reballa diferite cipuri ale diferitelor plăci de bază.
Descriere
Stație Reballing BGA Tech
Tehnologia BGA de reballare a stației se referă la procesul de înlocuire a bilelor de lipit pe un cip Ball Grid Array (BGA).
BGA este un tip de ambalaj de suprafață utilizat pentru circuite integrate, unde cipul este montat pe un PCB
folosind o serie de bile mici de lipit.
1.Aplicarea stației automate Reballing BGA Tech
Lucrați cu toate tipurile de plăci de bază sau PCBA.
Lipirea, reballarea, dezlipirea diferitelor tipuri de cipuri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,
PBGA, CPGA, cip LED.
2. Caracteristicile produsuluiStație automată Reballing BGA Tech
3.SpecificareaStație automată Reballing BGA Tech
4.Detalii despreStație automată Reballing BGA Tech
5.De ce să ne alegemStație automată Reballing BGA Tech?
6.Certificat deStație automată Reballing BGA Tech
Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității,
Dinghua a trecut certificarea de audit la fața locului ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
7.Ambalarea și expediereaStație automată Reballing BGA Tech
8.Livrare pentruStație automată Reballing BGA Tech
DHL/TNT/FEDEX. Dacă doriți alt termen de livrare, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.
9. Condiții de plată
Transfer bancar, Western Union, card de credit.
Vă rugăm să ne spuneți dacă aveți nevoie de alt suport.
10. Demo de funcționare a Station Reballing BGA Tech?
11. Cunoștințe aferente
Procesul corect de reflow:
Tehnologia de lipire prin reflow nu este atât de simplă pe cât cred mulți oameni. Mai ales când ți se cere
obțineți zero defecte și garanții pentru fiabilitatea sudurii (durata de viață). Pot să vă împărtășesc experiența mea doar pentru
in momentul de fata.
Pentru a asigura un proces bun de lipire prin reflow, trebuie făcute următoarele:
1. Înțelegeți cerințele de calitate și de lipit de pe PCBA, cum ar fi temperatura maximă
cerințele și îmbinările și dispozitivele de lipit care sunt cele mai necesare pentru viață;
2. Înțelegeți dificultățile de lipit de pe PCBA, cum ar fi porțiunea în care este imprimată pasta de lipit
mai mare decât pad, porțiunea cu un pas mic și altele asemenea;
3. Găsiți cel mai fierbinte și mai rece punct de pe PCBA și lipiți termocuplul în punctul respectiv;
4. Determinați alte locuri în care este necesară măsurarea temperaturii termocuplului, cum ar fi pachetul BGA
și îmbinările de lipire inferioare, corpul dispozitivului sensibil la căldură etc. (utilizați toate canalele de măsurare a temperaturii pentru a obține
cele mai multe informatii)
5. Setați parametrii inițiali și comparați-i cu specificațiile procesului (Nota 9) și ajustări;
6. PCBA-ul lipit a fost observat cu atenție la microscop pentru a observa forma și starea suprafeței
a îmbinării de lipit, gradul de umectare, direcția curgerii staniului, reziduul și bilele de lipit de pe
PCBA. În special, acordați mai multă atenție dificultăților de sudare înregistrate în al doilea punct de mai sus. În general,
nu vor apărea defecte de sudare după ajustările de mai sus. Totuși, dacă există o defecțiune, pentru analiza modului de defecțiune,
reglați mecanismul pentru a se potrivi cu controlul zonei de temperatură superioară și inferioară. Dacă nu există nicio vină, decideți dacă
pentru a face optimizarea reglajului fin din curba rezultată și starea îmbinării de lipit de pe placă. Scopul este să
face ca procesul stabilit să fie cel mai stabil și cel mai puțin riscant. Când luați în considerare ajustarea, luați în considerare cuptorul
problema de încărcare și problema vitezei liniei de producție, pentru a obține un echilibru bun între calitate și producție.
Ajustarea curbei procesului de mai sus trebuie determinată cu produsul real. Folosind o placă de testare pentru
produs real, costul poate fi o problemă. Unii utilizatori asamblează plăci care sunt foarte scumpe, ceea ce provoacă utilizatori
să nu fie dispus să testeze temperatura frecvent. Utilizatorii ar trebui să evalueze costul punerii în funcțiune și costul
problema. În plus, costul plăcii de testare poate fi economisit în continuare prin utilizarea de falsuri, plăci de deșeuri și selective.
plasare.
