Chips BGA Reball Aliniere optică automată

                                                                            Chips BGA Reball Aliniere optică automată

 

Cipurile BGA (Ball Grid Array) sunt un tip de pachet de circuit integrat care este popular în dispozitivele electronice moderne.

Reballingul este un proces prin care bilele de lipit de pe partea inferioară a cipului BGA sunt îndepărtate și înlocuite cu altele noi. Acest lucru poate fi necesar dacă bilele de lipit originale sunt deteriorate sau dacă cipul trebuie reprelucrat din alt motiv.

1.Aplicarea poziționării laser BGA Chips Reball Automatic Optic Align

Lucrați cu toate tipurile de plăci de bază sau PCBA.

Lipiți, reballați, dezlipirea diferitelor tipuri de cipuri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, cip LED.

DH-G620 este total identic cu DH-A2, dezlipind, ridică, pune la loc și lipiază automat un cip, cu aliniere optică pentru montare, indiferent dacă ai sau nu experiență, îl poți stăpâni într-o oră.

2. Caracteristicile produsuluiChips BGA Reball Aliniere optică automată

 

3.Specificația DH-A2Chips BGA Reball Aliniere optică automată

putere	5300W
Încălzitor de sus	Aer cald 1200W
Încălzitor de jos	Aer cald 1200W.Infrarosu 2700W
Alimentare electrică	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensiune	L530*L670*H790 mm
Poziționare	Suport PCB cu canale în V și cu dispozitiv de fixare universal extern
Controlul temperaturii	Termocuplu tip K, control în buclă închisă, încălzire independentă
Precizia temperaturii	±2 grade
Dimensiunea PCB	Max 450*490 mm, Min 22*22 mm
Reglarea fină a bancului de lucru	± 15 mm înainte/înapoi, ± 15 mm dreapta/stânga
BGAchip	80*80-1*1mm
Distanța minimă între cip	0.15 mm
Senzor de temperatură	1 (opțional)
Greutate netă	70 kg

 

4. Detalii despre BGA Chips Reball Automatic Optic Align

 

Alinierea optică automată este o caracteristică a unor mașini de reballare care permite alinierea precisă a BGA

chip în timpul procesului de reballing. Aparatul folosește o cameră și algoritmi avansați de recunoaștere a imaginii pentru a se alinia

cip perfect peste centrul zonei țintă, asigurându-se astfel că noile bile de lipit vor fi aplicate în

pozitia corecta.

 

În general, combinația dintre reballing-ul cipului BGA și tehnologia de aliniere optică automată este un instrument puternic pentru

repararea și întreținerea dispozitivelor electronice și poate ajuta la prelungirea duratei de viață a acestora și la reducerea costurilor asociate

cu înlocuire.

 

5.De ce să ne alegemBGA Chips Reball Automatic Optic Align Split Vision? 

 

6.Certificat deChips BGA Reball Aliniere optică automată

Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității, Dinghua a trecut certificarea de audit la fața locului ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

8.Livrare pentruChips BGA Reball Aliniere optică automată

DHL/TNT/FEDEX. Dacă doriți alt termen de livrare, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.

 

9. Condiții de plată

Transfer bancar, Western Union, card de credit.

Vă rugăm să ne spuneți dacă aveți nevoie de alt suport.

 

11. Cunoștințe aferente

 

De ce este necesară legătura dintre pământ și carcasa PCB (conectată la pământ)? Este posibil să folosiți doar condensatori?

Răspunsul existent nu este corect, așa că permiteți-mi să vă explic.

1, Conexiune condensator:Din perspectiva EMS (Electromagnetic Immunity), acest condensator se bazează pe premisa că PE (Protective Earth) este bine conectat la pământ. Această conexiune poate reduce interferența de înaltă frecvență din circuit, oferind o referință la nivelul solului. Efectul este de a suprima diferențele tranzitorii în modul comun între circuit și interferent. În mod ideal, GND ar trebui să fie conectat direct la PE, dar acest lucru poate să nu fie întotdeauna fezabil sau sigur. De exemplu, GND-ul generat după rectificarea 220V AC nu poate fi conectat la PE, ceea ce afectează calea de joasă frecvență și permite trecerea semnalelor de înaltă frecvență. Din perspectiva EMI (interferență electromagnetică), a avea o carcasă metalică conectată la PE poate ajuta, de asemenea, la evitarea radiației semnalului de înaltă frecvență.

Utilizare rezistoare de 2,1M:Rezistorul de 1M este important pentru testarea ESD (descărcare electrostatică). Deoarece acest sistem conectează PE și GND printr-un condensator (sistem plutitor), în timpul testării ESD, sarcina introdusă în circuitul testat este eliberată treptat, ridicând sau coborând nivelul GND față de PE. Dacă tensiunea acumulată depășește intervalul tolerabil pentru cea mai slabă izolație dintre PE și circuit, se va descărca între GND și PE, generând zeci până la sute de amperi pe PCB în câteva nanosecunde. Acest curent este suficient pentru a deteriora orice circuit din cauza EMP (impuls electromagnetic) sau printr-un dispozitiv care conectează PE la semnalul din cel mai slab punct de izolare. Cu toate acestea, așa cum am menționat mai devreme, uneori nu pot conecta direct PE și GND. În astfel de cazuri, folosesc un rezistor 1-2M pentru a elibera încet sarcina și a elimina diferența de tensiune dintre cele două. Valoarea lui 1-2M este aleasă pe baza standardului de testare ESD; de exemplu, cea mai mare rată de repetare specificată în IEC61000 este de numai 10 ori pe secundă. Dacă descărcarea ESD non-standard are loc de 1000 de ori pe secundă, atunci o rezistență 1-2M poate să nu fie suficientă pentru a elibera încărcarea acumulată.

3, Valoarea capacității:Valoarea capacității sugerată de subiect este prea mare; în mod tipic, o valoare de aproximativ 1 nF este adecvată. Dacă se folosește o capacitate semnificativ mai mare în echipamente industriale, cum ar fi invertoare și servodriver cu frecvențe de comutare de 8-16 kHz, există riscul de electrocutare atunci când utilizatorii ating carcasa exterioară. O capacitate mare poate indica deficiențe în alte modele de circuite, necesitând o creștere a acestei capacități pentru a aborda testarea EMC.

În sfârșit, permiteți-mi să subliniez: PE nu este de încredere! Este posibil ca mulți clienți casnici să nu ofere o conexiune PE validă, ceea ce înseamnă că nu puteți depinde de PE pentru a îmbunătăți EMS sau pentru a reduce EMI. Această situație nu este în totalitate vina clienților; atelierele, fabricile și birourile lor adesea nu respectă standardele electrice, lipsind o împământare adecvată. Prin urmare, înțelegând nefiabilitatea PE, folosesc diferite tehnici pentru a îmbunătăți rezistența circuitului la testarea EMS.