Sistem manual de reluare BGA

 

 

Sisteme manuale de reluare BGADH-5830 sunt instrumente de precizie care permit utilizatorilorîndepărtați, înlocuiți și reface componente care sunt în natură Ball Grid Array (BGA). Pentru a îndeplini astfel de sarcini cu acuratețe,Statie de reparatii BGA cu incalzire in infrarosuutilizați încălzirea controlată (încălzitoare de sus/de jos). În plus, stația de reparații BGA cu încălzire în infraroșu este capabilă să ofere suport și stabilitate necesare pentru a menține alinierea și plasarea corectă a bilelor de lipit foarte mici. Pentru a realiza acest lucru, multe sisteme manuale folosesc o combinație de sisteme portal și termocupluri pentru a monitoriza cu precizie temperatura și poziția în timpul procesului de asamblare a unui BGA.

 

În plus, aceastaMașină de repelucrare BGA pentru repararea telefoanelor mobileeste special conceput pentru repararea plăcii de bază PCB pentru telefoane mobile, laptopuri și Xbox Playstation. Cu amprenta sa compactă și prețurile-eficiente, a devenit o alegere populară în industria reparațiilor de smartphone-uri. Designul mic și care economisește spațiu-o face ideală pentru atelierele de reparații și centrele de service, în timp ce investiția accesibilă permite tehnicienilor să efectueze reprelucrare BGA la nivel-profesional fără costuri mari ale echipamentelor. Drept urmare, este adoptat pe scară largă demagazine de reparații de telefoane mobile și tehnicieni de reparații individuale.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Pen de aspirare cu vid

Stiloul de aspirare cu vid facilitează îndepărtarea sigură și eficientă a dezudorării cipului BGA, asigurând o funcționare convenabilă și fără{0}}deteriorări.

2. Interfață USB 2.0
Acceptă conectarea la un computer sau un mouse pentru capturi de ecran cu curbe de temperatură-și actualizări viitoare ale sistemului.

3. Monitorizare și analiză a temperaturii-în timp real
Afișează atât profilele de temperatură setate, cât și cele reale în timp real, permițând analiza și ajustarea precisă a parametrilor.

4. Senzor de temperatură extern
Oferă măsurarea exactă a temperaturii-în timp real și îmbunătățește controlul procesului în timpul reprelucrării.

5. Trei zone de încălzire independente
Dispune de încălzitoare cu aer cald-superioare și inferioare combinate cu o zonă de preîncălzire inferioară cu infraroșu pentru o încălzire uniformă și stabilă.

6. Controlul temperaturii în buclă-închisă
Sistemul de control cu ​​buclă închisă-de tip K- asigură o precizie ridicată a temperaturii cu ±2 grade .

7. Sistem de răcire eficient
Ventilatorul de răcire cu flux-încrucișat-de putere mare previne deformarea PCB-ului și protejează componentele din jur.

8. Memento inteligent audio
Alerte vocale cu 5-10 secunde înainte de finalizarea încălzirii pentru a ajuta operatorii să se pregătească în avans.

9. Protecție cuprinzătoare de siguranță
Protecția la supraîncălzire-încorporată asigură o funcționare sigură și fiabilă.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Mașină: 1 set

2. Toate ambalate în cutii din lemn stabile și rezistente, potrivite pentru import și export.

3. Duza superioară: 3 buc (20*20mm, 30*30mm, 40*40mm)

Duza inferioară: 2 buc (35*35mm, 55*55mm)

4. Grinda (banda suport): 2 buc

5. Buton prune:4 buc

6. Fixare universală: 4 buc

7. Surub suport:5 buc

8. Pen perie: 1 buc

9. Vacuum:5 buc

10. Cheie: 3 buc

11. Cablu senzor de temperatură: 1 buc

12. Aspirator: 5 buc

13. Manual de instrucțiuni profesionale: 1 buc

14. Cutie de scule: 1 buc

 

 

21 ianuarie 2026 - Pe măsură ce se preconizează că piața globală a stațiilor de reluare BGA va ajunge450 de milioane de dolari anul acesta, se conturează o tendință surprinzătoare: cererea mare-pentru sisteme manuale și semi-automate. În ciuda eforturilor de automatizare completă, stațiile manuale profesionale rămân „standardul de aur” pentru mediile de-mixt, cu volum redus-și analiza defecțiunilor critice.

 

Provocarea miniaturizării

Odată cu lansarea 5G și proliferarea dispozitivelor IoT, componentele se micșorează, în timp ce densitatea PCB crește. Liderii din industrie le placeTehnologia DinghuaşiMartin SMTrăspund prin integrarea alinierii optice de{0}}înaltă rezoluție în fluxurile de lucru manuale. Acest lucru permite tehnicienilor să se ocupe01005 componenteşiBGA-uri{0}}fintecu un nivel de feedback tactil de care uneori le lipsește sistemele complet robotizate.

 

Noi tehnologii de încălzire „hibride”.

Peisajul tehnic din 2026 se îndepărtează de sistemele pur cu aer cald-. Cele mai recente stații manuale sunt acum disponibileÎncălzire hibridă, care combină:

Preîncălzire inferioară în infraroșu (IR):Pentru a preveni deformarea plăcii și pentru a gestiona masa termică a PCB-urilor multi-strat (până la 24 de straturi).

Încălzire de top cu aer cald de precizie:Pentru a asigura refluxul focalizat fără a deranja componentele adiacente.

 

Concentrați-vă pe siguranță și ergonomie

Auditurile recente de siguranță în producția de electronice au condus la standardizarea caracteristicilor de siguranță integrate în stațiile manuale. Cele mai recente modele, cum ar fiStație de reluare Dinghua BGA pentru repararea telefoanelor mobile DH-5830, acum includețipixuri de aspirare cu vidca o cerință standard de siguranță. Acest lucru minimizează riscul de solicitare mecanică a plăcuțelor PCB în timpul fazei de „ridicare critică” imediat după dezlipire-un punct obișnuit de defecțiune în reprelucrarea manuală.

 

Perspectivele pieței: Repararea sustenabilității

Un factor major pentru piața de reluare manuală în 2026 este„Dreptul la reparație”legislația și impulsul global pentru electronice circulare. Producătorii aleg să refacă ansamblurile de plăci de bază cu valoare mare-în loc să le casare, ceea ce duce la o creștere a cererii de stații manuale fiabile,-eficiente din punct de vedere al costurilor în centrele de service din America de Nord și Europa.