Mașină de stație de reprelucrare Bga

 

 

 

 

Fiind cea mai bună alegere pentru companiile multinaționale, nevoia de stații de reprelucrare BGA de înaltă-calitate și eficiente este mai urgentă ca niciodată.

Acest lucru este valabil mai ales pentru companiile transfrontaliere-care trebuie să se adapteze la diferite medii de producție, păstrând în același timp calitatea.

standarde. Stația de reluare automată cu infraroșu bga DH-A5 actualizată este soluția perfectă pentru aceste companii. Prin profilare și o configurare mai bună, stația de reprelucrare în infraroșu bga oferă procese de reprelucrare precise și automate pentru BGA, CSP, QFN și alte componente SMD, în care au încredere cele mai importante companii de tehnologie din lume, inclusiv Google, Micron, Foxconn și Huawei. Cu caracteristicile sale avansate și performanța, este prima alegere pentru reluarea BGA în cele mai solicitante situații. Profilare pentru rezultate precise și consecvente Una dintre caracteristicile cheie ale DH-A5 este capabilitățile sale avansate de profilare.

 

Putere nominală	6200W
Puterea superioară	1200W
Putere de jos	A doua încălzire: 1200W, a treia încălzire: 3600W
Alimentare electrică	AC 110~250V 50/60Hz
Precizia montajului	±0,01 mm
PCB fixat	Canelura V-, suportul mutat la X/Y și cu dispozitive de fixare
Controlul temperaturii	Buclă închisă, PID și senzor de tip K-
Dimensiunea PCB	Max 570*640mm, Min 10*10mm
Reglare-fină a platformei	Față/spate:+/-15 mm, stânga/dreapta::+/-15 mm
Precizia temperaturii	+/-1 grad
Măriți	de 1 ~ 100 de ori
Dimensiunea cipului	1*1~80*80mm
Spațiu min	0,1 mm
Porturile de temperatură externă	5 buc (optional)
Dimensiune	650*700*850mm
Greutate netă	92 kg

 

laser bga stație de reluare ic reparații

 

Această caracteristică permite mașinii să analizeze distribuția căldurii componentelor și să se adapteze la cerințele specifice ale

proces de reprelucrare. Indiferent de dimensiunea sau complexitatea componentei, rezultatele sunt precise și consistente de fiecare dată. Mai bine

configurația crește eficiența și, pe lângă capabilitățile sale de analiză a conturului, DH-A5 se mândrește și cu o gamă de alte

caracteristici avansate care contribuie la eficiența sa superioară. Acestea includ o cameră-de înaltă rezoluție pentru alinierea precisă a

componente și un sistem de încălzire-de mare putere, capabil să atingă temperaturi de până la 350 de grade .

 

 

Stația de reprelucrare automată BGA DH-A5 este soluția ideală pentru companiile transfrontaliere-care caută o stație de reprelucrare BGA care

se poate adapta oricărui mediu de producție, menținând în același timp standarde înalte de calitate. Prin analiza profilului și configurarea mai bună,

asigură precizie, consistență și eficiență, făcându-l prima alegere pentru reluare în cele mai solicitante situații.

 

Unul dintre cele mai importante aspecte ale aMașină de reprelucrare BGAeste precizia lui. Controlul temperaturii trebuie să fie precis într-un interval foarte îngust. Dacă temperatura este prea mare, poate deteriora PCB-ul sau alte componente; dacă este prea scăzut, lipirea s-ar putea să nu se topească corespunzător, ceea ce duce la o conexiune slabă. Sistemul de aliniere trebuie să fie, de asemenea, foarte precis. Un BGA nealiniat poate duce la scurtcircuite -, circuite deschise - sau alte probleme electrice.

Mașina de reprelucrare BGA are o gamă largă de - aplicații. În industria electronicelor de larg consum, este folosit pentru a repara smartphone-uri, tablete și console de jocuri. În industria computerelor, este folosit pentru repararea și upgrade-urile plăcii de bază. Mai mult, în sectoarele electronice industriale și militare de grad -, în care sunt utilizate componente de înaltă fiabilitate -, mașina de reprelucrare BGA este utilizată pentru întreținerea și repararea sistemelor electronice complexe.

Pe măsură ce electronicele continuă să evolueze, se așteaptă, de asemenea, ca mașinile de reprelucrare BGA să se îmbunătățească. Probabil că vor exista progrese în tehnologia de control al temperaturii, precizia alinierii și automatizarea generală. Acest lucru va face procesul de reprelucrare și mai eficient și mai fiabil, reducând costurile și timpul asociate reparațiilor legate de BGA -.