Stație de reluare BGA

Controlul temperaturii stației de prelucrare BGA este foarte important

Stațiile de reprelucrare cu cele mai ușor de utilizat sunt cele care sunt echipate cu încălzitoare de precizie în partea de sus și de jos. Cu acest design, puteți menține temperatura constantă de-a lungul ambelor capete ale PCB. Stațiile de reprelucrare cu aer cald vor folosi în mod obișnuit aer încălzit concentrat în partea de sus și un încălzitor de placă nefocalizat pentru porțiunea inferioară a zonei de încălzire. Fluxul de aer se va încălzi peste BGA și sub placă. Partea inferioară a compartimentului de încălzire va consta fie dintr-un încălzitor cu plăci, fie dintr-un încălzitor cu lumină infraroșie. La anumite modele, placa va fi echipată cu orificii care permit trecerea aerului încălzit. Dacă zona pe care intenționați să o încălziți este mică, poate fi necesar să plasați zona direct deasupra uneia dintre orificiile plăcii din care emite căldura. Ar putea fi chiar necesar să marcați locul unde a fost plasat PCB-ul. Dacă gaura și punctul nu sunt aliniate corect, lipitura ar putea fi încălzită la o temperatură greșită. În plus, stațiile de reprelucrare ar trebui să fie echipate cu un program software pentru setarea temperaturilor și ajustarea temperaturii pentru fiecare dintre încălzitoare la grade exacte necesare pentru proiectul în cauză. Dacă este proiectată corespunzător, stația de reprelucrare va calibra setarea de temperatură software și temperatura căldurii care iese din duză. Principala problemă este că aerul de dedesubt este nefocalizat, ceea ce face dificilă garantarea unei împrăștieri uniforme a căldurii între partea de sus și de jos a unei plăci date. Fără nicio caracteristică care va concentra aerul de-a lungul inferioară a PCB-ului, este posibil să fie nevoie să reglați manual temperatura de-a lungul părții inferioare a compartimentului de încălzire. Încălzitoarele de pe partea inferioară a modelelor de stații de reluare IR sunt proiectate fără focalizare pe partea inferioară pentru aerul încălzit. Unele stații de reluare IR folosesc o lumină de căldură echipată cu un difuzor negru care facilitează încălzirea uniformă a plăcii de circuite de la un capăt la altul. Datorită incapacității software-ului de a se calibra cu căldura de pe subîncălzitorul cu infraroșu, poate exista o variație de temperatură de până la 100 de grade C în anumite unități. Pe anumite modele, software-ul nici măcar nu vă va permite să setați căldura în grade. În schimb, aveți voie să setați căldura doar în procente, ceea ce poate face setările și mai dificil de setat corect. Poate fi necesar să plasați termocupluri pe placa de circuit imprimat și să verificați frecvent temperaturile. Pe măsură ce începeți procesul, unele dintre chips-uri sunt susceptibile să se prăjească.

Caracteristici cheie de luat în considerare atunci când cumpărați o stație de reluare BGA

BGA-urile cu aer cald aplică aer cu o pompă. În consecință, stațiile de reluare cu aer cald produc de obicei un anumit grad de zgomot. Modelele mai noi sunt de obicei echipate cu pompe mai silențioase, deși problema sunetului este totuși un factor pe care trebuie să-l acceptați dacă utilizați acest tip de stație de reluare. Stațiile IR de obicei nu produc deloc zgomot. Dacă trebuie să limitați cantitatea de zgomot care vine de la mașina dvs. de prelucrare, o stație IR ar fi cea mai bună opțiune. Zgomotul poate fi o problemă în anumite setări, mai ales dacă există deja mai multe mașini puternice care funcționează simultan. Stațiile de reluare cu aer cald sunt echipate cu duze care facilitează concentrarea fluxului de aer pe diferite zone ale unei plăci de circuit imprimat. Atunci când procesul este condus de un set de mâini calificate, sarcina poate fi adesea finalizată mai devreme cu un BGA cu aer cald, deoarece astfel de unități facilitează izolarea detaliilor mai delicate care pot fi greu de încălzit. Cu un fascicul de focalizare IR, nu trebuie să cumpărați duze de căldură de diferite dimensiuni, deoarece fiecare fascicul se poate refocala la comanda dumneavoastră. Cu toate acestea, va dura adesea mai mult pentru a aduce detalii mai delicate la temperatura dorită. Uneori, fasciculul IR nu poate încălzi detaliile mai ușoare de pe o matrice de grilă cu bile. O zonă cu probleme deosebite cu fasciculele IR sunt petele argintii de pe un BGA, care adesea au nevoie de bandă neagră pentru a le aduce la temperatura necesară. În plus, rata de succes cu o mașină de reprelucrare va depinde de faptul dacă unitatea este suficientă pentru volumul de reprelucrări pe care dorești să-l obții într-o anumită zi. Cea mai bună stație de reluare BGA pentru lucrări de volum mare va fi, în general, tipul de aer încălzit. O stație de aer cald ușurează încălzirea lipirii și finalizarea lucrării mai repede. Aparatele cu aer cald au mai multe piese și accesorii, deoarece aveți nevoie de duze de diferite dimensiuni. Acest lucru le poate face mai complicat de reparat și întreținut. BGA-urile IR constau din mai puține părți complexe, ceea ce permite întreținere și reparații mai puțin complicate. În dezavantaj, aceste unități parcurg toată gama în ceea ce privește calitatea, deoarece unele dintre modelele cu preț redus sunt de obicei echipate cu piese de calitate scăzută care oferă performanțe necorespunzătoare. Când vine timpul să efectuați un set mai complex de sarcini cu o stație de reluare IR de calitate inferioară, vor fi adesea necesare instrumente suplimentare. De asemenea, ar trebui să luați în considerare frecvența la care întreținerea poate fi necesară pentru unitatea respectivă. Dacă o stație de reprelucrare constă din numeroase părți complicate, probabilitatea unei defecțiuni ar putea fi o amenințare reală și costisitoare. Dacă mașina de reprelucrare constă dintr-un minim de piese, dar oferă rezultate excelente, probabil că ați găsit cea mai bună stație de prelucrare. O altă caracteristică importantă a unei stații de reprelucrare este un ventilator de răcire automat. Cu această caracteristică, placa de circuit imprimat și fiecare dintre încălzitoarele din mașină vor fi toate răcite atunci când este necesar. Pe măsură ce lucrați pe un PCB după altul, unitatea se va răci automat după cum este necesar între fiecare placă. Un ventilator de răcire este esențial pentru eficiența proiectului pe majoritatea stațiilor de reprelucrare, care tind să se răcească lent între aplicații. Mașinile BGA care folosesc plăci metalice găurite pot dura foarte mult pentru a se răci. Dimensiunea și sensibilitatea plăcilor dvs. pot afecta, de asemenea, ce tip de stație de reluare este cel mai potrivit pentru operațiunile dvs. Unele mașini pot ține plăci de până la 36 de inci. Spațiul din interiorul încălzitorului ar trebui să găzduiască placa de circuit suficient de bine pentru a aduce întregul PCB la 150 de grade C. Acest lucru ar trebui să ajute la compensarea eventualelor efecte de deformare. Vârsta plăcilor dvs. poate afecta, de asemenea, ce mașină este cea mai bună. În ultimele două decenii, lipirea fără plumb a devenit noul standard în producție. În consecință, reprelucrarea necesită temperaturi mai ridicate pe plăcile de circuite imprimate mai noi. Pe PCB-urile mai vechi, a fost necesară mai puțină căldură pentru reprelucrare, deoarece lipirea staniu-plumb se topește la temperaturi mai scăzute. Dacă lucrați în principal cu PCB-uri mai noi, este posibil să aveți nevoie de o stație mai puternică, care poate atinge temperaturi mai ridicate.

Principiul de funcționare al stației de reluare BGA

Profesioniștii care au lucrat la stația de reluare BGA știu că „încălzirea” este condiția prealabilă pentru reluare cu succes. Procesarea PCB la temperatură ridicată (315-426 grade ) pentru o lungă perioadă de timp va aduce multe probleme potențiale. Deteriorări termice, cum ar fi deformarea tamponului și plumbului, delaminarea substratului, pete albe sau vezicule și decolorare. Daunele „invizibile” ale PCB-ului cauzate de temperatura ridicată sunt chiar mai grave decât problemele enumerate mai sus. Motivul pentru stresul termic uriaș este că atunci când componentele PCB la temperatura camerei contactează brusc un fier de lipit cu o sursă de căldură de aproximativ 370 de grade, un instrument de deslipire sau un cap de aer cald pentru a opri încălzirea locală, va exista o diferență de temperatură de aproximativ 349 de grade pe placa de circuite și componentele sale, rezultând fenomenul „Popcorn”. Prin urmare, indiferent dacă instalația de asamblare PCB utilizează lipire prin val, fază de vapori în infraroșu sau lipire prin reflow prin convecție, fiecare metodă necesită, în general, preîncălzire sau tratament de conservare a căldurii, iar temperatura este în general de 140-160 grade . Înainte de implementarea lipirii prin reflow, o simplă preîncălzire pe termen scurt a PCB poate rezolva multe probleme în timpul reprelucrării. Acest lucru a avut succes de câțiva ani în procesul de lipire prin reflow. Prin urmare, beneficiile opririi preîncălzirii în prevalența componentelor PCB sunt multiple.