Ecran tactil cu infraroșu BGA Rework Machine

                                                                  Ecran tactil cu infraroșu BGA Rework Machine

 

1. Caracteristicile produsului ale mașinii de reluare BGA cu ecran tactil cu infraroșu

1. Cu trei zone de control independente de temperatură, mai precis;

2. Primul, al doilea încălzitor de temperatură, folosind material bun, poate regla cu precizie debitul și temperatura de aer cald,

briza generată de temperatură înaltă, a treia placă de încălzire cu infraroșu de departe pentru a preîncălzi.

3. Prima zonă de temperatură cu 8 segmente de temperatură sus (jos)+8 segment de control al temperaturii constante, poate

stocarea curbei de temperatură a 10 grupuri;

4.Prima zonă și a doua curbă de temperatură de pornire în același timp, a treia zonă începe temperatura de funcționare în creștere

și în jos în același timp cu prima și a doua zonă;

5. După îndepărtarea și lipirea, folosind un ventilator de mare volum pentru a răci placa PCB, preveniți deformarea plăcii PCB și asigurați-vă că

efectul lipirii;

3.Specificația mașinii de reluare BGA cu ecran tactil cu infraroșu

Putere	4500W
Încălzitor superior	Aer cald 800W
Încălzitor de jos	Aer cald 1200W, infrarosu 2400W
Alimentare electrică	AC220V+10%,50/60HZ
Dimensiunea	L 535*L650*H600 mm
Poziționare	Suport PCB N-groove și cu dispozitiv universal extern
Controlul temperaturii	Termocuplu de tip K, control în buclă închisă încălzire independentă
Precizia temperaturii	±2 grade
Dimensiunea PCB	Max 355*335 mm, Min 50*50 mm
Reglarea fină a bancului de lucru	±15 mm înainte/înapoi +15 mm dreapta/stânga
Cip BGA	80*80-2*2 mm
Distanța minimă între cip	0.15 mm
Senzor de temperatură	1 (opțional)
Greutate netă	30 kg

4.Detalii ale mașinii de reluare BGA cu ecran tactil cu infraroșu

1. Interfață cu ecran tactil HD;

2. Trei încălzitoare independente (aer cald și infraroșu);

3. Pen vacuum;

4.Led far.

5.De ce să alegeți mașina noastră de reluare BGA cu ecran tactil cu infraroșu?

6.Certificat de mașină de reluare BGA cu ecran tactil cu infraroșu

7.Ambalarea și livrarea mașinii de reluare BGA cu ecran tactil cu infraroșu

8.Cunoștințe aferente

Metode standard de reballing BGA? 

Primul este „pastă de tablă” + „minge de tablă”,

Al doilea este „ajutor pasta” + „minge de tablă”.

Ce este „pastă de staniu” + „minge de tablă”? De fapt, aceasta este cea mai bună și cea mai standard metodă de plantare a mingii care este recunoscută. Bilele care sunt plantate în acest fel ausudabilitate bună și luciu bun. Procesul de lipire nu arată aspectul unei mingi care rulează și este mai ușor de controlat și ținut.

Metoda specificăEste mai întâi folosiți pasta de lipit pentru a imprima pe suportul BGA, apoi adăugați o anumită dimensiune a bilei de lipit pe ea. În acest moment, funcția pastei de lipit este de a lipi lipireabilă și măriți suprafața de contact a bilei de lipit atunci când lipitura este încălzită. Bila de lipit va fi încălzită mai repede și mai multcuprinzător. Acest lucru va permite bilei de lipit să fie lipită mai bine pe suportul BGA după topirea lipirii, reducând posibilitatea de lipire.

Ce este „pastă de lipit” + „minge de staniu”? Este ușor de înțeles sensul acestei propoziții prin explicația de mai sus. Mai simplu spus, această metodă folosește pastă de lipitîn loc de pastă de lipit. Cu toate acestea, caracteristicile pastei de lipit sunt foarte diferite de cele ale pastei de lipit. Pasta de lipit devine lichidă cândtemperatura crește și provoacă ușor

ta lipit mingea pentru a alerga; în plus, pasta de lipit a pastei de lipit este slabă, așa că se spune că prima metodăde plantare cu bile este ideală.

Desigur, toate aceste două metode sunt necesare pentru a fi instrumente dedicate, cum ar fi suportul pentru tee. Pașii specifici ai metodei „Stinky Paste” + „Spheroid Ball” sunt următorii:

1. Mai întâi, pregătiți instrumentul de plantare a mingii. Scaunul de plantare a bilei trebuie curățat și uscat cu alcool pentru a preveni rularea lin a bilei de lipit.

2. Poziționați așchiul prefinisat pe suportul pentru bile.

3. Lipiți pasta de lipit. Dezghețat în mod natural și amestecat uniform și uniform pe lamă;

4. Puneți pastă de lipit pe baza de poziționare pentru a imprima lipireapastă și încearcă să controlezi unghiul, rezistența și viteza de tragere a pastei de răzuit manual. Scoateți cutia de pastă de lipit.

5. După ce ați confirmat că pasta de lipit este imprimată uniform pe fiecare tampon de pe BGA, așezați bila de lipit pe minge, apoi puneți

bila de lipit, scuturați suportul bilei și lăsațirola bilă de lipit în plasă. Asigurați-vă că fiecare plasă are o bilă de lipit și apoi colectați bilele de lipit și scoateți placa.

6. Scoateți BGA proaspăt preparat din bază și așteptați să fie copt. (Este mai bine să utilizați lipirea prin reflow. Folosiți o cantitate mică de aer cald. Pistolul este OK). Aceasta se completeazămingea. Procedura pentru metoda „Pastă de lipit” + „Minge sferoidă” este următoarea: pașii „3” și „4” trebuie combinați într-un singur pas: folosind o pensulă pentru a aplica lipirealipiți în loc de imprimare cu șablon, dar periați direct uniform la BGA-ul Pe pad, ceilalți pași sunt practic aceiași cu prima metodă.