Stație de reparare a lipirii cipurilor IC

Stație automată de reparare a lipirii cipurilor IC

O stație automată de reparare a lipirii cipurilor IC este un instrument specializat utilizat în fabricarea de electronice pentru reprelucrare

sau repararea circuitelor integrate (IC). Acesta include de obicei o varietate de caracteristici și instrumente, cum ar fi aer cald sau in-

încălzitor frared pentru încălzirea componentei și a plăcii, cuptor de reflux pentru refluxarea lipiturii.

Model: DH-A2E

1.Caracteristicile de produs ale stației de reparații automate pentru lipire cu cip IC cu aer cald

•Rata mare de succes a reparației la nivel de cip. Procesul de dezlipire, montare și lipire este automat.

• Aliniere convenabilă.

• Trei încălziri independente de temperatură plus auto-setare PID ajustată, precizia temperaturii va fi la ± 1 grad

•Pompă de vid încorporată, ridicați și plasați cipurile BGA.

•Funcții de răcire automată.

2.Specificația stației automate de reparare a lipirii cu cip IC cu infraroșu 

cu viziunea culorilor

3.Detalii desprePozitionare cu laserAutomatStație de reparare a lipirii cipurilor IC

4.De ce să alegeți poziția noastră laser Stația automată de reparare a lipirii cu cip IC?

5.Certificat de aliniere optică automatăStație de reparare a lipirii cipurilor IC?

6. Lista de ambalarede Optica aliniazăStație automată de reparare a lipirii cipurilor IC

7. Livrarea stației automate de reparare a lipirii cu cip IC

Livrăm aparatul prin DHL/TNT/UPS/FEDEX, care este rapid și sigur. Dacă preferați alți termeni de

expediere, vă rugăm să nu ezitați să ne spuneți.

8. Contactați-ne pentru un răspuns instantaneu și cel mai bun preț.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: plus 8615768114827

Faceți clic pe link pentru a adăuga WhatsApp-ul meu:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9.Știri legate despreStație automată de reparare a lipirii cipurilor IC

Zhongwei Semiconductor a finalizat 3 runde de anchetă

Bursa de Valori din Shanghai (denumită în continuare „Bursa de Valori din Shanghai”) a anunțat

trei runde de scrisori de anchetă de la China Micro-Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (ea-

denumit în continuare „Zhongwei Semiconductor”).

În această rundă de anchete, Bursa de Valori din Shanghai s-a concentrat pe capital și situația financiară

a Zhongwei Semiconductor. A ridicat doar trei probleme, și anume, capitalul de cheltuieli pentru dezvoltare.

alizarea, inventarierea și producția și vânzările și subvențiile guvernamentale ale Zhongwei Semiconductor.

Bursa de Valori din Shanghai a remarcat că capitalizarea cheltuielilor de dezvoltare a Chinei Mi

cro-Semiconductor a acumulat la 350 de milioane de yuani. Pe baza acestui lucru, China Micro-Semiconductor

este necesar să combine procesul, timpul cheie, probabilitatea de succes și timpul de evaluare comparativă a com-

Compania parabolă North China Huachuang (002371.SZ) pentru a demonstra capitalizarea Chinei-

Cheltuieli de cercetare și dezvoltare pentru microsemiconductor. Dacă punctul respectă standardele contabile.

Potrivit răspunsului sponsorului, Haitong Securities, investițiile în cercetare și dezvoltare ale micro-semiconductorului

Rata de capitalizare în ultimii trei ani a fost de 34,15 la sută, iar cea din North China Ventures

a fost de 45,39 la sută. Haitong Securities consideră că proporția de capitalizare a investițiilor în cercetare și dezvoltare în

China Micro-Semiconductor este puțin mai mică decât cea a North China Ventures, iar capitalizarea-

condițiile ionice sunt rezonabile și precise.

În această rundă de anchete, Haitong Securities a enumerat, de asemenea, cazul de audit pentru capitalizare din sec-

al doilea an al perioadei de raportare – Mindray Medical (300760.SZ).

În ceea ce privește stocul și volumul vânzărilor, SSE solicită companiei să raporteze numărul de

ed echipamente care au fost vândute în anul curent în perioada de raportare și situația vânzărilor în

în fiecare an după perioada și să furnizeze avertismente de risc pentru probleme legate de eliberarea mărfurilor

în perioada de raportare.

Haitong Securities consideră că produsele de echipamente ale Zhongwei Semiconductor pot fi practic

vândute în anul curent și în anul următor de producție. Nu există o situație anormală la individ

echipament ual datorită operațiunii de probă multiproces a clientului și acceptării lotului după

achiziția în volum mare a clientului.

Este demn de remarcat faptul că Zhongwei Semiconductor este cea mai importantă componentă a inventarului său, care

ro emite bunuri. La sfârşitul fiecărei perioade de raportare, valoarea contabilă a bunurilor emise de

oricare a reprezentat 38,2 la sută, 44,63 la sută și 47,58 la sută din valoarea contabilă totală a mărfurilor. Valoarea contabilă este re-

relativ ridicat și a crescut de la an la an odată cu dezvoltarea afacerii companiei în perioada re-

perioada de portare.

Impactul subvențiilor guvernamentale asupra Zhongwei Semiconductor este ultima problemă de îngrijorare pentru Sha-

Bursa de Valori Nghai. Potrivit răspunsului, numărul de subvenții guvernamentale pe care Zhongwei Sem-

iconductor inclus în profitul și pierderea curentă în perioada de raportare a fost de 110 milioane de yuani, 110

milioane de yuani și, respectiv, 160 de milioane de yuani. Mai mult, China Micro-Semiconductor a obținut sp-

conținutul specific al subvenției guvernamentale pentru cercetare și dezvoltare pentru a solicita scutirea de la divulgare.

Pe această bază, scrisoarea de răspuns compară, de asemenea, două companii, compania cotată la bursă Tiandi Technology

(600582.SH) și China Software (600536.SH), ambele vor întreprinde r- naționale și guvernamentale.

proiecte de cercetare în raportul anual 2018. Granturile guvernamentale aferente sunt incluse în câștigurile recurente

si pierderi.

Produse asemanatoare:

repararea componentelor cu montare la suprafață

Aparat de lipit cu reflux de aer cald

Masina de reparare placi de baza

Soluție de microcomponente SMD

Mașină de lipit pentru reluare LED SMT

Mașină de înlocuire IC

Mașină de reballat cip BGA

Reball BGA

Lipirea echipamentelor de deslipire

Mașină de îndepărtare a cipurilor IC

Mașină de reprelucrare BGA

Aparat de lipit cu aer cald

Stație de reluare SMD

Dispozitiv de îndepărtare a circuitului integrat