Optic Ipad BGA Rework Machine
Mașină de reluare bga pentru iPad optic 1. Previzualizare rapidă: stația de reluare BGA Dinghua DH-A2E este echipată cu funcții de siguranță superioare și protecție în caz de urgență pentru probleme de siguranță. și Lipirea. Bine ati venit...
Descriere
Mașină optică de reluare a iPad-ului
1. Previzualizare rapidă:
Stația de reluare Dinghua DH-A2E BGA este echipată cu funcții de siguranță superioare și protecție în caz de urgență pentru
Problemă de siguranță. În plus, cu un design inovator și multifuncțional, mașina Dinghua poate face Romoving unic,
Montare și lipire. Bine ați venit să faceți o vizită la fabrica noastră și să aruncați o privire.
1. Caietul de sarcini
Specificație | ||
1 | Putere totala | 5300w |
2 | 3 încălzitoare independente | Aer cald superior 1200 W, aer cald inferior 1200 W, preîncălzire cu infraroșu inferior 2700 W |
3 | Voltaj | AC220V±10％ 50/60Hz |
4 | Piese electrice | Ecran tactil de 7" plus modul inteligent de control al temperaturii de înaltă precizie plus driver de motor pas cu pas plus PLC plus display LCD plus sistem optic CCD de înaltă rezoluție plus pozitionare cu laser |
5 | Controlul temperaturii | K-Sensor în buclă închisă plus compensarea automată a temperaturii PID plus modul de temperatură, temp precizie de ±2 grade. |
6 | Poziționare PCB | Groove în V plus dispozitiv universal plus raft mobil pentru PCB |
7 | Dimensiunea PCB aplicabilă | Max 370x410mm Min 22x22mm |
8 | Dimensiune BGA aplicabilă | 2x2mm~80x80mm |
9 | Dimensiuni | 600x700x850mm (L*W*H) |
10 | Greutate netă | 70 Kg |
2. Caracteristicile produsului și aplicarea stației de reluare BGA DH-A2E
Caracteristici principale ale stației de reluare BGA DH-A2E:
Caracteristici principale:
◆ Sistem ergonomic multifuncțional
① încălzitorul inferior poate fi reglat în sus și în jos.
② A adoptat tot felul de duze magnetice superioare și inferioare, cu rotație de 360 de grade, ușor de instalat și înlocuit,
sunt disponibile dimensiuni personalizate.
③ Raft de suport multifuncțional pentru PCB, poate fi mutat de-a lungul axei X, împreună cu dispozitivul de fixare universal și suportul cu canelură în V.
ket, potrivit pentru toate tipurile de poziționare PCB.
◆ Funcții de siguranță superioare
Mașinile sunt certificate CE garantate. Este echipat cu buton de urgenta. De asemenea, există un avertisment vocal în jur
Cu 5 secunde înainte de finalizarea procesului de lipire/deslipire. Cu dispozitiv de protecție împotriva opririi automate atunci când este defect
se întâmplă un accident, cu un control dublu de protecție la supraîncălzire.
Aplicația DH-A2E BGA Rework Station
Această mașină este folosită pentru repararea chipset-ului BGA (Ball Grid Array) stricat de pe placa de bază PCB.
Aplicație BGA
1. PCBA pentru laptop și desktop
2. Consolă de jocuri, cum ar fi Xbox one, Play Station 4
3. PCBA telefon mobil
4. Placă de bază pentru set-top box TV&TV
5.Server, imprimantă, cameră etc. placă de bază
4.Imagini detaliate ale STAȚIEI DE RELUCRARE A2E BGA
3. Profilul companiei
Despre noi
Câteva imagini ale fabricii noastre și ale stației de reluare BGA
Birouri
Linii de producție
Certificare CE ca mai jos
O parte din clienții noștri
6. Ambalare, livrare și servicii ale DH-A2E BGA REWORK STATION
7. Întrebări frecvente
Î: Sunteți companie comercială sau producător?
R: Suntem o fabrică cu mai mult de zece ani de producție și comerț exterior și, de asemenea, unul dintre cele mai mari ateliere
în această industrie din China, avem și propria noastră echipă de inginerie de cercetare și dezvoltare.
Î: Care este modalitatea de plată?
R: Acceptăm condițiile de plată: transfer bancar, WesterUnion, Paypal etc.
Î: Care sunt pașii de reparare a cipului BGA?
R: 1) Scoaterea chipset-ului BGA de pe placa de bază PCB, se numește dezlipire.
2) Curățarea tamponului.
3) Curăţarea şi reballarea BGA sau înlocuirea directă a unuia nou ---trebuie să utilizaţi setul de reballing şi accesoriile
4) Poziționarea chipset-ului BGA ---stația de reluare BGA cu o cameră de aliniere optică vă poate ajuta să poziționați ușor și
eficient.
5) Lipirea chipset-ului BGA pe PCB.
