Echipament de lipire de desopit cu tehnologie avansată

Echipament de lipire de desopit cu tehnologie avansată

Producătorul original din China Dinghua DH-A2E Echipament de desopit pentru lipire automată cu tehnologie avansată. Sunt disponibile instrumente și kituri de reparare, reballing.

Descriere

Echipament de lipire automată de lipit cu tehnologie avansată

Model: DH-A2E

1.Caracteristicile de produs ale echipamentului automat de lipit de lipit cu

Tehnologie avansată

selective soldering machine.jpg

•Rata mare de succes a reparației la nivel de cip. Procesul de dezlipire, montare și lipire este automat.

• Aliniere convenabilă.

• Trei încălziri independente de temperatură + setare automată PID ajustată, precizia temperaturii va fi la ± 1 grad

• Pompă de vid încorporată, ridicați și plasați cipurile BGA.

•Funcții de răcire automată.


2.Specificația echipamentului automat de lipire de lipit cu

Tehnologie avansată

micro soldering machine.jpg

3.Detalii ale echipamentului de deslipire pentru lipire automată cu aer cald cu

Tehnologie avansată

led soldering machine.jpglaser soldering machine price.jpgautomatic soldering machine.jpg

4.De ce să alegeți echipamentul nostru de lipire automată cu infraroșu de desopit

cu tehnologie avansată?

mini wave soldering machine.jpgsoldering machine price.jpg

5.Certificat de aliniere optică automată lipire dezlipire

Echipamente cu tehnologie avansată

BGA Reballing Machine

6. Lista de ambalarede optică aliniază echipamentul de lipire de lipire a camerei CCD cu tehnologia avansată

BGA Reballing Machine

7. Livrarea echipamentului automat de lipit de lipit cu

Tehnologie avansată Split Vision

Livrăm aparatul prin DHL/TNT/UPS/FEDEX, care este rapid și sigur. Daca preferi altele

termenii de expediere, vă rugăm să nu ezitați să ne spuneți.

8.Contactați-ne pentru un răspuns instantaneu și cel mai bun preț.

Email: alice@dinghua-bga.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 13723478812

Faceți clic pe link pentru a adăuga WhatsApp-ul meu:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8613723478812

9.Cunoștințe legate de echipamentul de lipire automată de desopit cu tehnologie avansată

Tendință în scădere și creșterea plăcilor de bază de dimensiuni mici

Tendința de „strângere” are sens. O analiză cuprinzătoare a plăcilor de bază de dimensiuni mici arată că acestea sunt din ce în ce mai favorizate pe piață. În urmă cu câțiva ani, mulți oameni asociau plăcile de bază mici în primul rând cu reducerea dimensiunii. Cu toate acestea, pe măsură ce plăcile de bază mici au intrat în mod constant pe piața mainstream, acestea au devenit sinonime cu modă și modernitate.

În special, cererea actuală de eficiență energetică, protecție a mediului și video de înaltă definiție a determinat popularitatea plăcilor de bază mici. Aceste plăci de bază nu numai că îndeplinesc cerințele de performanță ale utilizatorilor, dar economisesc și spațiu. Cel mai important, consumă mai puțină energie. Această combinație de beneficii face ca aceste produse să fie extrem de dorite de utilizatori.

Creșterea plăcilor de bază mici a fost accelerată de promovarea rapidă a video HD. Fiind cea mai utilizată soluție pentru redarea video HD, plăcile de bază mici oferă un design compact și elegant, care se poate integra cu ușurință într-un mediu de sufragerie. O configurație tipică pentru astfel de produse combină de obicei procesoare cu putere redusă cu plăci mici integrate capabile de redare de înaltă definiție.

Deoarece nucleul de afișare al plăcilor de bază integrate actuale este echipat cu capabilități excelente de decodare hardware HD, acestea pot descărca în mod eficient sarcinile de pe CPU. Chiar și procesoarele entry-level pot face față nevoilor de redare HD. Pe lângă electronicele de uz curent, computerele mici, cum ar fi cele bazate pe platformele NVIDIA ION și netbook-urile sunt din ce în ce mai favorizate de utilizatori. Deși performanța lor ar putea să nu fie la fel de puternică ca mașinile de ultimă generație, ele răspund nevoilor specifice ale utilizatorilor, iar produse vizate ca acestea câștigă popularitate pe piață.

Instrucțiuni pentru ambalarea unităților defecte pentru returnarea la Intel

Acest ghid oferă instrucțiuni privind ambalarea corectă a unităților defecte înainte de a le trimite la Intel. Vă rugăm să rețineți că acest ghid este furnizat„CA ESTE”și fără nicio garanție de niciun fel.

Instrucțiuni pentru actualizarea BIOS a imaginii ISO

Actualizarea BIOS a imaginii ISO vă permite să actualizați BIOS-ul unei plăci Intel® pentru desktop la cea mai recentă versiune de producție, indiferent de sistemul de operare instalat.

Vă rugăm să rețineți că este posibil ca această funcție să nu fie disponibilă pe toate sistemele de calcul. Consultați furnizorul dumneavoastră de sistem pentru a determina dacă sistemul dumneavoastră acceptă această caracteristică sau consultați specificațiile sistemului.

Produse înrudite:

  • Aparat de lipit cu reflux de aer cald
  • Masina de reparare placi de baza
  • Soluții de microcomponente SMD
  • Mașină de lipit pentru reluare LED SMT
  • Mașină de înlocuire IC
  • Mașină de reballare cip BGA
  • Reballing BGA
  • Echipamente de lipit și dezlipire
  • Mașină de îndepărtare a cipurilor IC
  • Mașină de reprelucrare BGA
  • Aparat de lipit cu aer cald
  • Stație de reluare SMD
  • Dispozitiv de îndepărtare a circuitului integrat

 

(0/10)

clearall