Aparat de lipit cu aer cald
Dinghua DH-A2E Aparat de lipit cu aer cald cu panou ceramic infrarosu. Zonele de preîncălzire sunt acoperite cu sticlă călită care asigură nicio deformare a plăcii de bază. Această mașină este potrivită pentru placa logică iPhone x, toate celelalte plăci inferioare, placa de bază iPhone 7 plus, îndepărtarea icloud, placa de bază iPhone 6, pentru piese de reparare ps4, consola ps3 ps4 500 gb, placă de bază playstation 3, placa de bază tv samsung, placă de bază subțire ps3, playstation 4 etc.
Descriere
Mașină automată de lipit cu aer cald
1.Caracteristicile produsului ale stației automate de reluare în infraroșu pentru repararea mașinii BGA SMD
•Rata mare de succes a reparației la nivel de cip. Procesul de dezlipire, montare și lipire este automat.
• Aliniere convenabilă.
• Trei încălziri independente de temperatură plus auto-setare PID ajustată, precizia temperaturii va fi la ± 1 grad
•Pompă de vid încorporată, ridicați și plasați cipurile BGA.
•Funcții de răcire automată.
2.Specificația mașinii BGA SMD de reparare a stației automate de prelucrare în infraroșu
3.Detalii ale stației automate de reluare cu infraroșu cu aer cald pentru repararea mașinii BGA SMD
4.De ce să alegeți mașina noastră automată de reparare a stației de reluare în infraroșu BGA SMD?
Cum funcționează stația automată de reluare BGA:
5.Certificat de aliniere optică automată în infraroșu Rework Station
Repararea mașinii BGA SMD
6. Lista de ambalarede optică aliniază CCD Camera infraroșu Rework Station
Repararea mașinii BGA SMD
7. Livrare stație automată de reparare în infraroșu BGA SMD
mașină Split Vision
Livrăm aparatul prin DHL/TNT/UPS/FEDEX, care este rapid și sigur. Dacă preferați alți termeni
de expediere, vă rugăm să nu ezitați să ne spuneți.
8.Contactați-ne pentru un răspuns instantaneu și cel mai bun preț.
Email: john@dinghua-bga.com
MOB/WhatsApp/Wechat: plus 8615768114827
Faceți clic pe link pentru a adăuga WhatsApp-ul meu:
https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827
9.Cunoștințe legate de repararea stației automate de prelucrare în infraroșu BGA SMD
Ruilong 3000 eșantion test cuprinzător: creșterea frecvenței cu 15 la sută a ajuns la 4,5 GHz
După acumularea celor două generații anterioare, seria Ruilong 3000 de a treia generație bazată pe noul
Tehnologia 7nm și noua arhitectură Zen 2 sunt deosebit de demne de așteptat. Închiderea de bază va fi oficială
ally lansat la Taipei Computer Show la sfârșitul lunii mai.
Conform ultimelor știri de la producătorii de plăci de bază, mostrele din seria Ruilong 3000 au sosit
la partenerii plăcii de bază în primul trimestru al anului pentru teste aferente.
Probele de testare sunt toate cele patru miezuri, ceea ce evident nu reprezintă specificațiile versiunii finale de vânzare cu amănuntul. mi-
Această generație ar trebui să aibă 12 nuclee sau chiar 16 nuclee, dar încă nu este sigur dacă demarorul va fi.
Potrivit producătorului plăcii de bază, testele preliminare arată că performanța teoretică a nucleului IPC a
a treia generație Ruilong a crescut cu aproximativ 15 la sută în comparație cu a doua generație. În conformitate cu așteptările,
îmbunătățirea noii arhitecturi a lui Zen 2 este încă evidentă. Este necesar să se cunoască raportul Zen plus al celui de-al doilea
neratiune Ruilong. Generația sa îmbunătățit doar cu aproximativ 3 procente.
Frecvența de accelerare a celor trei generații de mostre Ruilong a atins, în general, 4,5 GHz, adică 200 MHz.
mai mult decât cel mai înalt nivel al celei de-a doua generații. Este cu 500 MHz mai mare decât cele patru nuclee actuale, dar versiunea finală de vânzare cu amănuntul
ionul va avea cu siguranță o frecvență mai mare. Foarte conservator.
În același timp, îmbunătățirea frecvenței și a performanței, datorită noii tehnologii și noii arhitecturi, po-
Consumul și generarea de căldură ale celor trei generații de Ruilong au fost mai bine controlate, iar eficiența energetică
eficiența a fost mult îmbunătățită.
Controlerul de memorie s-a îmbunătățit și el, dar este mai puțin evident. Avand in vedere ca frecventa DDR4 suportata in prezent
de Ruilong este deja destul de mare, următorul pas ar trebui să se concentreze pe îmbunătățiri ale stabilității, compatibilității și latenței.
Pe partea plăcii de bază, X570 va deveni noua forță principală high-end, cu PCIe 4.0 pe desktop și până la 40 de
nnels, dintre care 16 sunt dedicate sloturilor grafice PCIe, care pot fi împărțite în x8 plus x4 plus x4, dar unele Canalul va fi partajat-
d cu interfața SATA.
Interfața SATA acceptă până la 12, iar interfața USB are până la 8 USB 3.1 Gen. 2 și 4 USB 2.0.
Ar trebui să existe un nou B550 pe piața principală în viitor, dar PCIe 4.0 nu mai este acceptat. X570 este curent
este singura platformă cu această tehnologie.
Plăcile de bază B350 și X370 au confirmat că vor continua să fie compatibile cu a treia generație Ruilo-
ng, dar entry-level A320 practic nu mai este.
