
Stație de reparare a plăcii de bază de reparare la nivel de cip
1.DH-A2 Stație de reparare automată a plăcii de bază pentru repararea nivelului cipului.
2. Livrați direct de la original și cel mai mare producător de stație de reluare BGA din Shenzhen, China.
3.Model popular
Descriere
Stație de reparare a plăcii de bază de reparare la nivel de cip


Model: DH-A2
1.Aplicarea automată
Lipirea, reballarea, dezlipirea diferitelor tipuri de cipuri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA,
CPGA, cip LED.
2. Avantajul automatului

3. Date tehnice ale poziționării laser Reparație automată a nivelului de cip
Stație de reluare a plăcii de bază
| Putere | 5300w |
| Încălzitor de sus | Aer cald 1200w |
| Încălzitor de jos | Aer cald 1200W. Infrarosu 2700w |
| Alimentare electrică | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensiune | L530*L670*H790 mm |
| Poziționare | Suport PCB cu canale în V și cu dispozitiv de fixare universal extern |
| Controlul temperaturii | Termocuplu de tip K, control în buclă închisă, încălzire independentă |
| Precizia temperaturii | ±2 grade |
| Dimensiunea PCB | Max 450*490 mm, Min 22 *22 mm |
| Reglarea fină a bancului de lucru | ± 15 mm înainte/înapoi, ± 15 mm dreapta/stânga |
| Cip BGA | 80*80-1*1mm |
| Distanța minimă între cip | 0.15 mm |
| Senzor de temperatură | 1 (opțional) |
| Greutate netă | 70 kg |
4.Structuri ale camerei CCD cu infraroșu automate


5.De ce stația de reluare a plăcii de bază este cea mai bună alegere?


6.Certificat de aliniere optică automată
Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității,
Dinghua a trecut ISO,
Certificare de audit la fața locului GMP, FCCA, C-TPAT.

7.Ambalarea și livrarea camerei CCD automate

8.Livrare pentruSplit Vision automat
DHL/TNT/FEDEX. Dacă doriți alt termen de livrare, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.
9. Ghid de operare pentruAlinierea optică automată
11. Cunoștințe legate de stația de reparare automată a plăcii de bază pentru repararea nivelului cipului în infraroșu
Când rezistența de terminare DDR este plasată incorect
În prezent, poziția rezistenței de terminare în modulul DDR (o unitate) corespunde lungimii perechii diferențiale.
Semnalele de mare viteză nu pot avea unghiuri drepte, iar semnalele 25G nu ar trebui să aibă cioturi lungi. Acestea sunt cunoștințe de bază SI (Integritatea semnalului).
Deci, dacă întâlniți un modul DDR cu rezistența de terminare plasată incorect, ce ar trebui să vă gândiți?
Poziția rezistențelor de terminare a modulului DDR, așa cum sa menționat mai sus, este cunoștințele fundamentale SI.
Rezistorul de terminare DDR trebuie plasat la capăt. Poate credeți că o astfel de eroare nu ar trebui să apară, dar, din păcate, domnul High Speed a văzut multe astfel de cazuri. De fapt, a existat chiar și un caz în care această regulă a fost încălcată - nu în faza de proiectare, ci pe o placă care fusese deja produsă...
Acesta a fost un modul 1-la-4 DDR3. Scopul clientului era să-l ruleze la 800M, dar au descoperit că poate rula doar la 400M. Domnul High Speed a crezut inițial că va fi dificil de localizat și optimizat designul, dar la revizuirea plăcii clientului, s-a constatat că rezistențele de terminare au fost plasate incorect. Ele au fost poziționate în prima locație a particulei, așa cum se arată în topologia semnalului de ceas de mai jos. Rezistorul de terminare este marcat de cadrul roșu.
Primul pas pe care trebuia să-l facem a fost să verificăm rezultatele testelor prin simulare. Am simulat semnalele de ceas și de adresă de 800 M separat, iar rezultatele într-adevăr s-au potrivit testului.
Semnalul de ceas a eșuat complet la granula 2, iar semnalul de adresă a fost, de asemenea, semnificativ slab. În plus, clientul a menționat că placa ar putea rula la 400M, așa că am simulat și situația la 400M.
La 400M, din perspectiva simulării, atât semnalele de ceas, cât și cele de adresă aveau o anumită marjă și era posibil ca testul să treacă.
Problema și soluția pentru această placă au fost clare. După reproiectarea plăcii, am plasat rezistența de terminare în poziția corectă. Placa a trecut testul 800M fără probleme. Acest caz servește drept „lecție” care ne reamintește că unele reguli nu pot fi încălcate întâmplător, în special cele care sunt recunoscute pe scară largă în industrie. În caz contrar, te vei confrunta cu eșecuri în procesul de proiectare.
Această problemă din articol este simplă, dar sper să ofere ceva inspirație pentru toată lumea.
Produse înrudite:
- Aparat de lipit cu reflux de aer cald
- Masina de reparare placi de baza
- Soluție de microcomponente SMD
- Mașină de lipit SMT de reluare
- Mașină de înlocuire IC
- Mașină de reballare cip BGA
- Reball BGA
- Mașină de îndepărtare a cipurilor IC
- Mașină de reprelucrare BGA
- Aparat de lipit cu aer cald
- Stație de reluare SMD






