Stație de reparare a plăcii de bază de reparare la nivel de cip

Stație de reparare a plăcii de bază de reparare la nivel de cip

1.DH-A2 Stație de reparare automată a plăcii de bază pentru repararea nivelului cipului.
2. Livrați direct de la original și cel mai mare producător de stație de reluare BGA din Shenzhen, China.
3.Model popular

Descriere

Stație de reparare a plăcii de bază de reparare la nivel de cip

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

Model: DH-A2

1.Aplicarea automată

Lipirea, reballarea, dezlipirea diferitelor tipuri de cipuri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA,

CPGA, cip LED.

 

2. Avantajul automatului

BGA Chip Rework

 

3. Date tehnice ale poziționării laser Reparație automată a nivelului de cip

Stație de reluare a plăcii de bază

Putere 5300w
Încălzitor de sus Aer cald 1200w
Încălzitor de jos Aer cald 1200W. Infrarosu 2700w
Alimentare electrică AC220V±10% 50/60Hz
Dimensiune L530*L670*H790 mm
Poziționare Suport PCB cu canale în V și cu dispozitiv de fixare universal extern
Controlul temperaturii Termocuplu de tip K, control în buclă închisă, încălzire independentă
Precizia temperaturii ±2 grade
Dimensiunea PCB Max 450*490 mm, Min 22 *22 mm
Reglarea fină a bancului de lucru ± 15 mm înainte/înapoi, ± 15 mm dreapta/stânga
Cip BGA 80*80-1*1mm
Distanța minimă între cip 0.15 mm
Senzor de temperatură 1 (opțional)
Greutate netă 70 kg

 

4.Structuri ale camerei CCD cu infraroșu automateic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

 

5.De ce stația de reluare a plăcii de bază este cea mai bună alegere?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6.Certificat de aliniere optică automată

Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității,

Dinghua a trecut ISO,

Certificare de audit la fața locului GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station

 

7.Ambalarea și livrarea camerei CCD automate

Packing Lisk-brochure

 

 

8.Livrare pentruSplit Vision automat

DHL/TNT/FEDEX. Dacă doriți alt termen de livrare, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.

 

9. Ghid de operare pentruAlinierea optică automată

 

11. Cunoștințe legate de stația de reparare automată a plăcii de bază pentru repararea nivelului cipului în infraroșu

Când rezistența de terminare DDR este plasată incorect

În prezent, poziția rezistenței de terminare în modulul DDR (o unitate) corespunde lungimii perechii diferențiale.

Semnalele de mare viteză nu pot avea unghiuri drepte, iar semnalele 25G nu ar trebui să aibă cioturi lungi. Acestea sunt cunoștințe de bază SI (Integritatea semnalului).

Deci, dacă întâlniți un modul DDR cu rezistența de terminare plasată incorect, ce ar trebui să vă gândiți?

Poziția rezistențelor de terminare a modulului DDR, așa cum sa menționat mai sus, este cunoștințele fundamentale SI.

Rezistorul de terminare DDR trebuie plasat la capăt. Poate credeți că o astfel de eroare nu ar trebui să apară, dar, din păcate, domnul High Speed ​​a văzut multe astfel de cazuri. De fapt, a existat chiar și un caz în care această regulă a fost încălcată - nu în faza de proiectare, ci pe o placă care fusese deja produsă...

Acesta a fost un modul 1-la-4 DDR3. Scopul clientului era să-l ruleze la 800M, dar au descoperit că poate rula doar la 400M. Domnul High Speed ​​a crezut inițial că va fi dificil de localizat și optimizat designul, dar la revizuirea plăcii clientului, s-a constatat că rezistențele de terminare au fost plasate incorect. Ele au fost poziționate în prima locație a particulei, așa cum se arată în topologia semnalului de ceas de mai jos. Rezistorul de terminare este marcat de cadrul roșu.

Primul pas pe care trebuia să-l facem a fost să verificăm rezultatele testelor prin simulare. Am simulat semnalele de ceas și de adresă de 800 M separat, iar rezultatele într-adevăr s-au potrivit testului.

Semnalul de ceas a eșuat complet la granula 2, iar semnalul de adresă a fost, de asemenea, semnificativ slab. În plus, clientul a menționat că placa ar putea rula la 400M, așa că am simulat și situația la 400M.

La 400M, din perspectiva simulării, atât semnalele de ceas, cât și cele de adresă aveau o anumită marjă și era posibil ca testul să treacă.

Problema și soluția pentru această placă au fost clare. După reproiectarea plăcii, am plasat rezistența de terminare în poziția corectă. Placa a trecut testul 800M fără probleme. Acest caz servește drept „lecție” care ne reamintește că unele reguli nu pot fi încălcate întâmplător, în special cele care sunt recunoscute pe scară largă în industrie. În caz contrar, te vei confrunta cu eșecuri în procesul de proiectare.

Această problemă din articol este simplă, dar sper să ofere ceva inspirație pentru toată lumea.

Produse înrudite:

  • Aparat de lipit cu reflux de aer cald
  • Masina de reparare placi de baza
  • Soluție de microcomponente SMD
  • Mașină de lipit SMT de reluare
  • Mașină de înlocuire IC
  • Mașină de reballare cip BGA
  • Reball BGA
  • Mașină de îndepărtare a cipurilor IC
  • Mașină de reprelucrare BGA
  • Aparat de lipit cu aer cald
  • Stație de reluare SMD

 

 

 

(0/10)

clearall