Ce poate face o stație de reluare BGA

Stația de lipit BGA, cunoscută și ca stație de reluare BGA sau stație de dezlipire BGA, este un echipament special pentru rezolvarea problemelor de lipire a cipurilor BGA. Datorită cerințelor de temperatură ridicată pentru lipirea cu cip BGA, instrumentele tradiționale de încălzire, cum ar fi pistoalele cu aer cald, nu pot satisface nevoile sale precise de control al temperaturii.

Echipamentul adoptă un sistem de încălzire cu trei-zone de temperatură și o tehnologie de încălzire cu infraroșu pentru a obține o încălzire uniformă prin încălzire superioară și inferioară sincronă. Este echipat cu un sistem optic de aliniere și un dispozitiv de aspirare a cipurilor cu pompă de vid și acceptă o precizie de control al temperaturii de ±2 grade și funcții de afișare a curbei de temperatură în timp real-.

Fluxul său de lucru include o secțiune de preîncălzire, o secțiune de conservare a căldurii, o secțiune de încălzire, o secțiune de sudare și o secțiune de răcire.

Se poate adapta la dimensiuni de cip de la 0,8×0,8mm la 80×80mm, iar rata de succes a reparației depășește 98%. Echipamentele sunt împărțite în trei categorii: manuale, semi-automate și complet automate.
Modelul semi-automat utilizează un sistem de imagistică cu prismă dicroică pentru a obține o precizie de plasare de ±0,01 mm. Componentele de bază includ duze de aer superioare/inferioare, dispozitive universale, interfețe de măsurare a temperaturii și ecrane tactile de înaltă definiție-. Unele modele sunt echipate cu un sistem de monitorizare a reparațiilor. Este necesar să dezactivați structura cu două-zone de temperatură atunci când selectați modelul.

De asemenea, îndeplinește cerințele de poziționare mecanică pentru grosimea PCB-ului de 0,3-20 mm și realizează o aliniere rapidă prin fante în formă de V și lumini de poziționare laser. Când sudați, trebuie să ajustați cipul în centrul prizelor de aer superioare și inferioare și să utilizați o clemă pentru a fixa placa de bază pentru a preveni deformarea.