Pachetul QFN

Pachet quad plat cu bara de protectie. Unul dintre pachetele QFP, proeminențe (tampoane de pernă) sunt prevăzute la cele patru colțuri ale corpului pachetului pentru a preveni îndoirea și deformarea știfturilor în timpul transportului. Producătorii americani de semiconductori folosesc în principal acest pachet în circuite precum microprocesoare și ASIC-uri. Distanța centrală a știfturilor este de 0,635 mm, iar numărul de știfturi variază de la aproximativ 84 la 196.

MQUAD (quad metalic)

Un pachet QFP dezvoltat de compania Olin din Statele Unite. Atât placa de bază, cât și capacul sunt realizate din aluminiu și sigilate cu un adeziv. În condițiile răcirii naturale cu aer, puterea de 2,5W~2,8W poate fi tolerată. Compania japoneză Shinko Electric Industry Co., Ltd. a primit licență pentru a începe producția în 1993.

L-QUAD

Unul dintre QFP-urile ceramice. Nitrura de aluminiu este utilizată pentru ambalarea substraturilor, conductivitatea termică a bazei este de 7 până la 8 ori mai mare decât cea a aluminei și are o disipare mai bună a căldurii. Rama pachetului este realizat din alumină, iar așchiul este sigilat prin ghiveci, eliminând astfel costul. Este un pachet dezvoltat pentru logic LSI, care poate permite putere W3 în condiții naturale de răcire cu aer. Pachetele logice LSI 208-pin (0,5 mm distanță centrală) și 160-pin (0,65 mm distanță centrală) au fost dezvoltate, iar producția de masă a început în octombrie 1993.

Unul dintre pachetele de montare la suprafață. Știfturile sunt scoase din cele patru părți ale pachetului în formă de J în jos. Este numele stipulat de Asociația japoneza a industriei de mașini electronice. Distanța dintre centrele pini este de 1,27 mm. Materialele sunt plastic și ceramică.

În cele mai multe cazuri, QFJ din plastic se numește PLCC (plastic led chip carrier), care este utilizat în circuite precum microcalculatoare, matrice de porți, DRAM, ASSP și OTP. Pinul numără de la 18 la 84.

Ceramic QFJ mai este denumit și CLCC (carter de cip cu LED-uri ceramice), JLCC (purtător de cip J-leaded). Pachetele cu ferestre sunt utilizate pentru EPROM-uri șterge UV și circuite cu cipuri de microcomputer cu EPROM. Pinul numără de la 32 la 84.

QFN (pachet quad plat fără plumb)

QFN (pachet quad plat fără plumb)

Pachetul plat fără cabluri cu patru laturi, unul dintre pachetele de montare la suprafață, este un pachet pentru circuite integrate de mare viteză și frecvență înaltă. Acum se numește în mare parte LCC. QFN este un nume prescris de Asociația producătorilor de mașini electronice din Japonia. Există contacte cu electrozi pe cele patru părți ale pachetului. Deoarece nu există cabluri, zona de montare este mai mică decât cea a QFP, iar înălțimea este mai mică decât cea a QFP. Cu toate acestea, atunci când apare stres între substratul imprimat și ambalaj, acesta nu poate fi eliberat la contactul electrodului. Prin urmare, este dificil să aveți atât de multe contacte de electrozi câte pini QFP există, în general de la 14 la 100.

Materialele sunt ceramice si plastic. Practic QFN ceramic când există marcaj LCC. Distanța centrului de contact al electrodului este de 1,27 mm. QFN-urile din plastic sunt un pachet ieftin pe un substrat de sticlă imprimat epoxidic. Pe lângă 1,27 mm, distanța la centrul de contact al electrodului are și două tipuri: 0.65mm și 0.5mm. Acest pachet este cunoscut și sub numele de plastic LCC, PCLC, P-LCC etc.

PCLP (pachet fără cabluri pentru plăci de circuite imprimate)

Pachet PCB fără plumb. Denumirea adoptată de Fujitsu Corporation din Japonia pentru plastic QFN (plastic LCC). Există două specificații pentru distanța dintre centrul pinului, {{0}},55 mm și 0,4 mm. În prezent este în curs de dezvoltare.

P-LCC (purtător de cip din plastic) (suport de cip din plastic cu LED)

Uneori este un alt nume pentru plastic QFJ, uneori este un alt nume pentru QFN (plastic LCC) (vezi QFJ și QFN). Unii producători LSI folosesc PLCC pentru a indica pachetul cu plumb și P-LCC pentru a indica pachetul fără plumb pentru a arăta diferența.

QFI (pachet cu plumb I cu patru fețe) pachet plat cu plumb I pe patru fețe

Unul dintre pachetele de montare la suprafață. Știfturile sunt scoase din cele patru părți ale pachetului și formează o formă de I în jos. Cunoscut și ca MSP (mini pachet pătrat). Suportul și placa de circuit imprimat sunt conectate prin sudare cap la cap. Deoarece știfturile nu au părți proeminente, zona de montare este mai mică decât cea a QFP. Hitachi a dezvoltat și folosește acest pachet pentru circuite integrate video analogice. În plus, PLL IC al companiei Motorola din Japonia adoptă și acest tip de pachet. Distanța centrală a pinilor este de 1,27 mm, iar numărul de pini variază de la 18 la 68.