Instrumente de reparare a plăcii de bază pentru laptop

                                                     

Instrumente automate de reparare a plăcii de bază pentru laptop

Pentru repararea plăcilor de bază, indiferent dacă sunteți un atelier de reparații personal sau o fabrică, un automat este

instrumentul dumneavoastră necesar pentru a deslipi sau lipi.

1.Aplicarea instrumentelor automate de reparare a plăcii de bază pentru laptop

Lucrați cu toate tipurile de plăci de bază sau PCBA.

Lipirea, reballarea, dezlipirea diferitelor tipuri de cipuri: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, cip LED.

 

2. Caracteristicile produsuluiInstrumente automate de reparare a plăcii de bază pentru laptop

 

3.SpecificareaInstrumente automate de reparare a plăcii de bază pentru laptop

4.Detalii despreInstrumente automate de reparare a plăcii de bază pentru laptop

 

5.De ce să ne alegemInstrumente automate de reparare a plăcii de bază pentru laptop?

 

6.Certificat deInstrumente automate de reparare a plăcii de bază pentru laptop

Certificate UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Între timp, pentru a îmbunătăți și perfecționa sistemul calității,

Dinghua a trecut certificarea de audit la fața locului ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7.Ambalarea și expediereaInstrumente automate de reparare a plăcii de bază pentru laptop

 

 

8.Livrare pentruInstrumente automate de reparare a plăcii de bază pentru laptop

DHL/TNT/FEDEX. Dacă doriți alt termen de livrare, vă rugăm să ne spuneți. Vă vom sprijini.

 

9. Condiții de plată

Transfer bancar, Western Union, card de credit.

Vă rugăm să ne spuneți dacă aveți nevoie de alt suport.

 

10. Cum funcționează instrumentele automate de reparare a plăcii de bază pentru laptop DH-A2?

 

11. Cunoștințe aferente

Cum este fabricată placa de bază (placa)?

Începe procesul de fabricare a PCB prin sticlă epoxidică (GlassEpoxy) sau „substrat” PCB din materiale similare. Primul pas în

producția constă în iluminarea cablajului dintre piese, folosind transfer negativ (stractiv)

 

Metoda de transfer „tipărește” placa de circuit imprimat a plăcii de circuit imprimat pe conductorul metalic.

 

Trucul este să așezi un strat subțire de cupru pe toată suprafața și să îndepărtezi excesul. Dacă se face un panou dublu, substratul

a PCB-ului va fi acoperit cu folie de cupru pe ambele părți. Placa multistrat poate fi folosita pentru a "apasa" cele doua fata-verso

panouri cu adezivi speciali.

 

Apoi, puteți găuri și placa componentele necesare pe PCB. După găurirea mașinii conform cerințelor de găurire

elemente, orificiul trebuie să fie placat (tehnologie placat through hole, Plated-Through-Hole

 

Tehnologie, PTH). După tratarea metalului în interiorul găurii, straturile interne pot fi conectate între ele.

 

Înainte de a începe placarea, resturile din orificiu trebuie îndepărtate. Acest lucru se datorează faptului că rășina epoxidică va avea unele substanțe chimice

se schimbă după încălzire și va acoperi stratul interior de PCB, așa că trebuie îndepărtat mai întâi. Atât operația de îndepărtare, cât și de placare

ionii se fac în procesul chimic. În continuare, este necesar să acoperiți rezistența de lipit (cerneală rezistentă la lipire) pe firul cel mai exterior

ng astfel încât cablajul să nu atingă porțiunea de placare.

 

Apoi, diferitele marcaje ale componentelor sunt imprimate pe placa de circuite pentru a indica poziția fiecărei piese. Nu poate acoperi

orice cablu sau degete de aur, altfel poate reduce lipirea sau stabilitatea conexiunii curente. În plus, dacă

există o conexiune metalică, partea „deget de aur” este de obicei placată cu aur, astfel încât o conexiune de curent de înaltă calitate să poată-

n fi asigurat atunci când este introdus în slotul de expansiune.

 

În cele din urmă, este testat. Testați PCB-ul pentru scurtcircuit sau circuite deschise și testați-l optic sau electronic. Scanarea optică este folosită pentru

găsiți defecte în fiecare strat, iar testarea electronică se face de obicei cu un Flying-Probe pentru a verifica toate conexiunile. Test electronic-

sunt mai precise în găsirea de scurtcircuite sau circuite deschise, dar testele optice pot detecta mai ușor problemele cu erori incorecte.

t goluri între conductori.

 

După ce substratul plăcii de circuit este finalizat, o placă de bază finită este echipată cu diferite componente pe sub-PCB.

strat după cum este necesar. În primul rând, mașina de plasare automată SMT este folosită pentru a „suda” cipul IC și componenta cipul și

ro conectați-l manual. Introduceți unele dintre mașinile care nu pot face treaba și fixați aceste componente plug-in pe PCB prin

după procesul de lipire wave/reflow, deci este produsă o placă de bază.

 

În plus, dacă placa urmează să fie folosită ca placă de bază pe un computer, trebuie să fie transformată în plăci diferite. Mistrețul AT-

Tipul d este unul dintre cele mai de bază tipuri de plăci, caracterizat prin structură simplă și preț scăzut. Dimensiunea sa standard este de 33,2 cmX30,48

cm. Placa AT trebuie utilizată împreună cu sursa de alimentare a șasiului AT și a fost eliminată. Placa ATX este ca un

tabla AT mare. Acest lucru face ca ventilatorul șasiului ATX să disipeze CPU ușor. Multe dintre porturile externe de pe placă sunt int-

integrat pe placa de bază, spre deosebire de multe porturi COM de pe placa AT. Portul de imprimare trebuie să se bazeze pe conexiunea la ieșire.

În plus, ATX are și un Micro

 

Factorul de formă mic ATX acceptă până la patru sloturi de expansiune, reducând dimensiunea și consumul de energie și costul.